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Capacité PCB

Capacité de processus PCB et capacité de processus PCBA

Capacité PCB

Capacité de processus PCB et capacité de processus PCBA

Qu'est - ce que la capac- mo- moi..té de traitement des BPC?

Le processus de fabrication du prototype de Circuits imprimés est le processus de traitement des matériaux Circuits imprimés. Dans chaque procédé de fabrication de Circuits imprimés, il est affecté par la capacité de traitement et les tolérances de traitement de l'équipement contenant des Circuits imprimés. Le système de gestion de chaque fabricant de BPC et les compétences du personnel de production influent également sur la qualité des BPC fin- Oui.. Nous résumons les matériaux contenant des BPC, les capacités de l'équipement contenant des BPC et les tolérances de traitement, ainsi que les qualités de gestion et de personnel des fabricants de BPC et les capacités de traitement des BPC. Par conséquent, le choix d'un fabricant de BPC qualifié est lié à la qualité de votre produit, même si votre produit peut être fabriqué avec succès et occuper le marché (Comment choisir un fabricant de BPC?).


High-quality Circuits imprimés L'usine doit être certifiée ISO 9001, UL, RoHS, and other quality management system certifications. The powerful Circuits imprimés La ligne de production de l'usine adopte des équipements de production et de détection de circuits imprimés de haute précision, Et expérimenté Circuits imprimés production technical team and a high-quality management team. Circuits impriméss need to be produced in strict accordance with IPC 2 standards or IPC 3 standards.

The main business of iCircuits imprimés is Circuits imprimés, Circuits imprimésA, ODM. Circuits imprimés products include single and double-sided Circuits imprimés, multilayer Circuits imprimés, high-frequency Circuits imprimés, high-speed Circuits imprimés, IC substrates, IC test Plaque, HDI Circuits imprimés, ceramic substrate, Substrat métallique Circuits imprimés, etc.


High-frequency Circuits imprimés technical capacity

Les Circuits imprimés à haute fréquence sont des Circuits imprimés utilisés dans les produits qui nécessitent des signaux à haute fréquence. Dans un environnement de signal à haute fréquence, le matériau de résine époxy fr - 4 ordinaire peut causer la défaillance du produit en raison de la distorsion du signal à haute fréquence. Par conséquent, les Circuits imprimés à haute fréquence ont des exigences particulières pour les Circuits imprimés, comme une constante diélectrique plus stable, une perte plus faible, etc. les marques de Circuits imprimés à haute fréquence couramment utilisées comprennent Rogers, Elong, TACAN, Panasonic, Doosan, shengyi, Wang Ling, etc.


iCircuits imprimés Fréquence élevée depuis plus d'une décennie Circuits imprimés Industrie manufacturière and management experience, iCircuits imprimés is very familiar with what issues should be paid attention to in high-frequency Circuits imprimés manufacturing. for the RF circuit of high-frequency Circuits imprimés, the RF antenna has special precision control.

Circuits imprimés à haute fréquence


Rigid-Flex Circuits imprimés technics capacity

À mesure que les produits électroniques deviennent plus complexes et plus compacts, la demande de Circuits imprimés rigides et flexibles augmente. Depuis 2010, l'ICircuits imprimés développe et fabrique des Circuits imprimés rigides et flexibles et est devenu un fabricant de Circuits imprimés rigides et flexibles. À l'heure actuelle, l'ICircuits imprimés est capable de fabriquer des Circuits imprimés rigides et souples pour les produits automobiles, médicaux, industriels et électroniques grand public (écouteurs, téléphones cellulaires, cigarettes électroniques) et d'aider les clients à concevoir des Circuits imprimés rigides et souples.

Rigid-Flex Circuits imprimés


Capacité de traitement des Circuits imprimés HDI

When HDI Circuits imprimés Les ingénieurs de conception ont besoin de composants plus denses, HDI Circuits imprimés C'est leur meilleur choix.. HDI Circuits imprimés Le fabricant offre un HDI inférieur Circuits imprimés cost. iCircuits imprimés provides professional HDI Circuits imprimés Guide de conception.


HDI Circuits imprimés

IC Substrate Capability

IC substrate C'est unn important material used in IC packaging to connect chips to Circuits imprimés board. IC substrate has the characteristics of high density, Haute précision, Haute performance, Miniaturisation, and thinning. La carte de circuit IC est développée à partir de la carte de circuit HDI. Il s'agit d'une innovation technologique adaptée au développement rapide de la technologie des emballages électroniques.. Il a des caractéristiques de haute densité, high precision, high performance, small size, Léger.. The encapsulated substrate is a key special base material used for advanced encapsulation, Agit comme conducteur électrique entre la puce IC et la puce traditionnelle Circuits imprimés, and provides protection, Soutien, heat dissipation, Et les dimensions standard de montage des puces.


IC substrate uses the most advanced line density technology in the field of Circuits imprimés, Plus de 30% du coût de l'emballage des puces. ICircuits imprimés's IC substrate is designed to be manufactured with high-end integrated circuit (IC) packaged substrate circuit boards, Plaque de base FC, CSP substrate, Et le substrat BGA, covering all-round IC substrate manufacturing services for a variety of small, Moyenne, and large batch fast delivery orders and a large number of orders.


Standard Circuits imprimés Capability

ICircuits imprimésFr - 4 en France Circuits imprimés process capability can meet the needs of commercial electronic and Industriel electronic mass Circuits imprimés, Nous pouvons fournir des produits stables et bon marché Circuits imprimés.

Provide 1-16 layer Circuits imprimés Délai de livraison: 10 - 25 jours, minimum line width / Espacement des lignes: 3mil / 3mil, Diamètre minimal: 0.15mm, Circuits imprimés Épaisseur: 0.4mm-2.0 mm, copper thickness: 0.5 oz - 3 oz. (TG130, Tg150, Tg170, TG180, Tg250, TG250).