ISOLA 370HR Papan Sirkuit

Leader del settore, Standard Loss, Laminato epossidico termoresistente e Prepreg

Isola 370hr è il miglior prodotto compatibile senza piombo del settore per applicazioni ad alta affidabilità in un'ampia gamma di mercati.

Isola 370hr Sistema polifunzionale in resina epossidica Tg FR-4 progettato per applicazioni multistrato Printed Wiring Board (PWB) dove sono richieste massime prestazioni termiche e affidabilità. Isola produce laminati e prepreg isola 370h con tessuto di vetro E-glass di alta qualità per una resistenza superiore al Filamento Anodico Conduttivo (CAF). L'isola 370h offre prestazioni termiche superiori con basso Coefficiente di Espansione Termica (CTE) e la meccanica, proprietà chimiche e di resistenza all'umidità che corrompono o superano le prestazioni dei materiali tradizionali FR-4.

Isola 370hr L'azienda è utilizzata in migliaia di progetti PWB e si è dimostrata la migliore della categoria per affidabilità termica, Prestazioni CAF, facilità di lavorazione e comprovate prestazioni su progetti di laminazione sequenziale.

Anche se tutti concordano sul fatto che una delle esigenze più urgenti in campo tecnico è "Come raggiungere la prossima generazione di velocità di trasmissione dati ad alta velocità?" Ci sono opinioni diverse su come raggiungere questo obiettivo. Ci sono anche opinioni divergenti sulla nostra posizione attuale in questo processo. Alcune aziende sostengono di avere solo difficoltà per ottenere 28Prodotti Gbps, altre aziende dicono di essere soddisfatte di 28Soluzioni tecniche Gbps, e alcune aziende sostengono di aver rinunciato a 28Gbps e di avere una velocità di streaming (dati) di 56Gbps. Anche se il nostro status di industria hardware rispetto alle velocità di trasmissione dati ad alta velocità potrebbe non essere esattamente lo stesso, ci sono ancora alcune concessioni.

La prima cosa data è che anche se raggiungiamo con successo una velocità di trasmissione delle informazioni di 28 Gbps, come settore, dobbiamo accettare che anche con i migliori materiali disponibili oggi, possiamo raggiungere appena 56 Gbps, che è il prossimo passo nella scala della velocità di trasmissione dei dati. livello.

Per mia ispirazione, ho utilizzato vari materiali (tra cui PTFE (Teflon PCB)) per disegnare diagrammi di perdita di inserzione per i tipici backplane a lunga distanza, che è il materiale migliore che speriamo di utilizzare per PCB. Tuttavia, il costo del PTFE è così alto che non è una soluzione fattibile per le future generazioni di hardware commerciale a breve o lungo termine. La realtà è che siamo passati dal laminato FR-4 ad ora stiamo utilizzando materiali più complessi, come Isola 370hr. Materiali come Isola 370hr consentono alla nostra velocità di raggiungere 28Gbps, e può consentire ai nostri sistemi a corto e medio raggio di raggiungere 56Gbps. Ma dopo di che, raggiungiamo il limite di prodotti che possiamo ragionevolmente aspettarci di fornire tassi di trasmissione delle informazioni più elevati.

Il secondo problema è che non possiamo aumentare la larghezza di banda senza ottime. I sistemi ottici hanno larghezza di banda quasi illimitata, ma il problema puro e semplice è che è difficile sostenere il numero di connessioni ottiche richieste sul PCB con la larghezza di banda totale che il rame traccia può, se a volte è quasi impossibile. La fotonica del silicio incorporato potrebbe essere la risposta per il futuro, ma tutto ciò che riguarda silicon photonics è importante-i materiali, il modo in cui gli ingegneri hanno progettato isola 370h pcb, e il modo in cui questi PCB sono fabbricati.

Tra circa 20 anni, penso che produrremo in massa PCB fotonici al silicio, ma potrebbe non essere prima. E, come detto sopra, la transizione alla fotonica del silicio non è un processo semplice: tutto deve cambiare. L'industria in cui ci troviamo ora è un'infrastruttura PCB, che paga per tutte le macchine, tutte le attrezzature, tutti i materiali e tutta la producibilità. PCB con rame sono molto economici. L'ottica al momento non lo è.

Il terzo problema è che abbiamo bisogno di una tecnologia di ponte che ci permetta di passare dalle soluzioni PCB odierne ai futuri prodotti fotonici al silicio.

Anche se un ordine di grandezza può essere un descrittore tecnico un po' vago, rappresenta la terza generazione di apparecchiature di telecomunicazione. Requisiti di progettazione standard per le apparecchiature a livello aziendale.

Quando la gente pensa alla TV via cavo, pensano ai grandi connettori utilizzati sui backplanes odierni. In definitiva, quello che dobbiamo fare è sostituire le tracce PCB con cavi. Vale in particolare la pena notare che quando usiamo file di rame invece di traccia sul PCB, le regole di progettazione sono facili. Quello che dobbiamo considerare è la distorsione del cavo (al contrario della distorsione causata dalla treccia di vetro nel PCB). Poi, ci sono connettori dalla scheda al cavo. Tutto questo è facile da capire. Se ci troviamo in un'area di design ben progettata con materiali limitati o cavi limitati, la soluzione richiede solo quanti pollici di cavo abbiamo bisogno e il diametro del filo richiesto. Usando questa tecnica, le perdite ad esso associate sono molto piccole rispetto alle tracce di PCB. In termini di domande manipolatrici, il processo diventa effettivamente più facile. Utilizzando cavi di rame sul PCB, non abbiamo bisogno di materiali costosi complessi. Possiamo utilizzare materiali come Isola 370HR o anche Isola FR408; Questi materiali sono più economici dei laminati compositi come Tachion o Megtron 6. Utilizzando materiali a basso prezzo sul filo di rame, possiamo dimostrare che possiamo farlo più velocemente e ad un costo inferiore. In alcuni casi semplici, possiamo costruire circuiti stampati allo stesso costo mantenendo la futura capacità di generazione di energia.

Se ci sono problemi nell'uso di cavi di rame su materiali come isola 370h or even isola fr408, appariranno in assemblea. Gestindo attentamente il processo di assemblaggio fin dall'inizio, l'impianto di assemblaggio può essere a bordo in breve tempo.

Conclusione: Attualmente siamo ad un bivio nel settore. La tecnologia PCB attualmente in uso ha una storia di 30 anni. Prima del PCB, Tecnologia a filo o multi-filo. La capacità di creare PCB è avvenuta circa 40 anni fa. Ci sono voluti 20 anni per sfruttare appieno la tecnologia PCB. Poi, ci sono voluti 20 anni per raggiungere il limite della tecnologia PCB.

Valori tipici di Isola 370hr or link to isola 370h data sheet