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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Requisitos del proceso de soldadura pcba para PCB

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Tecnología PCBA - Requisitos del proceso de soldadura pcba para PCB

Requisitos del proceso de soldadura pcba para PCB

2021-09-05
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Author:Aure

Requisitos del proceso de soldadura pcba para PCB


Cuándo Soldadura pcba Tratamiento, A menudo hay muchos requisitos: Placa pcba, Además, la placa debe cumplir los requisitos para ser soldada.. Entonces, por qué el proceso de soldadura tiene tantos requisitos para la placa de circuito? Los hechos demuestran que en el proceso de pcba, Habrá muchos procesos especiales, La aplicación de un proceso especial requiere inmediatamente PCB. Si hay un problem a con el PCB, Esto aumentará la dificultad del proceso de soldadura pcba, Esto puede conducir a defectos de soldadura, Consejo de Administración no cualificado, Etc.. Por consiguiente,, Con el fin de garantizar la finalización sin problemas del proceso especial y facilitar el proceso de soldadura pcba, Los PCB deben cumplir los requisitos de manufacturabilidad en términos de tamaño y distancia de la almohadilla. Hoy le mostraré la corrección del proceso de soldadura pcba. Requisitos de los PCB.


Requisitos del proceso de soldadura pcba para PCB


1.. PCB size
The width of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 5.0mm and less than 460mm, and the length of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm. Si el tamaño es demasiado pequeño, Tiene que ser un rompecabezas..


2.. PCB board edge width
Board edge width: >5 mm, panel spacing: <8mm, distance between pad and board edge: >5mm


3. PCB bending
Upward bending degree: <1.2 mm, downward bending degree: <0.5mm, PCB distortion: maximum deformation height ÷ diagonal length <0.25


4. Puntos de marcado de PCB

Forma de la etiqueta: círculo estándar, Plaza, triangle;
Mark size: 0.8 ~ 1.5mm;
Mark material: gold-plated, Estaño, copper and platinum;
Mark's surface requirements: the surface is flat, Plano, No oxidante, and free of dirt;
Mark's surrounding requirements: there should be no green oil or other obstacles within 1mm, which is obviously different from the Mark's color;
Mark position: 3mm above the edge of the board, Y no debe haber agujeros a través de marcas similares, Punto de ensayo, Etc.. Dentro de 5 mm alrededor de la placa.


5. PCB pads
There are no through holes on the pads of SMD components. Si hay un orificio, La pasta de soldadura fluirá en el agujero, Reduciendo así el estaño en el dispositivo, O el estaño fluye al otro lado, La superficie de la placa de circuito no es plana, la pasta de soldadura no se puede imprimir.
Tiempo de mando Diseño de PCB Y producción, Es necesario saber lo siguiente: Soldadura pcba Proceso, Para adaptar el producto a la producción. En primer lugar, la comprensión de los requisitos de la fábrica puede hacer que el proceso de fabricación posterior sea más suave y evitar problemas innecesarios..


Esto es Soldadura pcba Procesamiento PCB Board. Tiempo de producción PCB Board, No relajes sus esfuerzos. Sólo producir productos de alta calidad y conformes PCB Board Si la Junta puede aceptar mejor otros procesos especiales, Y dar vida al tablero de PCB, inyectar el alma de la función. .