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SMT es la tecnología de instalación de superficie (tecnología de instalación de superficie) (abreviatura de tecnología de montaje de superficie), conocida como tecnología de instalación de superficie o instalación de superficie. Es actualmente la tecnología y el proceso más populares en la industria del montaje electrónico. Se trata de un componente de montaje de superficie (smc / smd, en chino denominado componente chip), encapsulado en matriz, sin alambre o alambre corto o bola, instalado en la superficie de la placa de circuito impreso (pcb) o en la tecnología de montaje del circuito, en el que las superficies de otros sustratos se soldan y ensamblan mediante soldadura de retorno o inmersión.
La máquina de colocación SMT es un equipo utilizado en el proceso de soldadura de retorno previo,
Es decir, en la misma línea de producción smt, el proceso de la máquina de colocación es antes de la soldadura de retorno, pero no se utilizará para la soldadura de pico. En pocas palabras, la máquina de colocación y la soldadura de retorno son procesos necesarios para la producción de smt. La máquina de colocación es responsable de instalar los componentes. La soldadura de retorno es la soldadura de la placa de PCB instalada. Está configurado en un distribuidor o en un cable eléctrico. después de la serigrafía, es un dispositivo que coloca con precisión el componente de montaje de superficie en una almohadilla de PCB moviendo la cabeza de colocación.
Componentes básicos del proceso SMT
Incluye: impresión de malla de alambre (o dispensación de pegamento), colocación (curado), soldadura de retorno, limpieza, inspección, retrabajo
1. malla de alambre: su función es filtrar la pasta de soldadura o el pegamento de montaje a la almohadilla de PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta de malla de alambre (imprenta de malla de alambre), ubicada a la vanguardia de la línea de producción smt.
2. dispensación de pegamento: se trata de gotear pegamento en la posición fija de la placa de pcb, y su función principal es fijar el componente a la placa de pcb. El equipo utilizado es una máquina de dispensación de pegamento ubicada en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.
3. instalación: su función es instalar con precisión el componente de instalación de superficie en la posición fija del pcb. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de malla de alambre de la línea de producción smt.
4. curado: su función es derretir el pegamento del parche para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.
5. soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El dispositivo utilizado es un horno de retorno situado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.
6. limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura y otros residuos de soldadura que son dañinos para el cuerpo humano en la placa de PCB ensamblada. El dispositivo utilizado es una lavadora, la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.
7. inspección: su función es inspeccionar la calidad de soldadura y la calidad de montaje de las placas de PCB ensambladas. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (tic), probadores de sonda de vuelo, detectores ópticos automáticos (aoi), sistemas de detección de rayos x, probadores funcionales, etc. se pueden configurar en el lugar adecuado de la línea de producción según las necesidades de la detección.
8. retrabajo: su función es retrabajar las placas de PCB que no han podido detectar fallas. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc. configuradas en cualquier lugar de la línea de producción.
