Tecnología PCBA - Protección de los componentes de chip anticopcba

Con el desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, los circuitos son cada vez más densos, el número de componentes en una sola placa es cada vez mayor, y el riesgo de daños en las piezas aumenta en consecuencia. Este artículo explica en detalle cómo estandarizar las operaciones durante la corrección y colocación del pcba para evitar daños.

Problemas operativos que provocan colisiones

Daños en el proceso, fractura por impacto, daños por estrés

1 la manga no está bien establecida

Cuando se aplica tensión de flexión a los componentes o se realizan pruebas, el soporte cercano se destruye.

El daño de la resistencia se caracteriza por la rotura o descamación de electrodos, y el capacitor es un modo de grieta inclinada. Si se trata de la primera pieza de proceso, el fenómeno de la lápida de la pieza rota puede verse después del retorno.

Cómo hacer un buen trabajo en los componentes de chips de protección pcba

2 daño por estrés

Mala alimentación de la placa, causando deformación de la férula (cartón) o flexión manual; Las bocas de succión malas y los ajustes de altura incorrectos pueden causar daños en los componentes.

Las características típicas del daño del parche protector pcba son el agrietamiento frontal, y la fractura generalmente se separa después de pasar por el horno; Si se trata de un daño lateral, se corta la mayor parte de la pendiente achacada. en este caso, se puede distinguir claramente la posición del punto de impacto.

Problemas operativos que provocan colisiones

Daños después de la ruptura del impacto del proceso,

Daño por estrés, desprendimiento de capas (choque térmico)

1 fractura por impacto

Los parches protectores pcba generalmente no son fáciles de juzgar los puntos de impacto en los impactos transversales, ya que los PAD generalmente se pelan (resistencias) o se rompen algunos electrodos (condensadores); Y la parte de impacto longitudinal es más fácil de identificar el punto de impacto, y el PAD generalmente no está dañado, pero se pueden ver rincones claramente ausentes.

2 daño por estrés

Daños causados por la presión y la flexión causada por el plegado del borde de la placa, la fijación de la prueba, la colocación del carrito, etc. este tipo de daños suelen aparecer en forma de grietas inclinadas.

Desprendimiento de tres capas

Causado por una reparación inadecuada de soldadura. Las características típicas son flux negro cerca de la pieza, decoloración de la superficie áspera, desprendimiento de capas (condensadores), desprendimiento de la superficie del carácter, etc.

Cómo empezar a analizar las piezas dañadas

1 Según el punto de análisis de impacto

La existencia o no del punto de impacto no es un factor absoluto de análisis y juicio, pero generalmente la ubicación, la dirección cuadrada y el grado de daño del punto de impacto proporcionarán una gran cantidad de información de análisis.

A. el impacto recto suele causar daños al pcb, y se pueden ver defectos de daño obvios en los componentes.

B. la fuerza de impacto paralela puede causar daños directos a la pieza debido al agrietamiento y la falta de ángulos, pero debido a la poca dirección del par, en la mayoría de los casos no causará daños graves al pad.

2 según la forma de la grieta

Grietas en la estratificación: la estratificación se debe en su mayor parte al impacto térmico, pero en parte a la mala fabricación de los componentes, ya que los defectos en el proceso de unión entre capas y horneado pueden conducir a la estratificación después del retorno.

Grietas inclinadas: debido a que el esfuerzo de flexión forma un punto de apoyo en la parte inferior de la pieza, el punto de soldadura fijo produce una inclinación de la grieta en el extremo del electrodo, especialmente la rotura de componentes de gran tamaño perpendiculares a la dirección del esfuerzo es la más grave.

C. grietas radiales: las grietas radiales suelen tener puntos de impacto, causados principalmente por la presión del punto, como casquillos, bocas de succión, pinzas de prueba, etc.

D. ruptura completa: la ruptura completa es el modo de falla más grave, generalmente acompañado de daños en el pcb. Suele ser causado por impactos transversales o grietas en condensadores, lo que hace que el equipo se queme.

3 según el desplazamiento de la pieza

Cuando las piezas del parche protector pcba tienen grietas longitudinales o se calentan por retorno pero no se rompen, es probable que solo se vean grietas pero no se separen, lo que causará problemas de inspección. Las grietas producidas antes del retorno se abrirán debido a la fuerza de tracción de la fusión de la soldadura, e incluso durante el proceso de retorno, habrá lápidas en la parte rota. La mayoría de las razones son daños en los componentes en el primer proceso, esfuerzo de flexión o configuración inadecuada de los pines de desmontaje en el segundo proceso. Por supuesto, las grietas causadas por el corte y el encapsulamiento durante la fabricación del componente también pueden romperse por el calor después del retorno.