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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Sobre el sistema de visión artificial de procesamiento SMT

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Tecnología PCBA - Sobre el sistema de visión artificial de procesamiento SMT

Sobre el sistema de visión artificial de procesamiento SMT

2021-11-11
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Author:Will

Sobre el sistema de visión artificial de procesamiento SMT

Los sistemas de visión artificial son el segundo factor que tiene un impacto significativo en el montaje de componentes. La máquina necesita conocer la ubicación exacta de la placa de circuito impreso y determinar la ubicación relativa de los componentes y la placa de circuito para garantizar la precisión del montaje automático. La imagen se realiza mediante el uso de un sistema visual. El sistema visual se divide generalmente en vista superior, vista superior, cabeza o alineación láser, dependiendo de la posición o el tipo de Cámara.

(1) mirar hacia abajo la Cámara busca el objetivo en la placa de circuito para colocar la placa de circuito en la posición correcta antes del montaje.

(2) las cámaras de mirar hacia arriba se utilizan para detectar componentes en posiciones fijas, generalmente utilizando la tecnología cc. Antes del montaje, los componentes deben trasladarse a la Cámara para su procesamiento visual. A primera vista, esto parece un poco largo, pero debido a que la cabeza de colocación debe moverse al alimentación para recoger el componente, si la Cámara se coloca entre la posición de recogida y la posición de instalación, la adquisición y el procesamiento del video se pueden hacer simultáneamente durante el Movimiento de la cabeza de colocación para acortar el tiempo de colocación.

(3) la Cámara de cabeza se instala directamente en la cabeza de colocación. Por lo general, durante la recogida del componente en la posición especificada, se utiliza la tecnología de detección lineal para completar la detección del componente. Esta tecnología también se conoce como "tecnología de centro de vuelo". Puede mejorar en gran medida la eficiencia de la instalación.

Placa de circuito

(4) la alineación láser se refiere a la generación de un haz de luz medio de una fuente de luz e iluminación sobre el componente para medir el tamaño y la forma del componente y la desviación del eje central de la boquilla. Sin embargo, para los componentes con pin, como soic, qfps y bga, se necesita una cámara tridimensional para detectarlos, por lo que la alineación de cada componente lleva unos segundos. Obviamente, esto tendrá un gran impacto en la velocidad de todo el sistema de colocación.

Entre los tres métodos de alineación de componentes, la tecnología CC es la mejor. En la actualidad, el rendimiento del hardware del CLD ha alcanzado un nivel considerable, y el desarrollo de las tecnologías de "retroiluminación" y "luz reflejada", así como la tecnología de control de iluminación programable, puede hacer frente mejor a las necesidades de colocación de varios componentes diferentes.

Montaje y procesamiento de SMT

2. alimentación

Las máquinas montadas en brazos pueden soportar muchos tipos diferentes de alimentadores, como cinturones, discos, bultos, tubos, etc. esto contrasta fuertemente con los sistemas de montaje de alta velocidad que solo pueden utilizar alimentadores a granel o cinturones. Cuando se instalan grandes máquinas (ic, como qfps y bga), el brazo es la única opción.

3. flexibilidad

La flexibilidad es un factor clave a tener en cuenta al elegir un dispositivo de parche smt. Debido a que la competencia de los productos electrónicos es cada vez más feroz y la incertidumbre en la producción es cada vez mayor, es necesario ajustar con frecuencia la producción del producto o organizar la transformación del producto. Por lo tanto, se presentan los requisitos correspondientes para la máquina de colocación, es decir, se requiere que el sistema tenga una buena flexibilidad. Para adaptarse al entorno de fabricación cambiante actual, este es lo que solemos llamar un sistema de fabricación flexible. Por ejemplo, para algunas marcas de máquinas de colocación, cuando se intercambian funciones de asignación a colocación, solo es necesario intercambiar componentes de distribución y componentes de colocación. El equipo es adecuado para ciclos de producción multitarea, multipropósito y a corto plazo. Empresas de procesamiento.

En resumen, a la hora de elegir el dispositivo hay que tener en cuenta las siguientes cuestiones clave: tipo de máquina, imágenes, alimentación y flexibilidad. Con esta comprensión, puedes determinar las ventajas y desventajas de los diferentes dispositivos y tomar decisiones inteligentes. Al mismo tiempo, al elegir el equipo, debemos adaptarnos a las necesidades reales, no buscar ciegamente lo grande y evitar el desperdicio innecesario.