Tecnología PCBA - Problemas de calidad de SMT y equipos y materiales de proceso de soldadura

Causas de los problemas de calidad del procesamiento de chips SMT

Los problemas comunes de calidad de los parches SMT incluyen piezas faltantes, piezas laterales, piezas volteadas, desviaciones, piezas dañadas, etc. conozcamos más sobre las causas de los problemas de calidad de los parches smt.

1. los principales factores que contribuyen a la falta de suplementos:

1. el soporte de carga del componente no está en su lugar;

2. el canal de aire de la boquilla del componente está bloqueado, la boquilla está dañada y la altura de la boquilla no es correcta;

3. el circuito de vacío del equipo está defectuoso y bloqueado;

4. la compra de la placa de circuito es mala y se deforma;

5. no hay pasta de soldadura o muy poca pasta de soldadura en la almohadilla de la placa de circuito;

6. problemas de calidad de los componentes, inconsistentes con el grosor de la misma variedad;

7. hay errores u omisiones en el programa de llamada de la máquina de colocación utilizada durante la colocación, o errores en la selección de los parámetros de espesor del componente durante la programación;

8. factores humanos desencadenados inesperadamente.

En segundo lugar, los principales factores que contribuyen al vuelco de las resistencias SMC y las placas laterales:

1. el cargador del cargador de componentes (cargador) no es normal;

2. la altura de la boquilla donde se coloca la cabeza es incorrecta;

3. la altura de la cabeza colocada para agarrar el material es incorrecta;

4. el tamaño del agujero de carga del tejido del componente es demasiado grande y el componente se vuelca debido a la vibración;

5. al poner el material a granel en el tejido, el material a granel está en la dirección opuesta.

3. los principales factores que conducen a la desviación de la colocación de las piezas:

1. al programar la máquina de colocación, las coordenadas del eje X - y del componente son incorrectas;

2. la boquilla de succión del parche hace que la succión sea inestable.

En cuarto lugar, los principales factores que causan daños en los componentes durante el proceso de colocación:

1. la manga de posicionamiento es demasiado alta, la posición de la placa de circuito es demasiado alta y los componentes se exprimirán durante la instalación;

2. al programar la máquina de colocación, las coordenadas del eje Z del componente son incorrectas;

3. el resorte de la boquilla donde se coloca la cabeza está atascado.

Equipos y materiales de proceso necesarios para el procesamiento y soldadura de chips SMT

La calidad del procesamiento y soldadura de parches SMT está determinada por el método de soldadura, el material de soldadura, la tecnología del proceso de soldadura y el equipo de soldadura utilizado. El procesamiento de chips SMT se basa en el método de suministro de soldadura fundida. La tecnología de soldadura blanda utilizada en el procesamiento de chips SMT incluye principalmente soldadura de pico y soldadura de retorno.

La diferencia básica entre la soldadura de pico de onda y la soldadura de retorno en el procesamiento de chips SMT es que la fuente de calor y la soldadura se suministran de diferentes maneras.

En la soldadura de pico de procesamiento de chips smt, el pico de soldadura tiene dos funciones: una es proporcionar calor y la otra es proporcionar soldadura.

En el procesamiento de parches SMT y la soldadura de retorno, el calor está determinado por el mecanismo de calentamiento del propio horno de soldadura de retorno. La pasta de soldadura se aplica primero con una cierta cantidad por el equipo especial SMT y utiliza el pico de la planta de procesamiento de parches smt. Máquina, flujo, máquina de soldadura de retorno.

La soldadura de retorno para el procesamiento de chips SMT es una parte muy crítica del proceso. A través del tratamiento smt, la pasta de soldadura preasignada en la almohadilla de PCB se vuelve a derretir para lograr la interacción mecánica entre el extremo de soldadura o el pin del componente de montaje de superficie y la almohadilla de pcb. Puntos de soldadura para conexiones eléctricas. El horno de soldadura de retorno se utiliza para el procesamiento de chips smt, y los materiales relacionados incluyen pasta de soldadura, nitrógeno, etc.

Si todo el proceso de procesamiento de parches SMT no se controla bien, tendrá un impacto catastrófico en la fiabilidad y la vida útil de los productos producidos.