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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Selección de puntos y componentes de soldadura pcba

Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Selección de puntos y componentes de soldadura pcba

Selección de puntos y componentes de soldadura pcba

2022-11-25
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Author:iPCB

Con el desarrollo de...... PCB Ciencia y tecnología, Los tipos y funciones de los componentes electrónicos son cada vez más perfectos., Sus ramas se vuelven cada vez más magníficas. Pero la selección de componentes también se convierte en una tarea técnica. Con el desarrollo de la Ciencia y la tecnología, Los tipos y funciones de los componentes electrónicos son cada vez más perfectos.. Sin embargo, La selección de componentes también se convierte en una tarea técnica. Muchos socios jóvenes toman muchos desvíos y sufren muchas pérdidas cuando entran por primera vez en la industria o diseñan placas de pcb..

1) principio de universalidad: si los componentes seleccionados han sido ampliamente utilizados y verificados, se debe minimizar el uso de chips impopulares y laterales para reducir el riesgo de desarrollo.

2) principio de sustitución: trate de elegir componentes con más marcas de chips compatibles de pin a pin.

3) principio de relación calidad - precio: cuando las funciones, el rendimiento y la utilización son similares, trate de elegir componentes con mejores precios para reducir costos.

4) principio de desarrollo sostenible: trate de elegir componentes que no detengan la producción en un tiempo previsible.

5) principio de ahorro de recursos: trate de utilizar todas las funciones y Pines del componente superior.

6) principio de adquisición conveniente: trate de elegir componentes fáciles de comprar y con ciclos de suministro cortos.

7) principio de compatibilidad ascendente: trate de elegir los componentes utilizados en productos antiguos anteriores.

PCB

Con el desarrollo de la miniaturización y precisión de los productos electrónicos, Esto PCB Montaje Las plantas de procesamiento de chips utilizan una densidad de procesamiento cada vez mayor., Los puntos de soldadura en la placa de circuito son cada vez más pequeños., Y maquinaria, Soportan cargas eléctricas y térmicas cada vez más pesadas, Los requisitos de estabilidad también son cada vez más altos.. Sin embargo, PCB También se encontrarán fallas en los puntos de soldadura durante el procesamiento real.. Principales razones PCB Manejar las fallas de los puntos de soldadura:

1) pin de componente malo: recubrimiento, contaminación, oxidación, coplanaridad.

2) almohadillas de PCB malas: recubrimiento, contaminación, oxidación, deformación.

3) defectos de calidad de la soldadura: composición e impurezas no cumplen con los estándares, oxidación.

4) defectos de calidad del flujo: bajo flujo, alta corrosión, bajo sir.

5) defectos en el control de los parámetros del proceso: diseño, control y equipo.

6) defectos de otros materiales auxiliares: adhesivos y limpiadores.


Métodos para mejorar la estabilidad PCBPuntos de soldadura: para pruebas de estabilidad PCB Junta de soldadura, Incluyendo pruebas y análisis de estabilidad, El objetivo es evaluar y determinar PCB Por un lado, los dispositivos de circuitos integrados, Proporcionar parámetros para el diseño de estabilidad de toda la máquina. Por otro lado, Es necesario mejorar la estabilidad de las juntas de soldadura durante el proceso de soldadura. PCB Tratamiento. Por lo tanto, Es necesario analizar los productos caducados, Identificar el modo de falla y analizar la causa de la falla. El objetivo es modificar y mejorar el proceso de diseño, Parámetros estructurales y procesos de soldadura, Aumentar la tasa de productos terminados PCB. Modo de falla PCB Las juntas de soldadura son la base para predecir su vida útil cíclica y establecer su modelo matemático..


¿¿ cuáles son los factores que afectan la calidad de la soldadura de pico pcba?

PCB La placa de circuito es diseñada por el diseñador para organizar y combinar varios componentes electrónicos en el PCB a través del cableado y la instalación de acuerdo con los requisitos técnicos predeterminados.. Al organizar y ensamblar, the designer must abide by the constraints of Soldadura en forma de onda process and cannot act on his own. Cientos de componentes electrónicos para disposición y combinación, Diferentes metales se pueden conectar con soldadura. Es necesario soldar un gran número de puntos de soldadura al mismo tiempo en unos segundos., Esto requiere que el metal de la carrocería tenga la capacidad de soldadura fácil y rápida.. Por lo tanto, El diseño debe seleccionar materiales con buena soldabilidad. El calentamiento y la fusión de la soldadura son partes importantes de las operaciones de soldadura. El flujo se utiliza generalmente para soldar superficies para facilitar la humectación de la soldadura de metales de soldadura.. Se ha demostrado que la resistencia y fiabilidad de las juntas de soldadura depende exclusivamente de la buena humectabilidad del metal a soldar.. Por lo tanto, La selección de soldadura y flujo con excelentes propiedades es un factor importante que afecta directamente el efecto de humectación.. En el Proceso metalúrgico de la soldadura, Temperatura, El tiempo y las condiciones de presión son claves. Por lo tanto, La selección y el control razonables de buenos equipos de soldadura de picos y parámetros de proceso son la base para garantizar la temperatura y otras condiciones., Tiempo y presión. Solo teniendo plenamente en cuenta los requisitos anteriores, PCB El proceso de soldadura de pico puede obtener buenos resultados..