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PCB ad alta velocità

ISOLA 370HR PCB

PCB ad alta velocità

ISOLA 370HR PCB

ISOLA 370HR PCB

Nome del prodotto: PCB ISOLA 370HR

Materiale: PCB isola 370hr HIGH TG

Df (fattore di dissipazione): 0,021

Dk (costante dielettrica): 4,04

Temperatura di transizione vetrosa: TG180℃

Td: 340 ℃

Numero di strati: 6 strati

Spessore tavola: 1,0 mm

Tecnologia di superficie: oro a immersione

Spessore rame: 1 OZ

Larghezza minima della riga/interlinea: 4mil/4mil

Utilizzo: prodotti di archiviazione dati

Product Details Data Sheet

Leader del settore, Standard Loss, Laminato epossidico termoresistente e Prepreg

isola 370h is the industry's œbest in class lead-free compatible product for high-reliability applications across a wide range of markets.


isola 370h laminati e prepreg, deigned by Polyclad, sono realizzati utilizzando un brevetto ad alte prestazioni 180°C Tg FR-4 multifunctional epoxy resin system that is designed for multilayer Printed Wiring Board (PWB) applications where maximum thermal performance and reliability are required. isola manufacture isola 370h laminates and prepregs with high quality E-glass glass fabric for superior Conductive Anodic Filament (CAF) resistance.  isola 370h provides superior thermal performance with low Coefficient of Thermal Expansion (CTE) and the mechanical, proprietà chimiche e di resistenza all'umidità che corrispondono o superano le prestazioni dei materiali tradizionali FR-4.


isola 370h is used in thousands of PWB designs and has proven to be best in class for thermal reliability, Prestazioni CAF, ease of processing and proven performance on sequential lamination designs.


Anche se tutti concordano sul fatto che una delle esigenze più urgenti in campo tecnico è "Come raggiungere la prossima generazione di velocità di trasmissione dati ad alta velocità?" There are different opinions on how to achieve this goal. Ci sono anche opinioni divergenti sulla nostra posizione attuale in questo processo. Some companies claim that they are only struggling to obtain 28Prodotti Gbps, other companies say they are satisfied with 28Soluzioni tecniche Gbps, and some companies claim that they have given up 28Gbps and have a (data) streaming rate of 56Gbps. Although our status as the hardware industry relative to high-speed data transmission rates may not be exactly the same, ci sono ancora alcune concessioni.


La prima cosa data è che anche se raggiungiamo con successo una velocità di trasmissione delle informazioni di 28 Gbps, come settore, dobbiamo accettare che anche con i migliori materiali disponibili oggi, possiamo raggiungere appena 56 Gbps, che è il prossimo passo nella scala della velocità di trasmissione dei dati. livello.


For my own inspiration, I used various materials (including PTFE (Teflon PCB)) to draw insertion loss diagrams for typical long-distance backplanes, which is the best material we hope to use for PCBs. Tuttavia, the cost of PTFE is so high that it is not a feasible solution for the short-term or long-term future generations of commercial hardware. La realtà è che siamo passati dal laminato FR-4 ad ora stiamo utilizzando materiali più complessi, such as Isola 370hr. Materiali come Isola 370hr consentono alla nostra velocità di raggiungere 28Gbps, e può consentire ai nostri sistemi a corto e medio raggio di raggiungere 56Gbps. But after that, raggiungeremo il limite di prodotti che possiamo ragionevolmente aspettarci di fornire tassi di trasmissione delle informazioni più elevati.


Il secondo problema è che non possiamo aumentare la larghezza di banda senza ottiche. Optical systems have almost unlimited bandwidth, ma il problema puro e semplice è che è difficile sostituire il numero di connessioni ottiche richieste sul PCB con la larghezza di banda totale che il rame traccia può, if it is almost impossible at times. La fotonica del silicio incorporato potrebbe essere la risposta per il futuro, but everything about silicon photonics is important-the materials, il modo in cui gli ingegneri hanno progettato isola 370h pcb, e il modo in cui questi PCB sono fabbricati.


Tra circa 20 anni, penso che produrremo in massa PCB fotonici al silicio, ma potrebbe non essere prima. E, come detto sopra, la transizione alla fotonica del silicio non è un processo semplice: tutto deve cambiare. L'industria in cui ci troviamo ora è un'infrastruttura PCB, che paga per tutte le macchine, tutte le attrezzature, tutti i materiali e tutta la producibilità. PCB con rame sono molto economici. L'ottica al momento non lo è.


The third problem is that we need a bridging technology that enables us to shift from today's PCB solutions to future silicon photonics products.


Anche se un ordine di grandezza può essere un descrittore tecnico un po' vago, rappresenta la terza generazione di apparecchiature di telecomunicazione. Requisiti di progettazione standard per le apparecchiature a livello aziendale.


Quando la gente pensa alla TV via cavo, they think of the large connectors used on today's backplanes. In definitiva, what we have to do is to replace the PCB traces with cables. Vale particolarmente la pena notare che quando usiamo fili di rame invece di tracce sul PCB, the design rules are easy. What we need to consider is the skew of the cable (as opposed to the skew caused by the glass braid in the PCB). Poi, ci sono connettori dalla scheda al cavo. All this is easy to understand. Se ci troviamo in un'area di design ben progettata con materiali limitati o cavi limitati, the solution only requires how many inches of cable we need and the required wire diameter. Usando questa tecnica, the losses associated with it are very small compared to PCB traces. In termini di questioni manifatturiere, the process actually becomes easier. Utilizzando cavi di rame sul PCB, we don't need complex, materiali costosi. We can use materials such as Isola 370HR or even Isola FR408;  Questi materiali sono più economici dei laminati compositi come Tachion o Megtron 6. Utilizzando materiali a basso prezzo sul filo di rame, we can prove that we can do it faster and at a lower cost. In alcuni casi semplici, we can build circuit boards at the same cost while retaining future power generation capacity.


Se ci sono problemi nell'uso di cavi di rame su materiali come isola 370h or even isola fr408, appariranno in assemblea. By carefully managing the assembly process from the beginning, l'impianto di assemblaggio può essere a bordo in breve tempo.


Bottom line: We are currently at a crossroads in the industry. La tecnologia PCB attualmente in uso ha una storia di 30 years. Prima del PCB, wire-wound or multi-wire technology. La capacità di creare PCB è avvenuta circa 40 anni fa. It took us 20 years to really make full use of PCB technology. Then, it took us 20 years to reach the limit of PCB technology.


Valori tipici di isola 370h or link to isola 370h data sheet

ProprietàTypical ValueUnitàMetodo di prova
Metric (English)IPC-TM-650 (or as noted)
Temperatura di transizione del vetro (Tg) tramite DSC180°C2.4.25C
Temperatura di decomposizione (Td) da TGA @ 5% perdita di peso340°C2.4.24.6
Tempo per Delaminare da TMA (Rame rimosso)

A. T260

B. T288

60

30

Minutes2.4.24.1
CTE asse Z

A. Pre-Tg

B. Post-Tg

C. da 50 a 260°C, (espansione totale)

45

230

2.8

ppm/°C

ppm/°C

%

2.4.24C
CTE asse X/YPre-Tg13/14ppm/°C2.4.24C
Conduttività termica0.4W/m·KASTM E1952
Thermal Stress 10 sec @ 288ºC (550.4ºF)

A. Senza pari

B. Etched

PassPass Visivo2.4.13.1
Dk, Permissibilità

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

4.24

4.17

4.04

3.92

3.92

2.5.5.3

2.5.5.9

Striscia di pelle di bereskin

Striscia di pelle di bereskin

Striscia di pelle di bereskin

Df, Perdita tangente

A. @ 100 MHz

B. @ 1 GHz

C. @ 2 GHz

D. @ 5 GHz

E. @ 10 GHz

0.0150

0.0161

0.0210

0.0250

0.0250

2.5.5.3

2.5.5.9

Striscia di pelle di bereskin

2.5.5.5

2.5.5.5

Resistività del volume

A. Dopo resistenza all'umidità

B. A temperatura elevata

3.0 x 108

7.0 x 108

MΩ-cm2.5.17.1
Resistività superficiale

A. Dopo resistenza all'umidità

B. A temperatura elevata

3.0 x 106

2.0 x 108

MΩ2.5.17.1
Dielectric Breakdown>50kV2.5.6B
Arc Resistance115Secondi2.5.1B
Electric Strength (Laminate & laminated prepreg)54 (1350)kV/mm (V/mil)2.5.6.2A
Indice comparativo di tracciamento (CTI)3 (175-249)Classe (Volt)UL 746A
ASTM D3638
Peel Strength

A. Foglio di rame basso profilo e foglio di rame molto basso profilo tutto foglio di rame >17 μm [0.669 mil]

B. Standard profile copper

1. Dopo stress termico

2. At 125ºC (257ºF)

3. Soluzioni post-processo


1.14 (6.5)


1.25 (7.0)

1.25 (7.0)

1.14 (6.5)

N/mm (lb/inch)

2.4.8C


2.4.8.2A

2.4.8.3

2.4.8.3

Flexural Strength

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

90.0

77.0

ksi2.4.4B
Resistenza alla trazione

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

55.9

35.6

ksiASTM D3039
Young's Modulus

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

3744

3178

ksiASTM D790-15e2
Poisson's Ratio

A. Direzione della lunghezza

B. Direzione trasversale

0.177

0.171

ASTM D3039
Assorbimento dell'umidità0.15%2.6.2.1A
Infiammabilità (prepreg laminato e laminato)V-0RatingUL 94
Indice termico relativo (RTI)130°CUL 796


Nome del prodotto: PCB ISOLA 370HR

Materiale: PCB isola 370hr HIGH TG

Df (fattore di dissipazione): 0,021

Dk (costante dielettrica): 4,04

Temperatura di transizione vetrosa: TG180℃

Td: 340 ℃

Numero di strati: 6 strati

Spessore tavola: 1,0 mm

Tecnologia di superficie: oro a immersione

Spessore rame: 1 OZ

Larghezza minima della riga/interlinea: 4mil/4mil

Utilizzo: prodotti di archiviazione dati


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