PCB flexible FPC

Le FPC est également appelé circuit imprimé flexible ou circuit imprimé flexible. Le FPC est fabriqué à partir de Polyimide (PI) ou de polyéthylène téréphtalate (PET), une matière première de PCB flexible qui peut être pliée et pliée. FPC est une carte de circuit flexible avec une densité de circuit élevée, un poids léger, une épaisseur mince et une bonne performance de flexion.

Le FPC est un moyen de répondre aux exigences de miniaturisation et de mobilité des produits électroniques. La carte PCB flexible peut être pliée, enroulée et pliée librement, peut résister à des millions de Pliages dynamiques sans endommager les conducteurs, peut être arrangée arbitrairement en fonction des exigences d'aménagement de l'espace et peut être déplacée et étendue librement dans l'espace tridimensionnel, réalisant ainsi l'intégration de l'assemblage de PCB et de la connexion de conducteurs. Les prototypes FPC présentent également les avantages d'une bonne dissipation thermique, d'une grande soudabilité, d'un assemblage facile et d'un faible coût global. Par conséquent, le substrat flexible a été largement utilisé dans des domaines ou des produits tels que la bande de LED de carte de circuit imprimé flexible, l'aérospatiale, l'armée, les communications mobiles, les ordinateurs portables, les périphériques informatiques, les ordinateurs de poche, les appareils photo numériques, etc. Qu’est - ce qu’un FPC? Saviez - vous que

Quelle est la différence entre PCB et FPC?

1.pcb est fait par impression, donc il est appelé carte de circuit imprimé. FPC est également fabriqué par impression, donc la carte de circuit flexible FPC est également une carte de circuit imprimé PCB. La carte de circuit imprimé comprend un PCB rigide et un substrat flexible. Mais nous sommes habitués à appeler les cartes PCB rigides PCB ou PCB et les cartes PCB flexibles FPC ou fpcb.

2. L'utilisation de l'espace est différente pour les PCB flexibles et rigides. Pour les cartes rigides PCB, les cartes sont généralement Plates, à moins que les lignes ne soient sous une forme tridimensionnelle réalisée à l'aide d'un film adhésif. Par conséquent, la conception de l'électronique doit tirer le meilleur parti de l'espace tridimensionnel et la carte de circuit flexible FPC est une bonne solution. Un schéma d'extension de l'espace commun pour les cartes rigides PCB est l'utilisation de slots plus cartes d'interface. La carte de circuit flexible FPC, tant qu'elle est conçue par transfert, permet de fabriquer des structures similaires et offre une plus grande flexibilité dans la conception directionnelle.

3. Circuit flexible PCB et circuit rigide PCB ont des caractéristiques différentes. Les FPC utilisent généralement du Pi ou du PET comme matériau de substrat souple de base et peuvent être pliés ou pliés librement. Le pwb est généralement en fr4, en céramique, en polytétrafluoroéthylène et en métal, matériaux qui ne peuvent pas être pliés ou pliés.

4. Circuit flexible PCB et circuit rigide PCB pour différentes utilisations. Les plaques flexibles FPC sont utilisées pour les liens et certains widgets qui nécessitent des flexions répétées. Les plaques rigides PCB sont généralement utilisées dans des endroits où la flexion n'est pas nécessaire et où la dureté est relativement élevée.

Sept types de substrats flexibles

1. La carte PCB flexible simple face est composée de "circuit simple face + film de protection". La plaque flexible simple face a une bonne résistance au pliage.

2. La carte PCB flexible double face est composée de "film de protection + circuit double face + film de protection". Les plaques flexibles bifaciales ont des feuilles de cuivre des deux côtés du substrat bifacial et les couches supérieure et inférieure sont reliées par des trous PTH, ce qui les rend moins flexibles que les plaques simples.

3, le panneau FPC Composite simple face plus simple face est composé de "film de protection + simple face + colle pure + simple face + film de protection". Coller les deux feuilles de cuivre d'un côté avec de la colle pure, puis conduire les deux couches de feuilles de cuivre à travers les trous PTH, la colle pure de la zone incurvée doit être excavée.

4. La plaque FPC gaufrée se compose de "feuille de cuivre pur + film de protection supérieur et inférieur". Une feuille de cuivre pur plus épaisse est pressée sur le Pi, créant une structure en porte - à - faux dans certaines zones. Il est principalement utilisé pour le sertissage d'écrans à cristaux liquides (TFT) et peut fournir une fonction d'insertion pour le soudage intensif.

5. PCB multicouche flexible, PCB multicouche flexible est fait de "plusieurs ccls (ou panneau double face) + colle pure + film de protection (CVL)". Les fils de chaque couche sont reliés par des trous PTH. Moins flexible en raison du nombre excessif de couches (meilleure flexibilité dans les zones de conception d'ouverture de colle pure)

6.flexible-rigid PCB est soudé ou pressé avec "un ou deux côtés FPC substrat + multicouche rigide PCB substrat". Les lignes de la carte PCB flex - Rigid sont connectées via des trous PTH. Les cartes PCB flex - Rigid peuvent être assemblées en trois dimensions dans différentes conditions d'assemblage, avec des caractéristiques légères, minces et courtes qui peuvent réduire la taille de l'assemblage, la qualité et les erreurs de câblage des produits électroniques.

7. Une antenne PCB flexible équivaut à retirer la ligne d'antenne sur le PCB et à utiliser d'autres métaux externes comme antenne. Il est généralement utilisé dans les téléphones mobiles de milieu de gamme et bas de gamme et les produits matériels intelligents dans les bandes de fréquences complexes. Cette antenne de circuit flexible convient à presque tous les petits produits électroniques et peut être utilisée comme antenne complexe dans plus de 10 bandes de fréquences comme la 4G. Il a de bonnes performances et un faible coût.

Comment faire un PCB flexible?

Processus de fabrication de PCB flexible à 2 couches

Découpe - perçage - PTH - galvanoplastie - prétraitement - film sec pâteux - Alignement - exposition - développement - galvanoplastie graphique - démoulage - prétraitement - film sec pâteux - alignement exposition - développement - Gravure - démoulage - traitement de surface - film recouvert de pâte - pressage - Solidification - dépôt de nickel - impression de caractères - découpe - mesure électrique - poinçonnage - final Inspection - emballage - expédition

Processus de fabrication de PCB flexible à 1 couche

Découpe - perçage - collage du film sec - Alignement - exposition - développement - Gravure - décapage - traitement de surface - collage du film de recouvrement - pressage - Solidification - traitement de surface - dépôt Nickel - or - impression de caractères - cisaillement - mesure électrique - poinçonnage - inspection finale - emballage - expédition

Comment souder un FPC sur un PCB et comment enlever le PCB flexible?

Le soudage de PCB flexibles nécessite l'utilisation de connecteurs FPC pour se connecter au PCB, d'où l'apparition de PCB flexibles rigides. PCB rigide et souple peut économiser le coût du connecteur FPC à PCB et connecteurs FPC. Il a également une meilleure utilisation de l'espace et des performances plus stables. Cependant, les PCB rigides - flexibles coûtent beaucoup plus cher que les PCB flexibles.

La machine PCB flexible de nettoyage ionique peut résoudre le problème de la mauvaise hydrophilie FPC, de la mauvaise adhérence du revêtement de cuivre. La mauvaise hydrophilie du matériau flexible de PCB pi est la raison fondamentale qui affecte la fiabilité du placage de cuivre. L'utilisation d'un nettoyeur plasma pour le traitement de surface du substrat Pi, peut améliorer efficacement l'hydrophilie du matériau Pi, en utilisant un contacteur d'eau pour le matériau pi pour effectuer des mesures avant et après le traitement de surface plasma. L'angle de contact d'eau peut être réduit de plus de 450 à moins de 50. Si le revêtement de Pulvérisation magnétron est effectué à ce stade, la force de liaison du film de cuivre peut répondre aux exigences attendues.

Parfois, pour un FPC soudé, car il est trop mou, nous devons concevoir un renfort pour lui. Le renfort FPC est généralement fait de PCB flexible altium. Lorsque nous avons besoin de souder des éléments au FPC, Concevez un substrat flexible qui se connecte à la carte PCB via un PCB en aluminium flexible. Il peut rendre le port de production de carte FPC avec une meilleure dureté. Cela rend son assemblage plus pratique.

Caractéristiques du FPC

FPCS est flexible et fiable. Actuellement, il existe quatre types de cartes PCB flexibles FPC: simple face, double face, multicouche et PCB rigide flexible.

1. Ils ont le coût le plus bas quand FPC simple face n'a pas besoin de haute performance électrique. Lors du câblage d'une carte PCB simple face, vous devez sélectionner une carte flexible simple face. Il comporte un motif conducteur gravé chimiquement et une feuille de cuivre calandrée comme couche de motif conducteur sur un substrat isolant flexible. Le matériau isolant peut être du Polyimide, du polyéthylène téréphtalate, des fibres Acrylamide et du polychlorure de vinyle.

2. Les FPC bifaciaux sont des figures conductrices réalisées en gravant une couche de chaque côté du film de base isolant. Les trous métallisés relient les figures des deux côtés du matériau isolant, formant des pistes conductrices qui répondent à la conception flexible et aux fonctions pratiques. Le revêtement protège les fils simples et bilatéraux et indique où placer les composants.

3. La carte multicouche FPC est une couche avec trois couches ou plus de circuits flexibles simples ou doubles faces, des trous métallisés sont formés par perçage LS et placage pour former des chemins conducteurs entre les couches. Cela élimine le besoin de procédés de soudage complexes. Les circuits multicouches présentent de grandes différences fonctionnelles en termes de fiabilité accrue, de meilleure conductivité thermique et de performances d'assemblage plus pratiques. L'interaction de la taille des composants, du nombre de couches et de la flexibilité doit être prise en compte lors de la conception de la disposition.

4. Les cartes rigides et flexibles traditionnelles sont constituées de substrats rigides et flexibles pressés ensemble par une formation sélective. La structure est compacte et conductrice avec métallisation LS. Si la carte de circuit imprimé a des composants à l'avant et à l'arrière, alors flex - Rigid PCB est un bon choix. Cependant, si tous les composants sont d'un côté, il serait moins cher d'utiliser une plaque flexible double face avec une couche de renfort fr4 à l'arrière.

5. Le circuit flexible FPC avec structure hybride est une carte de circuit imprimé multicouche, la couche conductrice est composée de différents métaux. Les panneaux à 8 couches utilisent le fr - 4 comme milieu interne et le Polyimide comme milieu externe. Les fils s'étendent à partir de trois directions différentes de la carte mère, chacune étant réalisée dans un métal différent. L'alliage de langtang, le cuivre et l'or sont utilisés comme fils séparés. Cette structure hybride est principalement utilisée à basse température, où la relation entre la conversion du signal électrique et la conversion thermique et les performances électriques est plus exigeante et constitue la seule solution viable.

La commodité et le coût total de la conception intérieure peuvent être évalués pour un rapport qualité - prix optimal.

Économie du FPC

Si la conception du circuit FPC est relativement simple, la taille totale est petite et l'espace approprié, les connexions internes traditionnelles sont généralement beaucoup moins chères. Les circuits flexibles sont un bon choix de conception pour les circuits complexes, le traitement de nombreux signaux ou ayant des caractéristiques électriques ou mécaniques spéciales. Les composants flexibles sont les plus économiques lorsque les dimensions et les performances de l'application dépassent les capacités des circuits rigides. Des plots de 12mil avec des trous de 5mil et des lignes de 3mil et des circuits flexibles espacés peuvent être réalisés sur une seule membrane. Il est donc plus fiable de monter la puce directement sur le film. Parce qu'il ne contient pas de retardateurs de flamme qui pourraient être une source de saleté de forage ionique. Ces films peuvent être protecteurs et durcir à des températures plus élevées pour obtenir des températures de transition vitreuse plus élevées. Les économies réalisées sur les matériaux flexibles par rapport aux matériaux rigides sont dues à l'exemption des Inserts.

Le coût élevé des matières premières est la principale raison du prix élevé des circuits flexibles. Le prix des matières premières varie considérablement, le coût des matières premières utilisées pour les circuits flexibles en polyester les moins coûteux étant 1,5 fois supérieur à celui des matières premières utilisées pour les circuits rigides. Circuit flexible en polyimide haute performance jusqu'à quatre fois ou plus. Dans le même temps, la flexibilité des matériaux rend difficile l'automatisation de l'usinage dans le processus de fabrication, ce qui entraîne une baisse de la production. Des défauts peuvent survenir lors de l'assemblage final, y compris le dénudage des accessoires flexibles et des fils cassés. Cela est plus susceptible de se produire lorsque la conception n'est pas adaptée à l'application. Sous des contraintes élevées causées par la flexion ou le formage, il est souvent nécessaire de renforcer ou de renforcer le matériau. Malgré le coût élevé de ses matières premières et la lourdeur de sa fabrication, les fonctions d'assemblage pliable, pliable et multicouche réduisent la taille globale des composants, réduisent les matériaux utilisés et réduisent les coûts d'assemblage globaux.

L'industrie des cartes de circuits imprimés flexibles est dans un processus de développement petit mais rapide. Le procédé de film épais polymère est un procédé de production efficace et peu coûteux. Ce procédé imprime sélectivement des encres polymères conductrices sur un substrat flexible bon marché. Le substrat flexible représentatif est le PET. Les conducteurs à film épais de polymère comprennent des charges métalliques ou de toner sérigraphiées. Le processus de film épais de polymère lui - même est propre et utilise un adhésif SMT sans plomb sans gravure. Le prix d'un circuit à couche épaisse de polymère est un dixième de celui d'un circuit à couche mince de Polyimide de cuivre en raison de son procédé d'addition et de son faible coût de substrat. C'est 1 / 2 - 1 / 3 du prix d'une carte de circuit imprimé rigide. La méthode du film épais polymère est particulièrement adaptée au panneau de commande de ce dispositif. Sur les téléphones portables et autres produits portables, la méthode du film épais polymère s'applique à la conversion de composants, de commutateurs et d'appareils d'éclairage sur une carte mère de circuit imprimé en circuits à film épais polymère. Il économise à la fois sur les coûts et la consommation d'énergie.

En général, les cartes PCB flexibles sont en effet plus chères que les circuits rigides. Les cartes PCB flexibles sont fabriquées avec de nombreux paramètres en dehors des tolérances. La difficulté de réaliser un circuit flexible réside dans la souplesse du matériau.

Le coût du FPC

Le prix des composants FPC diminue et se rapproche de plus en plus des circuits rigides traditionnels. Les principales raisons sont l'introduction de matériaux FPC mis à jour, l'amélioration des processus de production et la modification de la structure. Maintenant, cette structure rend le produit plus stable thermiquement et peu de matériaux ne correspondent pas. Certains matériaux plus récents peuvent produire des lignes plus complexes, car la couche de cuivre est plus mince, ce qui rend les composants plus légers et plus adaptés aux petits espaces. Dans le passé, la Feuille de cuivre était collée sur un support adhésif par un processus de laminage. Aujourd'hui, les feuilles de cuivre peuvent être produites directement sur le support sans utiliser d'adhésif. Ces techniques ont permis d'obtenir des couches de cuivre de quelques microns d'épaisseur et des lignes fines de 3,1 mètres de largeur et même plus étroites. Les circuits flexibles après enlèvement de certains adhésifs ont des propriétés ignifuges. Cela accélérera le processus de certification UL et réduira encore les coûts. Les masques de soudage FPC Flex Board et autres revêtements de surface réduisent encore le coût de l'assemblage flexible.

Développement futur du FPC

1. Épaisseur de FPC. L'épaisseur du FPC devient de plus en plus souple et mince.

2. Résistance au pliage de FPC. Une caractéristique inhérente du FPC est qu'il peut être plié. FPC est plus de millions de fois plus résistant à la flexion.

3. Prix FPC. À ce stade, le prix du FPC est beaucoup plus élevé que celui du PCB et le prix de vente du FPC sera moins cher à l'avenir.

4. Avec la mise à niveau du niveau de processus FPC, l'ouverture minimale et la largeur minimale de ligne / distance de ligne répondent aux exigences plus élevées.

À l'avenir, les circuits flexibles plus petits, plus complexes et plus coûteux pour l'assemblage de FPC nécessiteront des moyens plus innovants d'assembler des FPC et des circuits flexibles hybrides supplémentaires. Le défi pour l'industrie des circuits flexibles est d'utiliser ses avantages technologiques pour suivre le rythme des ordinateurs, des communications à distance, de la demande des consommateurs et des marchés dynamiques. En outre, le circuit flexible FPC jouera un rôle important dans le fonctionnement sans plomb.

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