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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Proceso de producción, procesamiento y embalaje de PCB

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Tecnología de PCB - Proceso de producción, procesamiento y embalaje de PCB

Proceso de producción, procesamiento y embalaje de PCB

2021-10-23
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Author:Downs

Proceso de encapsulamiento de fabricación de pcb: objetivos de proceso, discusiones de encapsulamiento temprano, procedimientos operativos y otras preocupaciones.

1. el "encapsulamiento" del destino del proceso es un paso muy valioso en la fábrica de pcb, generalmente no en el proceso paso. La razón principal es que, por un lado, por supuesto, porque no genera valor agregado, y por otro lado, la industria manufacturera de Taiwán no genera valor durante mucho tiempo. Centrarse en el embalaje del producto puede traer beneficios imposibles, y Japón ha hecho lo mejor en este sentido. Mira de cerca algunos electrodomésticos japoneses, necesidades diarias e incluso alimentos. La misma función hará que la gente esté más dispuesta a gastar más dinero en productos japoneses. Esto no tiene nada que ver con el doble noveno festival, sino con el control de la mentalidad de los consumidores. Por lo tanto, se realizarán exploraciones independientes, especialmente en términos de encapsulamiento, para que los operadores de PCB sepan que las pequeñas mejoras pueden producir resultados obvios.

Por ejemplo, los PCB flexibles suelen ser un pequeño trozo y son un gran número de métodos de encapsulamiento en Japón. Puede ser por la forma del producto, especialmente por la apertura del recipiente de embalaje, fácil de usar y proteger.

Placa de circuito

2. discusión del método de embalaje temprano en el embalaje temprano, la forma del método de embalaje de transporte cuando se ha visto, detallando sus deficiencias.

Todavía hay pequeñas fábricas que siguen estos métodos para empaquetar. La expansión de la capacidad nacional de PCB es muy rápida y la mayoría de ellos se exportan, por lo que la competencia es muy feroz. No solo la competencia entre fábricas nacionales, sino también con las dos mayores fábricas de PCB en Estados Unidos y japón, además del nivel técnico y la calidad del producto en sí, son reconocidos por los clientes. La calidad del embalaje debe satisfacer la satisfacción del cliente.

La fábrica de electrónica es casi pequeña. Ahora las fábricas de PCB necesitan ser enviadas y empaquetadas. Hay que tener cuidado con los siguientes elementos. algunos incluso dan directamente las especificaciones del embalaje de transporte.

1. requisitos de embalaje al vacío

2. el número de placas por iteración está limitado por el tamaño

3. especificación de la estanqueidad y el ancho del borde restante de cada película pe superpuesta

4. requisitos de especificación para películas PE y láminas de espuma (láminas de espuma)

5. especificaciones de peso de la Caja de cartón, etc.

¿6. ¿ hay requisitos especiales para colocar almohadillas amortiguadoras frente a la placa interior de la Caja de cartón?

7. especificaciones de tolerancia después del sellado

8. límite de peso por caja

En la actualidad, los envases exteriores al vacío (envases exteriores al vacío) en China son aproximadamente los mismos, la principal diferencia radica en el área de trabajo efectiva y el grado de automatización. 3. embalaje sellado al vacío (embalaje epidérmico al vacío)

Procedimientos operativos

1. preparación: colocar la película de pe, operar manualmente si la acción mecánica es normal, establecer la temperatura de calentamiento de la película de pe, el tiempo de vacío, etc.

2. placas apiladas: cuando el número de placas apiladas se fija, la altura también se fija. En este momento, debe considerar cómo apilar para maximizar la producción y ahorrar materiales. Estos son varios principios:

1. la distancia entre cada pila depende de la especificación (espesor) y (estándar 0,2 m / m) de la película pe. Utilizando el principio de calentamiento, suavización y estiramiento, mientras se bombea el vacío, se pega la placa de recubrimiento con un paño de burbuja. Esta distancia suele ser al menos el doble del grosor total de cada pila. Si es demasiado grande, desperdiciará materiales; Si es demasiado pequeño, será más difícil de cortar y la parte adherida se caerá fácilmente o no se adherirá en absoluto.

2. la distancia entre la tabla más exterior y el borde también debe ser al menos el doble del espesor de la tabla.

1. si el tamaño del panel no es grande, de acuerdo con el método de embalaje anterior, se desperdiciarán materiales y mano de obra. Si la cantidad es grande, también se puede moldear en un recipiente similar al embalaje de cartón blando, y luego la película PE se contrae en el embalaje. Hay otra manera, pero con el consentimiento del cliente, de no dejar huecos entre cada pila de tablas, sino de separarlas con cartón y tomar la cantidad adecuada de tablas. También hay papel duro o corrugado debajo.

2. arranque: A. Presione el arranque y la película pe calentada se guiará hacia abajo por el marco de presión para cubrir la Mesa. B. luego, la bomba de vacío inferior inhalará aire y se pegará a la placa de circuito, y luego se pegará con un paño de burbuja. C. después de quitar el calentador, levante el marco exterior para enfriarse. D. después de cortar la película pe, abra el recinto y separe cada pila

1. embalaje: si el cliente especifica el método de embalaje, debe cumplir con las especificaciones de embalaje del cliente; Si el cliente no lo especifica, las especificaciones de embalaje de la fábrica deben basarse en el principio de proteger la placa de daños externos durante el transporte. Precauciones, como se mencionó anteriormente, especialmente el embalaje de los productos exportados debe prestar especial atención.

2. otras precauciones para el embalaje de pcb:

1. la información que debe escribirse fuera de la caja, como "cabeza de trigo oral", número de material (p / n), versión, plazo, cantidad, información importante, etc., así como las palabras fabricadas en Taiwán (si se exportan).

2. adjunte los certificados de calidad pertinentes, como rebanadas, informes de soldabilidad, registros de pruebas y varios informes de pruebas requeridos por el cliente, y Colóquelos de la manera prescrita por el cliente. El embalaje no es un problema de la universidad. Hacerlo con el corazón ahorrará muchos problemas que no deberían ocurrir.