PCB modulo fibra ottica

Il modulo fibra-ottico è un genere di componenti elettronici per la conversione fotoelettrica. In parole povere, il segnale ottico viene convertito in segnale elettrico e il segnale elettrico viene convertito in segnale ottico, compreso trasmettitore, ricevitore e circuito funzionale elettronico. Pertanto, finché c'è segnale ottico, ci sarà applicazione del modulo ottico. Secondo la funzione, il modulo della fibra ottica è diviso in modulo ottico di ricezione, modulo ottico di trasmissione, modulo integrato del ricetrasmettitore ottico e modulo ottico di inoltro.

Metodo di progettazione del PCB modulo fibra-ottico

1. Metodo del pannello

Progettazione del pannello simmetrico con immagine dello specchio centrale consigliata per il modulo ottico miniaturizzato PCB

2. Mark point design

Si consiglia di posizionare due punti di marcatura sulla scheda unità. Se la scheda dell'unità non può posizionare due punti di segno, ma almeno un punto di segno può essere posizionato e il punto di segno senza anello di rame può essere utilizzato. Allo stesso tempo, un punto di marcatura dovrebbe essere aggiunto sul bordo ausiliario per la coordinazione

3. Modalità di connessione PCB

Disegno del foro di fresatura + foro del timbro: la larghezza della scanalatura di fresatura è 2mm, il foro del timbro non è metallico e la spaziatura consigliata del foro è di 1.0mm e il diametro del foro è di 0.5mm,

Il centro del foro del timbro dovrebbe muoversi verso il PCB del modulo ottico. Si suggerisce che la distanza tra il centro del foro del timbro e il bordo della scanalatura di fresatura non dovrebbe essere inferiore a 0,6 mm, che può ridurre la sbavatura sul bordo del PCB del modulo ottico ed evitare interferenze con il guscio,

Connessione V-CUT: fare riferimento ai requisiti generali delle specifiche di progettazione del processo PCB.

Scanalatura di fresatura + collegamento solido: la larghezza della scanalatura di fresatura è di 2 mm, la larghezza del collegamento reale è di 2-10 mm e l'area proibita del panno è di 1 mm,

Foro di stampaggio + scanalatura di fresatura è preferito per il collegamento del pannello e del blocco ausiliario, seguito da connessione reale + scanalatura di fresatura e il collegamento V-CUT non è raccomandato.

Nota: in modalità di connessione V-CUT, la taglierina di fresatura non è autorizzata a dividere la piastra, ma la taglierina del piano cottura è utilizzata per la spaccatura della piastra, che ha grande sforzo e la disposizione del modulo ottico non può soddisfare i requisiti di divieto del panno.

4. Requisiti di layout del processo PCB

La distanza di layout tra i componenti può essere progettata secondo la tabella sottostante.

Nell'elaborazione effettiva del PCB, i micro dispositivi con corpo inferiore e dispositivi non chip con corpo superiore possono essere assemblati bene;

Tutte le distanze di cui sopra sono prese come le più piccole di pad to pad, pad to device body e device body to device body.

Nessun dispositivo è consentito nell'area della superficie di saldatura PCB e FPC

Processo hotbar per saldatura ottica del dispositivo: l'area di pressatura a caldo è 0,5 mm più grande dell'area di operazione di pressatura della testa di pressatura a caldo e l'area di pressatura a caldo è uguale o superiore alla lunghezza dell'area di montaggio + 4 mm,

Per dispositivi optoelettronici fissati con viti: è vietato rivestire qualsiasi dispositivo e non macinato tramite 1,5 mm intorno al corpo e al fondo, e 1,5 mm intorno alla guaina in fibra ottica. Se è necessario disporre il non macinato via, il foro della spina deve essere utilizzato per aumentare l'isolamento dell'olio del carattere, ma il foro non macinato attraverso deve essere vietato nella parte inferiore della serigrafia.

C'è uno spazio di circa 0,25 tra il foro della vite e la vite del dispositivo fotoelettrico e la tolleranza del dispositivo stesso è ± 0,25. Quando viene aggiunta la tolleranza del chip del dispositivo, è richiesto il divieto del panno da 1,5 mm.

È vietato posizionare vias, pannelli di prova e dispositivi intorno al pad da 1,0 mm di dispositivi ottici saldati manualmente. Se il foro passante deve essere organizzato, il foro passante deve essere completamente tappato con olio verde.

L'area di rame brillante non può essere collegata direttamente con il pad e ci deve essere una maschera di saldatura nel mezzo. La larghezza minima della maschera di saldatura è 3mil,

La distanza di layout tra dispositivi ottici e tra dispositivi ottici e componenti elettrici deve soddisfare i requisiti di spazio operativo per la saldatura e la manutenzione manuali,

I perni dei dispositivi ottici sono fondamentalmente saldati a mano, quindi il layout deve soddisfare i requisiti della saldatura manuale, altrimenti sarà facile colpire le parti e causare difficoltà nella saldatura e nella riparazione.

Nel layout dei dispositivi ottici, la parte dell'uscita della fibra non può entrare nell'area proibita dell'inserimento e dell'estrazione del connettore della fibra, in modo da evitare la rottura della parte dell'uscita della fibra della fibra di coda del modulo ottico quando si inserisce e si collega il connettore.

5. Requisiti di progettazione di routing PCB

Per il cablaggio collegato con il pad di riflusso della barra calda del PWB, la larghezza della linea raccomandata è 5-10mil; quando è richiesta la messa a terra di grandi superfici, la lunghezza d ⥠50mil,

Nota: secondo i risultati del test, se la lunghezza del piombo è troppo piccola per la messa a terra di grandi aree, il trasferimento di calore è troppo veloce durante la pressatura a caldo e i parametri di processo non sono facili da controllare, con conseguente saldatura scadente. Pertanto, si raccomanda che la lunghezza del piombo sia superiore a 50mil. Cablaggio spesso e lungo, collegandosi via, dissipazione del calore della lamina di rame di grande area veloce, con conseguente temperatura irregolare e affidabilità di saldatura incoerente.

6. Pad design

È vietato progettare foro passante per pad non radiante del dispositivo.

7. Trattamento superficiale

Si preferisce il trattamento superficiale ENIG. Per i cuscinetti hot bar, il trattamento superficiale OSP è vietato.

8. Progettazione di spessore PCB

Lo spessore PCB dei moduli ottici SFP e XFP deve essere di 1,0 mm (lo spessore richiesto di 1,0 mm per SFP e XFP è stabilito dall'accordo MSA).