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Descripción detallada del proceso de galvanoplastia horizontal de placas de circuitos multicapas de alta precisión
Con el rápido desarrollo de la tecnología Microelectrónica, Fabricación Placa de circuito impreso(Placa de circuito multicapa de alta precisión) is developing in the direction of multilayer, Estratificación, Funciones e integración, Esto hace que la tecnología de fabricación Placa de circuito impreso Más difícil. El proceso tradicional de galvanoplastia vertical no puede satisfacer los requisitos técnicos de los agujeros de interconexión de alta calidad y alta fiabilidad., Por lo tanto, la tecnología de galvanoplastia horizontal. Sobre la base del principio de galvanoplastia horizontal, se analiza y evalúa la tecnología de galvanoplastia horizontal., Estructura básica del sistema de galvanoplastia horizontal, Ventajas de desarrollo de la galvanoplastia horizontal. Se trata de un gran desarrollo y progreso.
1. Panorama general
Con el rápido desarrollo de la tecnología Microelectrónica, Fabricación Placa de circuito impreso(high-precision Placa de circuito multicapa) is developing rapidly in the direction of multilayer, Estratificación, Funciones e integración. Promover el diseño de circuitos impresos con un gran número de pequeños agujeros, Espaciamiento estrecho, Y líneas finas para el concepto y diseño de patrones de circuitos, Hacer Placa de circuito impreso (Placa de circuito multicapa de alta precisión) more difficult to manufacture, Especialmente Placa de circuito multicapa (high The aspect ratio of the through holes of precision multilayer circuit boards exceeds 5:1 and the deep blind holes that are widely used in laminates make the conventional vertical electroplating process unable to meet the technical requirements for high-quality and high-reliability interconnection holes. La razón principal es el análisis del Estado de distribución actual basado en el principio de galvanoplastia. Mediante galvanoplastia real, Se encuentra que la distribución de la corriente en el agujero es en forma de tambor., Y la distribución de la corriente en el agujero disminuye gradualmente del borde del agujero al Centro del agujero., Esto resulta en una gran cantidad de depósitos de cobre en la superficie y el borde del agujero., Espesor estándar de la capa de cobre que no garantiza la necesidad de cobre en el centro del agujero. A veces el cobre es muy delgado o no tiene cobre. Para resolver el problema de la calidad del producto en la producción a gran escala, La corriente eléctrica y los aditivos se utilizan actualmente para resolver problemas de galvanoplastia de agujeros profundos. En el proceso de galvanoplastia de cobre de placas de circuitos impresos de alta relación de aspecto, La mayoría de ellos se llevan a cabo en condiciones de densidad de corriente relativamente baja y con la ayuda de aditivos de alta calidad., Agitación adecuada del aire y movimiento del cátodo. Región de control de la reacción del electrodo en el agujero expandido, Y puede mostrar el efecto del aditivo de galvanoplastia. Además, El movimiento del cátodo es beneficioso para mejorar la capacidad de recubrimiento profundo del baño de recubrimiento, Y la polarización de la parte galvanizada aumenta. Compensación mutua entre la velocidad de formación del núcleo y la velocidad de crecimiento del grano, Para obtener una capa de cobre de alta resistencia.
Sin embargo, cuando la relación de aspecto del orificio sigue aumentando o aparecen agujeros ciegos profundos, estas dos medidas tecnológicas son débiles, por lo que la tecnología de galvanoplastia horizontal se produce. Es la continuación del desarrollo de la tecnología de galvanoplastia vertical, es una nueva tecnología de galvanoplastia basada en la tecnología de galvanoplastia vertical. La clave de esta tecnología es producir un sistema de galvanoplastia horizontal compatible y compatible, que puede hacer que la solución de galvanoplastia tenga una alta capacidad de dispersión, y con la mejora del modo de alimentación y otros equipos auxiliares, muestra que es superior al método de galvanoplastia vertical. Funciones.
2. Estructura básica del sistema de galvanoplastia horizontal
De acuerdo con las características de la galvanoplastia horizontal, se trata de un método de galvanoplastia en el que una placa de circuito impreso se coloca de un tipo vertical a una superficie líquida de galvanoplastia paralela. En este punto, la placa de circuito impreso es un cátodo, y algunos sistemas de galvanoplastia horizontal utilizan abrazaderas conductoras y rodillos conductores para suministrar energía. Desde el punto de vista de la conveniencia del sistema operativo, el método de suministro de conducción de rodillos se utiliza generalmente. El rodillo conductor en el sistema de galvanoplastia horizontal no sólo se utiliza como cátodo, sino que también tiene la función de transportar la placa de circuito impreso. Cada rodillo conductor está equipado con un dispositivo de resorte, que puede adaptarse a diferentes espesores (0,10 - 5,0 mm) de las necesidades de galvanoplastia de placas de circuitos impresos. Sin embargo, durante el proceso de galvanoplastia, todas las Partes que entran en contacto con la solución de galvanoplastia pueden estar recubiertas de cobre y el sistema permanecerá inactivo durante mucho tiempo. Por lo tanto, la mayoría de los sistemas horizontales de galvanoplastia actualmente fabricados están diseñados para cambiar el cátodo al ánodo y luego utilizar un conjunto de cátodos auxiliares para disolver electrolíticamente el cobre en el rodillo de galvanoplastia. Para el mantenimiento o la sustitución, el nuevo diseño de galvanoplastia también tiene en cuenta las piezas de desgaste fácil para facilitar el desmontaje o la sustitución. Los ánodos son una serie de cestas de titanio insolubles de tamaño ajustable, colocadas en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso, equipadas con esferas de 25 mm de diámetro, con un contenido de fósforo de 0004 - 0006% de cobre soluble, cátodo y ánodo. La distancia entre ellos es de 40 mm.
El flujo de la solución de galvanoplastia es un sistema que consiste en una bomba y una boquilla. Hace que la solución de galvanoplastia fluya rápidamente de ida y vuelta, arriba y abajo alternativamente en un baño de galvanoplastia cerrado, y garantiza la uniformidad del flujo de la solución de galvanoplastia. La solución de galvanoplastia Se pulveriza verticalmente en la placa de circuito impreso, formando un remolino de chorro de pared en la superficie de la placa de circuito impreso. El objetivo final es realizar el flujo rápido de la solución de galvanoplastia a ambos lados de la placa de circuito impreso y formar un remolino a través del agujero. Además, se instala un sistema de filtrado en el tanque, con una pantalla de filtro de 1,2 micrones, que filtra las impurezas granulares producidas durante el proceso de galvanoplastia para garantizar que la solución de galvanoplastia esté limpia y libre de contaminación.
En la fabricación de sistemas horizontales de galvanoplastia, También debe tenerse en cuenta la conveniencia de la operación y el control automático de los parámetros del proceso.. Porque en la galvanoplastia real, Dimensiones de las placas de circuitos impresos, Tamaño del orificio y espesor requerido del cobre, Velocidad de transmisión, Distancia entre Placa de circuito impreso, Tamaño de la Potencia de la bomba, La configuración de los parámetros del proceso, como la boquilla, la dirección de la densidad de corriente y el nivel de densidad de corriente, etc., requiere pruebas prácticas., Ajustar y controlar el espesor de la capa de cobre para cumplir los requisitos técnicos. Debe ser controlado por ordenador. Con el fin de mejorar la eficiencia de la producción y la calidad de los productos de gama alta consistencia y fiabilidad, the through-hole processing (including plated holes) of the printed circuit board is formed according to the process procedures to form a complete horizontal electroplating system to meet the development and launch of new products. Necesidad.
