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Capacité HDI PCB

Capacité de traitement des PCB HDI

Capacité HDI PCB

Capacité de traitement des PCB HDI

Indice de développement humUn.À l'À l'À l'À l'À l'À l'À l'intérieur.térieur.térieur.térieur.térieur.térieur.térieur. Circuits imprimés - Oui. Celui - ci. AbréviUn.tiSur...s De CircuC'est...s imprimés intercSur...nectés à hUn.ute densité. Indice de développement humUn.in PCB - Oui. CUn.rUn.ctér- Oui.tique AFa- Oui. - le.ption Oui. Très Exact. Et Petit Circuit électrique. C'est... En général Besoin À Util- Oui.ation 0.2 mm Enterré Trou Et 0.1... - 0.05 mm LCommeer Aveugle Trou À Comportement Chaque Couche De Circuit électrique.


Selon la définition de la séquence des PCB Indice de développement humain, chaque trou aveugle de fabrication est calculé comme la première séquence des PCB HDI. En util- Oui.ant l'état de la technique, chaque commEte traitée par un PCB HDI nécessite une couche. Les Boucles HDI qui n'ont que des trous aveugles dans la couche intérieure signSiient qu'après la première estampage, il n'est pComme nécessaire de fabriquer des trous enfou- Oui. dans la couche intérieure, ma- Oui. seulement des trous aveugles, et les Circuit électrique des autres couches sont reliés par des trous de travers et des trous aveugles. Pour les Boucles imprimés HDI qui n'ont que des trous de travers aveugles dans la couche intérieure et qui sont conçus pour être util- Oui.és avec des trous de travers - Non.n empilés, les trous de travers aveugles dans la couche intérieure n'ont pas - Oui.soin d'être entièrement rempl- Oui., ma- Oui. seulement d'être recouverts d'une quantité suff- Oui.ante de cuivre pour les trous de travers aveugles. Pour les panneaux HDI avec des conceptions empilées à travers les trous, les trous aveugles dans la couche intérieure Fais - le.ivent être entièrement rempl- Oui..

Les PCB HDI sont généralement de Structure symétrique. Nous ajouÀns une couche de trous aveugles Laser de chaque côté, dans l'ordre 1 (1 + n + 1, 2 + n + 2... N + n + n), il y a un PCB HDI qui n'a pas de trous enfou- Oui. et n'util- Oui.e que des trous aveugles Laser. C'est - à - dire n'importe quelle couche de PCB HDI.

Comme le montre la figure ci - dessous:

Structure des PCB HDI

Structure des PCB HDI

Procédé de fabrication de trous aveugles HDI PCB

1. Lorsque les trous aveugles sont conçus sans trous empilés et que la couche intérieure est terminée avec une épaisseur de cuivre de 17,1 mm: calfeutrage de la couche intérieure - pressage - brunissement - Pourage Laser - débridement - affaissement du cuivre - remplissage et placage de la plaque entière - analyse des tranches - calfeutrage de la couche intérieure - gravure de la couche intérieure - post - traitement AOI de la couche intérieure.

2. Conception de l'empilement des trous aveugles, la couche intérieure est terminée avec une épaisseur de cuivre de 17,1mm: fabrication de motifs de couche intérieure - pressage - brunissement - Pourage Laser - débridement - coulée de cuivre - remplissage complet de la plaque et placage - analyse des tranches - réduction du cuivre - motifs de couche intérieure - gravure de couche intérieure - post - traitement AOI de couche intérieure.

3. Lorsque la couche intérieure est terminée avec une épaisseur de cuivre de 17,1 mm, Les trous aveugles sont Pourmés par remplissage et nivellement: fabrication de motifs intérieurs - brunissement - pressage - brunissement - Pourage Laser - débridement - trempage du cuivre - placage de remplissage de trous - analyse de tranches - motifs intérieurs - Gravure intérieure - post - traitement AOI intérieur.

Il ressort de l'analyse ci - dessus que lorsque les trous aveugles de la couche intérieure sont conçus comme des trous empilés, pour assurer le remplissage des trous aveugles, des paramètres de remplissage plus grEts doivent être utilisés pour remplir les trous aveugles, puis le cuivre de Surface doit être réduit à l'épaisseur requise. Par conséquent, dans les trois procédés susmentionnés, l'épaisseur du cuivre de Surface est contrôlée en fonction du réglage des paramètres de remplissage des trous. À l'heure actuelle, les techniques courantes de remplissage des trous comprennent le remplissage des trous de bouchons de résine et des trous de placage. En plaquant le cuivre sur la paroi du trou de travers et enfin sur la Surface de la résine, en remplissant le trou du bouchon de résine avec de la résine époxy, l'effet est que le trou de travers peut être ouvert. La Surface n'a pas de bosses et n'Impacte pas le soudage. L'électroplacage remplit directement les trous de travers par l'électroplacage, sans vides, ce qui facilite le soudage, mais nécessite une grEte capacité de traitement.

Procédé de fabrication de HDI pcb.jpg

Procédé de fabrication des PCB HDI

HDI PCB Industrie manufacturière Capacité De IPCB

Nombre de couches: Production par lots de 4 à 24 couches, échantillon de 36. couches

Largeur / espacement minimal du Boucle: Production en série de 2 ml / 2 ml (0,05 mm / 0,05m), échantillon de 1,5 ml / 1,5ml (0035mm / 0,03mm)


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