Tecnología de PCB - Tecnología para detectar y analizar fallas en placas de PCB

Con el fin de detectar las fallas en la fabricación de PCB lo antes posible, este artículo analiza las causas comunes de las fallas de PCB y, en combinación con el conocimiento del circuito, resume un conjunto de procedimientos muy prácticos de detección de fallas de PCB y cuatro principios de "orden" en la práctica a largo plazo. Por último, desde la perspectiva del desarrollo de métodos de detección y tecnología de detección, se resume la tendencia de desarrollo de la detección de fallas de pcb.

1 Análisis de PCB y factores de falla comunes

1.1 Resumen de los PCB

El PCB es la abreviatura de placa de circuito impreso. Se trata de una conexión entre varios componentes del dispositivo electrónico y el cobre recubierto por adelantado a través de una serie de procesos. Consistencia de los componentes electrónicos, evitando así errores de cableado manual y logrando la inserción o colocación automática de los componentes electrónicos, soldadura automática, detección automática, asegurando la calidad de los equipos electrónicos, mejorando la productividad laboral, reduciendo costos y facilitando el mantenimiento.

1.2 Análisis de los factores comunes de falla de los PCB

Con la complejidad del circuito y la integración de los componentes, es inevitable que se produzcan diversas fallas en la producción y el uso de placas de circuito. A través de la práctica a largo plazo, este artículo concluye que las fallas de la placa de circuito se deben principalmente a los siguientes factores:

1) el diseño de la placa de circuito no es lo suficientemente razonable y está sujeto a interferencias electromagnéticas del cableado y los componentes circundantes;

2) los componentes de la placa de circuito están dañados, lo que hace que el sistema no funcione correctamente;

3) debido a sus propias razones, el rendimiento de los componentes es inestable, lo que resulta en un funcionamiento inestable del equipo;

4) los componentes del dispositivo electrónico no están dañados y la causa de la incapacidad de funcionar son los puntos de soldadura y otras causas que pueden provocar un circuito abierto o un cortocircuito

2 proceso general y principio de detección de fallas de PCB

2.1 Qué hacer antes de la detección de fallas de PCB

1) comprender el entorno de trabajo del equipo, teniendo en cuenta principalmente el posible impacto de los parámetros eléctricos externos en el equipo;

2) preguntar qué ocurre cuando se produce una avería en la placa de circuito y analizar la causa de la avería;

3) revisar cuidadosamente los componentes de la placa de circuito para averiguar qué componentes juegan un papel clave en la placa de circuito;

4) tomar medidas para prevenir interferencias electromagnéticas y electricidad estática.

2.2 procesos y principios generales de detección de fallas de PCB

2.2.1 desde la observación manual hasta la medición instrumental, es decir, "ver primero y luego medir"

Los componentes del dispositivo electrónico y los cables entre ellos se distribuyen casi en la superficie de la placa de circuito. Cuando la placa de circuito falla, primero se debe observar a simple vista. Si quieres obtener mejores resultados, puedes usar microscopios, lupas y otros dispositivos ópticos. Los instrumentos pueden ayudarnos a encontrar problemas con mayor precisión, independientemente del método utilizado, debemos centrarnos en si hay las siguientes situaciones:

1) si la conexión entre los componentes de PCB está completa y si los puntos especiales como la fuente de alimentación y la puesta a tierra funcionan normalmente;

2) si las conexiones de pin de chips integrados, diodos, tripolares, resistencias, condensadores electroliticos, inductores y otros componentes son menores o aleatorias;

3) si los puntos de soldadura de cada componente tienen problemas de operación como soldadura virtual, soldadura por fuga y pin equivocado;

2.2.2 de la periferia a la capa interior, es decir, "primero fuera y luego dentro"

Según el análisis anterior, las fallas de las placas de circuito causadas por los componentes representan la mayor proporción, por lo que es muy importante cómo detectar los componentes problemáticos de manera más efectiva.

2.2.3 de simple a complejo, es decir, "primero simple y luego complejo"

En el proceso de detección de fallas de pcb, es necesario adoptar algunas tecnologías de prueba, cuyo uso debe seguir el principio de "fácil primero y luego repetido".

1) qué hacer antes de la prueba de PCB

La simulación de placa de circuito es una forma muy eficaz de diseñar una placa de circuito, que puede reducir considerablemente el ciclo de diseño y el costo, pero la simulación es el resultado de cada componente en condiciones ideales, ignorando todo tipo de interferencias en el trabajo real. Por lo tanto, el blindaje de diversas interferencias antes de la prueba tiene un gran impacto en el efecto de la prueba. El método general de blindaje es: cortocircuito el Oscilador de cristal. Además, debido a que la carga y descarga de los condensadores también causan interferencias, se solda un pin en los grandes condensadores electroliticos para que funcionen en un Estado abierto. Para evitar el impacto de las pruebas en la cpu, la CPU debe eliminarse.

2) el uso de métodos de detección específicos es "simple primero y luego complejo"

La inspección de los componentes suele comenzar con componentes simples y detectar gradualmente componentes más complejos. Esto se debe a que cuanto más simple es el componente, más fácil es encontrar problemas. En el proceso de probar el equipo, se utiliza el método de exclusión, es decir, "probar una vez a través" y hacer un buen registro; Si la prueba falla, para garantizar la precisión, puedes volver a probarla, y si aún falla, puedes registrar los resultados primero y luego medir el siguiente hasta que se pruebe el componente en la placa de circuito. Para aquellos componentes que no han pasado la prueba, pueden considerarse factores sospechosos clave.

3) complementos entre diferentes métodos de prueba

En la práctica, si solo se utiliza un método para probar, es posible que todavía no pueda encontrar la falla. El método más simple es comenzar con un método de prueba simple. Los métodos simples pueden detectar fallas sin requerir métodos complejos. Por supuesto, en algunos casos se utilizan métodos simples. Si no es fácil encontrar problemas, entonces se deben elegir métodos más avanzados como complemento. Los métodos de prueba de PCB han pasado por la inspección visual manual (mvi), la prueba en línea (tic) y luego la tecnología de escaneo de límites (bst), y ahora se ha añadido la tecnología de prueba no vectorial.

2.2.4 de la detección estática a la detección dinámica, es decir, "primero estática y luego movimiento"

Una forma es medir el voltaje de los pines. Para diferentes pines, cuando la placa de Circuito está electrificada normalmente, el valor de voltaje de la placa de circuito debe ser diferente. Sin embargo, al utilizar este método deben tenerse en cuenta los diversos efectos. Por ejemplo, los pines no son sensibles y adyacentes. si hay fallas en los componentes, etc. otra forma es medir la resistencia en línea. Debido a que el IC utiliza un acoplamiento directo, la resistencia de corriente continua entre otros Pines del IC y los pines de tierra es relativamente fija. Esta resistencia equivalente se llama resistencia interna de corriente continua del pin, conocida como R. Dentro de... Por lo tanto, se puede medir la resistencia interna de corriente continua de cada pin con un multímetro para determinar el Estado de cada pin. Si la medición R de cada pin coincide con el valor de referencia, se puede determinar que el circuito integrado funciona correctamente. Por el contrario, si es diferente del valor de referencia. Si es grande, indica problemas internos en el chip integrado y debe reemplazarse. En las pruebas, los métodos de medición de voltaje en línea y resistencia en línea a menudo se combinan.

3 Observaciones finales

En la actualidad, la tecnología de prueba de PCB multidisciplinar se está diversificando cada vez más. Cada tecnología de prueba tiene su propio ámbito de aplicación. Por ejemplo, los métodos de prueba en línea están limitados por la Biblioteca de pruebas de dispositivos, y los métodos de escaneo de límites tienen requisitos estrictos para las placas de circuito de referencia. Requisitos Por lo tanto, en la práctica, para hacer que la detección de fallas de PCB sea más precisa y eficiente, tomando como referencia el proceso general propuesto en este artículo, siguiendo los cuatro principios de detección y utilizando con flexibilidad diversas tecnologías de detección, la detección de fallas de PCB será más automatizada, inteligente y eficiente. Cambios