PCB standard - Produzione PCB FR-4 economica page 1

Modello: FR4 PCB Circuit Board

Materiale: FR-4

Layer: 2 Layer FR4 PCB

Colore: verde/nero/blu/bianco

Finished Thickness: 1.20mm

Spessore rame: 1/1 OZ

Surface Treatment: Immersion Gold/HASL

Traccia minima: 4mil, 0.1mm

Min Space: 4mil, 0.1mm

Applicazione: Modulo Wifi, Apparecchio elettrico

Model :  Display Backplane Halogen-Free PCB

Materiale: S1150G

Layer :  10Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  0.8mm

Spessore rame: 0,5OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Traccia minima: 3mil (0.075mm)

Min Space :  3mil(0.075mm)

Caratteristica: Senza alogeni (PCB HF)

Application : Display Backplane Halogen-Free PCB

Modello: Bonding Circuit Board

Material: FR-4 Tg=130

Layer: 2 layer PCB

Colore: verde/bianco

Finished Thickness: 1.0mm

Copper Thickness: 0.5OZ

Surface Treatment: Immersion Gold

Min Trace: 4mil(1.0mm)

Spazio minimo: 4mil (1.0mm)

Characteristic: Bonding Circuit

Application: IC Bonding

Model: Single-sided PCB

Materiale: CEM-1/CEM-3/FR-4/Al/PI

Layer: 1Layer

Colore: Bianco/Nero/Blu/Verde

Finished Thickness: 0.6mm-1.6mm

Spessore rame: 0.5OZ-2OZ

Surface Treatment: OSP

Traccia minima: 12mil

Min Space: 12mil 

Modello: PCB tastiera

Materiale: FR-4, PI, alluminio

Livello: 2Layer

Colore: blu/bianco/nero/verde

Spessore finito: 1.0-1.2mm

Spessore rame: 1OZ

Trattamento superficiale: OSP

Traccia minima: 6mil

Spazio minimo: 6mil

Applicazione: Tastiera

Model: 2 layer PCB

Materiale: FR4

Material manufacturer: KB, SY, ISOLA

Livello: 2Layer

Color: Green/White/Black

Spessore finito: 0.15mm - 12mm

Copper Thickness: 1OZ - 6OZ

Trattamento superficiale: Immersione Oro/OSP/HASL

Application products: power adapter, control panel

Model:  Heavy Copper PCB

Materiale PCB: SY S1141

PCB Layer:  6Layers

Colore Soldermask: verde

Silk Screen: White

Spessore rame: 2OZ/6OZ (70um)

Board Thickness: 2.8mmmm

Tecnologia di superficie: Oro di immersione (1-3U)

Application: Power converter Heavy Copper PCB

Model :  ATE Load board PCB

Material :  TUC/TU872HF

Layer :  28Layers

Colore: Giallo

Board Thickness: 5.0mm

Tecnologia di superficie: oro duro 3-15u

Copper thickness: inner layer 2OZ, outer layer 2OZ

Processo speciale: rivestimento metallico, perforazione di controllo di profondità

Application : ATE Load board PCB

Model :  ATE chip test PCB

Materiale: isola 370h

Layer :  12Layers

Colore: verde

Board Thickness: 3.0mm

Tecnologia di superficie: Oro di immersione (5U)

Copper thickness: inner layer 2OZ, outer layer 1OZ

Applicazione: PCB di prova del chip ATE

Model :  Burn-in Board

Materiale: High TG TG175

Layer :  20Layers

Colore: verde

Size : 610 * 572mm

Spessore del bordo: 3.2mm

BGA number: 24

Tecnologia superficiale: Oro ad immersione (3U)

Copper thickness: inner layer 70/35um, outer layer 35um

Applicazione: PCB burn-in del bordo di prova di IC (BIB)

Model :  44layers IC Probe Card PCB

Materiale: TUC/TU872HF

Layer :  44Layers

Colore: verde

Size: 20 "* 22"

Struttura: L1-L44 10mil

                 L1-L28    12mil

L29-L44 14mil

Surface technology: hard gold 3-15u

Processo speciale: rivestimento metallico, perforazione di controllo di profondità

Application : IC(Integrated Circuit Chip) test PCB

Model : IC Chip Test PCB

Materiale: TU872SLS

Layer :  20Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  2.0mm

Spessore rame: 1OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Trattamento superficiale: oro depositato ≥ 3U“

Application : IC(Integrated Circuit Chip) Test PCB

Model :  Wireless Charging PCB

Materiale: S1000-2

Layer :  6Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  1.2mm

Spessore rame: 2OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Trattamento superficiale: oro depositato ≥ 2U“

Copper thickness in hole : 35UM

Apertura minima: 0,4 mm

Application : Wireless charging PCB