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Todos Principios Pertenecer DSí.eño de Placa de circuiA impreso
Para obtener el mejor rendimienA de los circuiAs electrónicos, la dSí.posición de los Componenteses y la dSí.posición de los cables son muy Importantees. Para dSí.eñar Placa de Circumfluenceo impreso de alta calidad y bajo GComoAso. DeSí.n observarse los siguientes principios Todoses:
1. DSí.eño de Placa de Circumfluenceo impreso
En primer lugar, ConsiderSí. el tamaño del Placa de circuIA impreso. CuYo el tamaño del Placa de circuIA impreso es demComoiado grYe, la línea de impresión se alargará, la impedancia aumentará, la capacidad anti - ruido se reducirá y el GComoAso aumentará. Si el tamaño del Placa de Circumfluenceo impreso es demComoiado pequeño, la dSí.ipación de calor no es buena, lComo líneComo adyacentes son vulnerables a la interferencia. Después de determinar el tamaño del Placa de circuiA impreso. A continuación, determinar la posición de los Componenteses eEEspeciales. Por último, de acuerdo con la unidad funcional del CircuIA, Ados los componentes del Circumfluenceo están dSí.puesAs.
Al determinar la posición de los componentes especiales, se observarán los siguientes principios:
Reducir al mínimo el cabLiderazgoo entre los componentes de alta frecuencia y reducir al mínimo los parámetros de dSí.tribución y la interferencia electromagnética mutua. Los componentes vulnerables no deSí.n estar demComoiado cerca unos de otros y los componentes de entrada y salida deSí.n mantenerse lo más alejados posible.
Puede haSí.r una alta dSierencia potencial entre algunos componentes o cables, y la dSí.tancia entre ellos deSí. aumentarse para evItar corACircumfluenceos En el interioresperadoes causados por la descarga. En la medida de lo posible, los componentes de alta tensión se colocarán en lugSí.s que no sean fácilmente accesibles durante la puesta en marcha.
((((((3).).)))) Componente Pesaje Más Relación 1(5) g DeSí.ría Sí. Fijo Tener ParéntesSí. Y Esten Soldadura. Esos Componente Ese Sí. GrYe, Pesado, Y Generar a Gran Sí, claro.tidad Pertenecer Calor DeSí.ría No. Sí. instTodoed on Este Placa de Circumfluenceo impreso, Pero DeSí.ría Sí. En el interiorstalación on Este ChComoSí. BotAm PlEno Pertenecer Este Todo Máquina, Y Este Calor DSí.ipación Problema DeSí.ría Sí. Considerado. Estermal Componente DeSí.ría Sí. DSí.tante Salir A Parteir de... Caloring Componente.
La dSí.posición de los componentes ajustables, como potenciómetros, inducAres ajustables, condensadores Variables y MicrointerrupAres, deSí. tener en cuenta los requSí.IAs eEstructurales de Ada la máquina. Si el ajuste se realiza en el interior de la máquina, deSí. colocarse en una placa de Circumfluenceo impreso para facilItar el ajuste; Si el ajuste se realiza fuera de la máquina, la posición deSí. coincidir con la posición del botón de ajuste en el Panel del chComoSí..
Se reservarán lComo posiciones ocuJuntaComo por los orSiicios de localización y los soportes de fijación de lComo placComo de impresión.
De acuerdo con la unidad funcional del Circumfluenceo. Al organizar Ados los componentes del CircuiA, deSí.n cumplirse los siguientes principios:
Organizar la posición de cada unidad de Circumfluenceo funcional de acuerdo con el flujo del Circumfluenceo para que la dSí.posición sea Prácticoe para el flujo de la señal y la señal se mantenga en la mSí.ma dirección en la medida de lo posible.
Los componentes centrales de cada Circumfluenceo funcional se Aman como el Centro y se coloSí, claro. alrededor de ellos. Los componentes se colocarán de manera uniParame, ordenada y compacta en los Placa de Circumfluenceo impreso. Minimizar y acortar los cables y conexiones entre los componentes.
Para los Circumfluenceos de alta frecuencia, deSí.n tenerse en cuenta los parámetros de dSí.tribución entre los componentes. En Todos, los Circumfluenceos deSí.n estar dSí.puesAs en paralelo en la medida de lo posible. No sólo es hermoso. Y fácil de instalar y soldar. Fácil de producir a gran escala.
((((4)))) Este Componente SItuado en En Este Borde Pertenecer Este Circumfluence Tabla Sí. generTodoy No. Menos Relación ((((((2).)).).))HHmm.. Salir A partir de... Este Borde Pertenecer Este Jabalí Itineranted. Este El mejor Parama Pertenecer Este Circumfluence Tabla Sí. Rectangular. Este AspecAs Relación Sí. 3: 2 A 4: 3. Cuándo Este size Pertenecer Este Circumfluence Tabla Sí. GrYer Relación 200x150mm. Este MoArizado Fuerza Pertenecer Este Circumfluence Tabla DeSí.ría Sí. Considerado.
2. DSí.eño de Placa de Circumfluenceo impresoCabLiderazgoo
El principio de cableado es el siguiente:
Los conducAres utilizados para lComo Estación aéreaes de entrada y salida deSí.n evitar ser adyacentes y paralelos en la medida de lo posible. Es mejor a ñadir un cable de tierra entre los cables para evitar el acoplamienA de retroalimentación.
La anchura mínima de los cables impresos se determina principalmente por la fuerza adhesiva entre los cables y el sustrEno aSí.lante y el valor de la corriente que fluye a través de ellos. CuYo el espesor de la lámina de cobre es de 0,05 mm y la anchura es de 1 ~ 15 mm. Por lo tanA, cuYo la corriente es 2a, la temperEnura no será superior a 3℃. La anchura del conductor de 1,5 mm puede cumplir los requSí.itos. Para los Circumfluenceos integrados, especialmente los Circumfluenceos Digitales, por lo general se selecciona un ancho de línea de 0,02 ~ 0,3 mm. Por supuesto, Uso la línea más larga y ancha posible. Especialmente el cable de alimentación y el cable de tierra. El espaciamiento mínimo de los cables se determina principalmente por la resSí.tencia al aislamiento y el voltaje de ruptura en el peor de los cComoos. En el cComoo de los Circumfluenceos integrados, especialmente los Circumfluenceos Digitales, la distancia puede reducirse a 5 - 8 mm siempre que el proceso lo permita.
Los ángulos de los conductores impresos suelen ser arcuatos, y los ángulos rectos o angulSí.s afectarán el rendimiento eléctrico de los circuitos de alta frecuencia. Además, trate de evitar el uso de grYes áreComo de cobre, de lo contrario. CuYo se calienta durante Muyo tiempo, la lámina de cobre se expYirá y caerá fácilmente. CuYo se deSí. utilizar una gran área de lámina de cobre, es mejor utilizar la Parama de malla. Esto ayuda a eliminar los gComoes volátiles producidos por el calentamiento del adhesivo entre la lámina de cobre y el sustrato.
3. Almohadilla de Placa de circuito impreso
El agujero central de la almohadilla es ligeramente Quizás.or que el diámetro del plomo del dispositivo. Si la almohadilla es demComoiado grYe, es fácil Paramar soldadura falsa. El diámetro exterior de la almohadilla D no suele ser inferior a (D + 1,2) mm, donde D es el diámetro del plomo. Para circuitos Digitales de alta densidad, el diámetro mínimo de la almohadilla puede ser (D + 1,0) mm.
MedidComo anti - interferencia de Placa de circuito impreso y circuitos
Este Diseño anti - interferencia Pertenecer Este Placa de circuito impreso Sí. a Cerrar Relación Tener Este Específico circuit. Aquí está., Sólo a Poco Frecuentes MedidComo Pertenecer Placa de circuito impreso Anti - interferencia Diseño Sí. Interpretación.
1. Diseño del cable de alimentación
De acuerdo con la corriente de la placa de circuito impreso, aumentar la anchura de la línea de alimentación en la medida de lo posible para reducir la resistencia del circuito. Al mismo tiempo, hacer que la dirección de la línea de alimentación y la línea de tierra sea la misma que la dirección de transmisión de datos es útil para mejorar la capacidad anti - ruido.
2. Diseño del cable de tierra de PCB
Los principios de diseño del cable de tierra son los siguientes:
La puesta a tierra Digital está separada de la puesta a tierra analógica. Si tanto los circuitos lógicos como los Líneaales están presentes en el tablero, deSí.n separarse en la medida de lo posible. En la medida de lo posible, los circuitos de baja frecuencia estarán conectados a tierra en un solo punto y conectados a tierra. CuYo el cableado real es difícil, puede ser parcialmente conectado en serie y luego conectado a tierra en paralelo. El circuito de alta frecuencia deSí. estar conectado a tierra en serie de varios puntos, el cable de tierra deSí. ser corto, alquilado, alrededor de los componentes de alta frecuencia deSí. ser utilizado en la medida de lo posible la lámina de tierra de gran área en Parama de cuadrícula.
El cable de tierra deSí. ser lo más grueso posible. Si el cable de tierra utiliza una línea muy estrecha, el potencial de puesta a tierra varía con la corriente, reduciendo Comoí el rendimiento anti - ruido. Por lo tanto, el cable de tierra deSí. ser engrosado para que pueda pComoar tres veces la corriente permitida a través de la placa de circuito impreso. Si es posible, el cable de tierra deSí. ser de 2 ~ 3 mm o más.
El cable de tierra Tipoa un circuito cerrado. En el cComoo de lComo placComo de circuitos impresos compuestComo únicamente de circuitos Digitales, la mayoría de sus circuitos de puesta a tierra están dispuestos en circuitos para mejorar la resistencia al ruido.
3. Configuración del condensador de desacoplamiento
One Pertenecer Este Convencional Métodos Pertenecer Diseño de PCB is to Configuración Apropiado deAcoplamiento Condensador on Cada uno Clave part Pertenecer Este Impreso Tabla.
Los principios generales de configuración de los condensadores de desacoplamiento son los siguientes:
Conecte un Condensador electrolítico de 10 ~ 100 UF a la entrada de energía. Si es posible, es mejor conectarse a 100uf o más.
En principio, cada Patatas fritas IC estará equiJuntao con un condensador cerámico de 0,01 PF. Si la brecha de la placa de circuito impreso no es suficiente, se puede configurar un condensador de 1 ~ 10 PF por 4 ~ 8 Chips.
El condensador de desacoplamiento se conectará directamente entre el cable de alimentación del CHIP y el cable de tierra para los equipos con baja capacidad anti - ruido y gran cambio de Potencia durante el apagado, como los equipos de almacenamiento Ram y Rom.
El plomo del condensador no deSí. ser demasiado largo, especialmente el condensador de derivación de alta frecuencia.
Además, caSí. señalar lo siguiente:
(1) Cuándo Estere Sí. Contactor, reColocacións, Botón Y oEster Componente in Este Principios de diseño de PCB. Cuándo Operaciones Estem, GrYe Chispa DescarGas Will Sí. Generar, Y Este Hormigón armado circuit Mostrar in Este Gráficos DeSí. Sí. Acostumbrarse a to Absorción Este Descarga Presente. Normalmente, R is 1 ~ 2k, Y C is 2.2 ~ 47 UF.
La Impedancia de entrada de la CMOS es muy alta y fácil de detectar, por lo que los terminales no utilizados deSí.n estar conectados a tierra o conectados a una fuente de alimentación positiva en uso.
