Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Technologie PCBA

Technologie PCBA - SMT patch Handling Failure Handling, comment le détecter?

Technologie PCBA

Technologie PCBA - SMT patch Handling Failure Handling, comment le détecter?

SMT patch Handling Failure Handling, comment le détecter?

2021-11-07
View:426
Author:Downs

Le traitement SMT se réfère à un processus de processus qui est principalement utilisé pour le traitement des patchs SMT, qui est actuellement la technologie et le processus les plus populaires. SMT patch Processing, parfois il y a un certain dysfonctionnement, ce que nous devons faire avec, l'inspection avant le traitement est pour assurer la qualité

Le traitement SMT se réfère à un processus de processus qui est principalement utilisé pour le traitement des patchs SMT, qui est actuellement la technologie et le processus les plus populaires. Pendant le processus de traitement des correctifs SMT, certains dysfonctionnements peuvent parfois survenir. Que devons - nous faire? L'inspection avant le traitement est un moyen efficace d'assurer la qualité. Aujourd'hui, je vais détailler "SMT patch Handling troubleshooting, comment le détecter?"

I. dépannage du traitement des patchs SMT

1. L'équipement fonctionne normalement. Par exemple: hétéronomie, odeurs, surchauffe du moteur, etc. vous pouvez adopter une approche d'arrêt et informer l'Ingénieur ou le technicien en ligne de la manipulation: (attention particulière: lors d'un arrêt, assurez - vous d'abord que le produit fabriqué quitte les zones où des dommages peuvent être causés après l'arrêt, telles que les fours à reflux, les zones à haute température pour le soudage à la vague)

Carte de circuit imprimé

2. L'équipement ne causera pas de dommages supplémentaires aux produits ou aux personnes après qu'il ait échoué en fonctionnement. En cas de collision d'un moteur, d'impossibilité d'exécution normale, d'endommagement ou de choc d'une partie mobile, d'anomalie de sertissage, de collision d'un ordinateur de commande, etc., le personnel d'exploitation du site doit arrêter toutes les opérations relatives à l'équipement et aviser immédiatement l'Ingénieur de ligne ou le technicien de la manipulation après avoir protégé le site.

3. L'équipement peut causer d'autres dommages au produit ou au corps humain après avoir échoué pendant le fonctionnement. Par exemple, le panneau de clic de la machine de nettoyage, le panneau d'entrée et de sortie, le panneau de clic du corps de ligne TIC, le conteneur automatique ne s'arrête pas de fonctionner, la fuite du corps de ligne, etc., l'opérateur de site doit appuyer sur l'interrupteur d'arrêt d'urgence (Pour éteindre l'alimentation) et informer immédiatement l'Ingénieur de ligne ou le technicien de traitement après avoir protégé le site.

2. Traitement et test de patch SMT

Vérification des éléments SMT:

Les principaux éléments d'inspection des composants comprennent: soudabilité, coplanarité des broches et disponibilité, qui devraient être inspectés par échantillonnage par le Département d'inspection. Pour tester la soudabilité d'un composant, une pince en acier inoxydable peut serrer le corps du composant, le plonger dans un réservoir d'étain à 235 ± 5 degrés Celsius ou 230 ± 5 degrés Celsius et le retirer à 2 ± 0,2 s ou 3 ± 0,5 S. les extrémités soudées de la soudure sont vérifiées au microscope 20X, nécessitant que plus de 90% des extrémités soudées du composant soient soudées.

L'atelier de traitement des patchs peut effectuer les inspections visuelles suivantes:

1. Vérifiez visuellement ou à l'aide d'une loupe que les extrémités soudées ou les surfaces des broches des composants sont oxydées ou exemptes de contaminants.

2. Les valeurs nominales, les spécifications, les modèles, la précision et les dimensions extérieures des pièces et composants doivent être conformes aux exigences du processus de fabrication du produit.

3. Les broches de sot et SOIC ne peuvent pas être déformées. Pour les dispositifs qfp multibroches avec un espacement des broches inférieur à 0,65 mm, la coplanarité des broches doit être inférieure à 0,1 mm (inspection optique par une machine de placement).

4. Pour les produits qui doivent être lavés, le marquage des composants après le lavage ne tombera pas et n'affectera pas les performances et la fiabilité des composants (inspection visuelle après le lavage).

Ci - dessus est une introduction détaillée sur "SMT patch gère la gestion des défauts, comment le détecter?"