Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los pasos de la placa de copia de pcb?

Detalles de los pasos de replicación de PCB y las contramedidas anticopia

El proceso de implementación técnica de la placa de copia de PCB es simplemente escanear la placa de circuito a copiar, registrar la ubicación detallada del componente, luego quitar el componente, hacer bom y organizar la adquisición de materiales, mientras que la placa vacía es. la imagen escaneada es procesada por el software de la placa de copia y restaurada al archivo de dibujo de la placa de pcb. Luego, los archivos de PCB se envían a la fábrica de placas para hacer la placa. Después de la producción de la placa, los componentes comprados se soldan a la placa de circuito impreso hecha, y luego la placa de circuito se prueba y depura.

Pasos específicos de la placa de copia de pcb:

1. tome un PCB y primero registre en papel el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes importantes, especialmente la dirección de los diodos, tubos terciarios y las brechas ic. Es mejor tomar dos fotos de ubicación de partes importantes con una cámara digital. La clonación actual de PCB es cada vez más avanzada. Algunos de los Transistor de diodos de arriba no fueron notados en absoluto.

2. retire todas las capas y copie las placas y retire el estaño del agujero pad. Limpie el PCB con alcohol y póngalo en el escáner. Cuando el escáner escanea, necesita aumentar ligeramente los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara. Luego Pule suavemente la capa superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, Póngalos en el escáner, inicie photoshop y escanee los colores de las dos capas por separado. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.

3. ajuste el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre las Partes con película de cobre y los lugares sin película de cobre, y luego convierta la segunda imagen en blanco y negro y verifique si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen en la parte superior del archivo en formato BMP en blanco y Negro. BMP y bot. Bmp. Si encuentra algún problema con el gráfico, también puede usar photoshop para repararlo y corregirlo.

4. convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitirlos a dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita el tercer paso. Por lo tanto, la replicación de PCB es un trabajo que requiere paciencia, porque un pequeño problema puede afectar la calidad y el grado de coincidencia después de la replicación.

5. convertir BMP de la capa top a top. Pcb, tenga en cuenta la conversión a la capa silk, que es la capa amarilla, y luego puede rastrear la línea en la capa Top y colocar el dispositivo en el segundo paso de acuerdo con el dibujo. Eliminar la capa Silk después de dibujar. Continúe repitiendo hasta que se hayan dibujado todas las capas.

6. importar top. PCB y bot. Los PCB están en protel y se combinan en una imagen, está bien.

En el séptimo paso, utilice una impresora láser para imprimir Top Layer y Bottom Layer (proporción 1: 1) en una película transparente, coloque la película en un clon de PC y compare si hay errores. Si tienen razón, estás acabado.

Nació una placa replicante idéntica a la original, pero esto solo se hizo a mitad de camino. También es necesario probar si el rendimiento técnico electrónico de la placa de copia es el mismo que el de la placa original. Si es lo mismo, realmente se ha completado.

Nota: si se trata de una placa multicapa, es necesario pulirla cuidadosamente hasta la capa interior y repetir los pasos de copia del paso 3 al paso 5. Por supuesto, el nombre de los gráficos también es diferente. Esto depende del número de capas. En general, la copia de doble cara requiere que sea mucho más simple que las placas multicapa. Las placas de reproducción multicapa son fáciles de dislocar. Por lo tanto, las placas de copia de varias capas deben tener especial cuidado (en las que los orificios internos y no orificios son propensos a problemas).

Método de placa de copia de doble cara:

1. escanee las capas superior e inferior de la placa de circuito y guarde dos imágenes bmp.

2. abra el software de fotocopiadora quickpcb2005, haga clic en "archivo" y "abrir fondo" para abrir la imagen escaneada. Ampliar la pantalla con pageu, ver la almohadilla, colocar la almohadilla con pp, ver la línea y seguir el cableado pt... Al igual que los subgráficos, dibuja en este software y haz clic en "guardar" para generar un archivo b2p.

3. haga clic en "archivo" y "abrir imagen básica" para abrir otra capa de imagen en color escaneada;

4. vuelva a hacer clic en "archivo" y "abrir" para abrir el archivo b2p guardado anteriormente. Vemos placas de circuito recién copiadas, apiladas en la parte superior de esta imagen con la misma placa de pcb, con agujeros en la misma posición, pero con diferentes conexiones de circuito. Así que presionamos "opciones" - configuración de capa ", apagamos las líneas superiores y la pantalla de malla aquí, dejando solo múltiples capas de agujeros.

5. los agujeros en la parte superior están en la misma posición que los agujeros en la imagen inferior. Ahora, como en la infancia, podemos rastrear las líneas en la parte inferior. Haga clic en "guardar" de nuevo, y el archivo b2p ahora tiene dos capas de información en el nivel superior e inferior.

6. haga clic en "archivo" y "exportar a archivo pcb" para obtener un archivo PCB que contiene dos capas de datos. Puede cambiar el esquema de la placa o salida, o puede enviarlo directamente a la fábrica de placas de PCB para su producción.

Método de copia de varias capas:

De hecho, la replicación de cuatro capas es la replicación repetida de dos tableros de doble cara, y la Sexta capa es la replicación repetida de tres tableros de doble cara... La razón por la que las capas múltiples son aterradoras es porque no podemos ver el cableado interno. cómo vemos la capa interior de las capas múltiples de precisión - Estratificación

Hay muchos métodos de estratificación, como corrosión parcial, desprendimiento de herramientas, etc., pero es fácil separar la capa y perder datos. La experiencia nos dice que el pulido de papel de arena es el más preciso.

Cuando completamos la copia superior e inferior del pcb, generalmente pulimos la superficie con papel de arena para mostrar la capa interior; El papel de arena es el papel de arena ordinario vendido en la ferretería, generalmente un PCB plano, y luego se frota uniformemente en el PCB con el papel de arena (si la placa es pequeña, también se puede aplanar el papel de arena, presionando el PCB con un dedo mientras se frota el papel de arena). El punto principal es pavimentarlo para que pueda ser molido uniformemente.

La malla de alambre y el aceite verde generalmente deben limpiarse, y el cable de cobre y la piel de cobre deben limpiarse varias veces. En general, la placa Bluetooth se puede limpiar en unos minutos, y la memoria tarda unos diez minutos; Por supuesto, si tienes más energía, tomará menos tiempo; Si tienes menos energía, pasarás más tiempo.

La placa de molienda es la solución de estratificación más utilizada en la actualidad y la más económica. Podemos encontrar un clon de PCB abandonado y probarlo. de hecho, no es técnicamente difícil moler la placa de circuito, pero es un poco aburrido.

Revisión del efecto de los dibujos de PCB

Durante el proceso de diseño de pcb, una vez completado el diseño del sistema, se debe revisar el mapa de PCB para ver si el diseño del sistema es razonable y si se pueden lograr los mejores resultados. Por lo general, las encuestas se pueden realizar desde los siguientes aspectos:

1. si el diseño del sistema garantiza que el cableado sea razonable o óptimo, si el cableado se puede llevar a cabo de manera confiable y si la fiabilidad del funcionamiento del circuito se puede garantizar. En el diseño, es necesario tener una comprensión y planificación completas de la dirección de la señal y las redes de energía y tierra.

2. si el tamaño de la placa impresa es consistente con el tamaño del dibujo de procesamiento, si puede cumplir con los requisitos del proceso de fabricación de PCB y si hay marcas de comportamiento. Esto requiere una atención especial. El diseño del circuito y el cableado de muchas placas de PCB están diseñados de manera muy hermosa y razonable, pero ignoran el posicionamiento preciso de los conectores de posicionamiento, lo que hace que el diseño del circuito no pueda conectarse con otros circuitos.

3. si los componentes entran en conflicto en espacios bidimensionales y tridimensionales. Preste atención al tamaño real del equipo, especialmente la altura del equipo. Al soldar componentes sin diseño, su altura generalmente no debe exceder los 3 mm.

4. si el diseño de los componentes es denso y ordenado, si la disposición es ordenada y si todo el diseño. En el diseño de los componentes, no solo se debe considerar la dirección de la señal, el tipo de señal y los lugares a los que se debe prestar atención o proteger, sino también la densidad general del diseño del dispositivo para lograr una densidad uniforme.

5. si los componentes que deben cambiarse con frecuencia se pueden reemplazar fácilmente y si la placa de enchufe se puede insertar fácilmente en el equipo. Se debe garantizar la conveniencia y fiabilidad del reemplazo y la conexión de los componentes de reemplazo frecuente.