PCB standard - Produzione PCB FR-4 economica page 1

Modello: FR4 PCB Circuit Board

Materiale: FR-4

Strato: PCB FR4 a 2 strati

Colore: verde/nero/blu/bianco

Spessore finito: 1,20 mm

Spessore rame: 1/1 OZ

Trattamento Superficiale: Immersione Gold/HASL

Traccia minima: 4 mil, 0,1 mm

Spazio minimo: 4 mil, 0,1 mm

Applicazione: Modulo Wifi, Apparecchio elettrico

Modello: Display PCB senza alogeni backplane

Materiale: S1150G

Strato: 10 strati

Colore: verde/bianco

Spessore finito: 0,8 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Traccia minima: 3 mil (0,075 mm)

Spazio minimo: 3 mil (0,075 mm)

Caratteristica: Senza alogeni (PCB HF)

Applicazione: Display PCB senza alogeni backplane

Modello: Enig Immersion Gold PCB

Materiale: TG130-TG180 FR-4

Livello: 2-Layer-Multilayer

Colore: verde/blu/bianco

Spessore finito: 0.6-2.0mm

Spessore rame: 0,5-3OZ

Trattamento superficiale: Immersion Gold, Enig

Traccia minima: 4mil (0.1mm)

Spazio minimo: 4mil (0.1mm)

Applicazione: Vari prodotti elettronici

Modello: Colori diversi della maschera di saldatura

Materiale: FR-4, Teflon

Strato: 1Layers - PCB multistrato

Colore: Colori multipli

Spessore finito: 0.1-6.0mm

Spessore rame: 0,5-6OZ

Trattamento superficiale: Gold/OSP

Traccia minima: 2mil-4mil

Spazio minimo: 2mil-4mil

Applicazione: Tutti i tipi di prodotti elettronici

Modello: PWB Manufacturing

Materiale: FR-4, High TG FR-4

Layer: 2 Layer - 70 Layer

Colore: verde/nero/blu/bianco

Spessore finito: 0.4mm - 6.0mm

Spessore rame: 1/H/H/1 OZ

Trattamento superficiale: Gold/HASL/OSP

Traccia minima: 3mil, 0.075mm

Spazio minimo: 3mil, 0.075mm

Applicazione: Apparecchio elettrico, PCB industriale, PCB automobilistico, PCB aereo

Modello: Bonding Circuit Board

Material: FR-4 Tg=130

Layer: 2 layer PCB

Colore: verde/bianco

Finished Thickness: 1.0mm

Copper Thickness: 0.5OZ

Surface Treatment: Immersion Gold

Min Trace: 4mil(1.0mm)

Spazio minimo: 4mil (1.0mm)

Characteristic: Bonding Circuit

Application: IC Bonding

Modello: PCB a lato singolo

Materiale: CEM-1/CEM-3/FR-4/Al/PI

Strato: 1 strato

Colore: Bianco/Nero/Blu/Verde

Spessore finito: 0,6 mm-1,6 mm

Spessore rame: 0.5OZ-2OZ

Trattamento superficiale: OSP

Traccia minima: 12mil

Spazio minimo: 12mil

Modello: PCB tastiera

Materiale: FR-4, PI, alluminio

Livello: 2Layer

Colore: blu/bianco/nero/verde

Spessore finito: 1.0-1.2mm

Spessore rame: 1OZ

Trattamento superficiale: OSP

Traccia minima: 6mil

Spazio minimo: 6mil

Applicazione: Tastiera

Modello: PCB a 2 strati

Materiale: FR4

Produttore materiale: KB, SY, ISOLA

Livello: 2Strato

Colore: verde/bianco/nero

Spessore finito: 0.15mm - 12mm

Spessore del rame: 1 OZ - 6 OZ

Trattamento superficiale: Immersione Oro/OSP/HASL

Prodotti applicativi: alimentatore, pannello di controllo

Modello: PCB in rame pesante

Materiale PCB: SY S1141

Strato PCB: 6 strati

Colore Soldermask: verde

Serigrafia: bianca

Spessore rame: 2OZ/6OZ (70um)

Spessore tavola: 2,8 mm mm

Tecnologia di superficie: Oro di immersione (1-3U)

Applicazione: convertitore di potenza PCB in rame pesante

Modello: PCB della scheda di carico ATE

Materiale: TUC/TU872HF

Strato: 28 strati

Colore: giallo

Spessore tavola: 5,0 mm

Tecnologia di superficie: oro duro 3-15u

Spessore del rame: strato interno 2OZ, strato esterno 2OZ

Processo speciale: rivestimento metallico, perforazione di controllo di profondità

Applicazione: PCB della scheda di carico ATE

Modello: PCB per test chip ATE

Materiale: isola 370h

Strato: 12 strati

Colore: verde

Spessore tavola: 3,0 mm

Tecnologia di superficie: Oro di immersione (5U)

Spessore del rame: strato interno 2OZ, strato esterno 1OZ

Applicazione: PCB di prova del chip ATE

Modello: Burn-in Board

Materiale: Alto TG TG175

Strato: 20 strati

Colore: verde

Dimensioni: 610 * 572 mm

Spessore del bordo: 3,2 mm

Numero BGA: 24

Tecnologia superficiale: Oro ad immersione (3U)

Spessore del rame: strato interno 70/35um, strato esterno 35um

Applicazione: PCB burn-in del bordo di prova di IC (BIB)