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Capacité PCB standard

Capacité standard de traitement des PCB

Capacité PCB standard

Capacité standard de traitement des PCB

15 ans Circuits imprimés Expér- moi.ence de la fabrication, iCircuits imprimés Fournir aux clients Fabrication de Circuits imprimés de haute qualité et de Circuits imprimés fr4. à faible coût.


Les BPC ont été personnalisés pour servir de base aux bons de commande, à l'examen des contrats et à la conception technique des BPC, en fonction de l'équipement et des conditions de production des BPC, de la base du processus des BPC, du niveau de gestion et du niveau du processus de production des BPC.

Concernant Circuits imprimés standard Capacité de traitement, Cliquez sur Télécharger la fiche de données sur les capacités du processus Télécharger le document. Si vous avez des questions, veuillez nous contacter.


Circuits imprimés

Circuits imprimés

PCB sans halogène (PCB HF)

Circuits imprimés sans halogène (Circuits imprimés HF)

PCB standard

Circuits imprimés standard


Nombre maximal de couches de Circuits imprimés fr - 4: 108 couches

Taille maximale de la production: 2000 * 650mm (la taille diminue après l'augmentation du nombre de couches), il est possible de fabriquer des Circuits imprimés standard, des Circuits imprimés HDI enfouis et aveugles, des Circuits imprimés à pression Mixte multi - matériaux, des Circuits imprimés à haute fréquence et des panneaux rigides et flexibles.

Nous utilisons l'imagerie directe par circuit et flux de résistance (LDI) pour contrôler plus précisément le remplissage des trous aveugles par placage direct à haute couche de Circuits imprimés et par perforation laser afin d'améliorer la planéité des Circuits imprimés. Utilisez l'impression de caractères pour rendre l'écran plus clair.


Nos objectifs de recherche et de fabrication des BPC pour les deux prochaines années

1. Galvanoplastie avancée par impulsions pour augmenter le rapport hauteur / diamètre à 48: 1 ou plus

2. La tolérance de contrôle de l'impédance est réduite à ± 5% ou plus

3. La largeur et l'espacement des lignes doivent être réduits à 25 / 25 um.

4. Validation continue Nouveaux matériaux Circuits imprimés Pour HDI de haut niveau Circuits imprimés, Grande vitesse et faible perte Circuits imprimés, Substrats IC et applications plus minces et plus précises

5. Etude des micropores profonds (rapport d'épaisseur 1: 1 ou plus)

6. Recherche sur la technologie des trous de bouchons pour les plaques à noyau métallique, les pâtes conductrices (ormet Tatsuta) et les pâtes de cuivre

7.. Recherche sur la technologie des pièces encastrées Circuits imprimés, Capacité enfouie Circuits imprimés, Résistance enfouie Circuits imprimés Et le magnétisme enfoui Circuits imprimés


Capacité standard de traitement des PCB

Capacité standard de traitement des Circuits imprimés