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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Nueva tecnología integrada de diseño de PCB para la protección de PCB

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Tecnología de PCB - Nueva tecnología integrada de diseño de PCB para la protección de PCB

Nueva tecnología integrada de diseño de PCB para la protección de PCB

2021-11-10
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Author:Jack

En la actualidad, la mayoría de los diseños electrónicos de corrección de PCB son diseños de nivel de sistema integrado, y todo el proyecto incluye diseño de hardware y desarrollo de software. Esta característica técnica plantea nuevos desafíos a los ingenieros de pcb.

Tablero de PCB de alta fiabilidad

En primer lugar, cómo dividir razonablemente las funciones de software y hardware del sistema en la etapa de diseño temprano, formar un marco de estructura funcional eficaz y evitar procesos circulares repetitivos; En segundo lugar, cómo diseñar una placa de PCB de alto rendimiento y alta fiabilidad en poco tiempo. Debido a que el desarrollo del software depende en gran medida de la implementación del hardware, el ciclo de diseño solo se puede acortar de manera más efectiva garantizando que el diseño de toda la máquina pase una vez. Este artículo explora las nuevas características y estrategias del diseño a nivel de tablero del sistema en el contexto de las nuevas tecnologías. Como todos sabemos, el desarrollo de la tecnología electrónica está cambiando con cada día que pasa, y la razón fundamental de este cambio es el progreso de la tecnología de chips. La tecnología de semiconductores es cada vez más física y química, y ahora ha alcanzado el nivel de submicron profundo, y los circuitos a gran escala se han convertido en la corriente principal del desarrollo de chips. Este cambio de proceso y escala ha traído muchos nuevos cuellos de botella en el diseño electrónico a toda la industria electrónica. El diseño a nivel de la Junta también se ha visto muy afectado. El cambio más obvio es la gran variedad de encapsulamientos de chips, como la aparición de bga, tqfps, plcc y otros tipos de encapsulamiento; En segundo lugar, el embalaje de pin de alta densidad y el embalaje miniaturizado se han convertido en uno. Esta moda, para lograr la miniaturización de todo el producto, por ejemplo: la amplia aplicación de la tecnología mcm. Además, el aumento de la frecuencia de funcionamiento del chip permite aumentar la frecuencia de funcionamiento del sistema. Estos cambios inevitablemente traerán muchos problemas y desafíos al diseño a nivel de la Junta. En primer lugar, debido a las crecientes limitaciones físicas de los tamaños de los pines y pines de alta densidad, la tasa de despliegue es baja; En segundo lugar, los problemas de cronología e integridad de la señal causados por el aumento de la frecuencia del reloj del sistema; En tercer lugar, los ingenieros esperan poder usar la plataforma PC para usar mejores herramientas para completar diseños complejos y de alto rendimiento. Por lo tanto No es difícil ver que el diseño de placas de PCB tiene las siguientes tres tendencias: el diseño de placas de PCB para circuitos digitales de alta velocidad (es decir, alta frecuencia de reloj y borde rápido) se ha convertido en la corriente principal. la miniaturización y el alto rendimiento de los productos deben enfrentar el impacto de la tecnología de diseño de señales híbridas (es decir, diseño híbrido digital, analógico y de radiofrecuencia) en la distribución de placas de pcb. El aumento de la dificultad de diseño hace que los procesos y métodos de diseño tradicionales, así como las herramientas CAD en pc, sean difíciles de satisfacer los desafíos técnicos actuales. Por lo tanto, la transferencia de la Plataforma de herramientas de software EDA de UNIX a la plataforma NT se ha convertido en una tendencia reconocida por la industria. las soluciones de tablero de PCB se utilizan en sistemas digitales de alta velocidad para la corrección de pcb. normalmente, cuando el retraso en la interconexión de señales es superior al 20% del tiempo umbral de volteo de la señal de borde, la línea de señal en el tablero mostrará un efecto de línea de transmisión, Es decir, la conexión ya no es un cable simple que muestra el rendimiento de los parámetros agregados, sino que muestra la influencia de los parámetros de distribución, que es un diseño de alta velocidad. En el diseño de sistemas digitales de alta velocidad, los diseñadores deben resolver los problemas de pseudo - volteo y distorsión de la señal causados es es por parámetros parasitarios, es decir, problemas de tiempo e integridad de la señal. En la actualidad, este es también el cuello de botella que deben resolver los diseñadores de circuitos de alta velocidad. la corrección de PCB está impulsada por las reglas físicas tradicionales. podemos encontrar que en el diseño tradicional de circuitos de PCB de alta velocidad, la configuración de las reglas eléctricas y la configuración de las reglas físicas están separadas. Esto plantea las siguientes desventajas: en los primeros días del diseño de los pcb, los ingenieros tuvieron que dedicar mucha energía al análisis detallado de la parte delantera y trasera (es decir, la lógica para establecer la implementación física) para planificar estrategias de cableado físico que cumplan con los requisitos eléctricos. los efectos de alta velocidad son un tema complejo, Y no se puede lograr simplemente el efecto deseado controlando la longitud del cableado y las líneas paralelas. Los diseñadores inevitablemente se enfrentarán a tales dificultades. Las reglas físicas con componentes incorrectos no se aplican al cableado real. Debe modificar repetidamente las reglas para que sean de valor práctico. Una vez completado el cableado, se puede utilizar la herramienta de verificación posterior para el análisis. Pero si se encuentra un problema, el ingeniero debe volver al diseño y ajustar la estructura o las reglas. Este es un proceso de redundancia circular. Esto inevitablemente afectará el tiempo de cotización. Cuando solo hay algunas o docenas de redes de línea clave en el diseño, el controlador de reglas físicas puede completar bien las tareas de diseño; Pero cuando hay cientos o incluso miles de redes en el diseño, el método impulsado por reglas físicas simplemente no puede realizar tareas de diseño. El desarrollo de la tecnología electrónica requiere la aparición de nuevos métodos y herramientas para resolver los cuellos de botella que enfrenta el diseño. Con el fin de resolver las deficiencias del diseño de alta velocidad impulsado por reglas físicas, hace tres años, personas perspicaces de la industria dedicadas al desarrollo de herramientas EDA para el diseño de circuitos digitales de alta velocidad propusieron el concepto de diseño físico impulsado por reglas eléctricas en tiempo real y diseñaron ideas de diseño de PCB digitales de alta velocidad. Se ha reformado el proceso.