Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Introducción a los conocimientos básicos relacionados con SMT
Este artículo presenta los conocimientos básicos de SMT desde cuatro aspectos, incluyendo la introducción, características, composición y componentes básicos del proceso de smt.
1. introducción a SMT
La tecnología de instalación de superficie de circuitos electrónicos (smt) se llama tecnología de instalación de superficie o instalación de superficie. Se trata de un componente de montaje de superficie sin alambre o alambre corto (smc / SMD en chino y chip en chino), instalado en la superficie de la placa de circuito impreso (pcb) u otra superficie del sustrato. Tecnología de montaje de circuitos que utiliza soldadura de retorno o inmersión para soldadura y montaje.
II. función SMT
Los productos electrónicos tienen alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero. El volumen y el peso de los componentes SMD son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes enchufables tradicionales. Después del uso general, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60%, y el peso se reduce entre un 60% y un 80%.
Alta fiabilidad y fuerte resistencia sísmica. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja.
Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.
Fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.
III. composición del SMT
En términos generales, el SMT incluye tecnología de instalación de superficie, equipos de instalación de superficie, componentes de instalación de superficie y gestión de smt.
¿¿ por qué se usa smt?
Los productos electrónicos buscan la miniaturización y los componentes de plug - in perforados utilizados anteriormente ya no pueden reducirse.
Los productos electrónicos tienen funciones más completas y los circuitos integrados (ic) utilizados no tienen componentes perforados, especialmente los IC grandes y altamente integrados, que deben utilizar componentes de montaje de superficie.
Con la automatización de la producción y producción a gran escala de productos, las fábricas deben producir productos de alta calidad de bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades de los clientes y mejorar la competitividad del mercado.
El desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados (ic) y una variedad de aplicaciones de materiales semiconductores.
La revolución de la tecnología electrónica es imperativa y se ajusta a la tendencia internacional.
IV. componentes básicos del proceso SMT
Impresión (pegamento rojo / pasta de soldadura) - > inspección (aoi automático o inspección visual opcional) - > (primero dispositivos pequeños y luego dispositivos grandes: divididos en colocación de alta velocidad y colocación de circuitos integrados) - > Inspección
Inspección (se puede dividir en Aoi inspección óptica inspección visual y inspección de prueba funcional) - > mantenimiento (herramientas de uso: estación de soldadura y estación de soldadura de aire caliente, etc.) - > placa dividida (placa de corte manual o de máquina dividida)
El proceso SMT se simplifica a: impresión - parche - soldadura - revisión (cada proceso puede aumentar el enlace de prueba para controlar la calidad)
