Tecnologia PCB - Articoli correlati sul blog sulla tecnologia PCB page 1

2021-10-13

La scheda PCB priva di alogeni ha un basso assorbimento d'acqua e soddisfa i requisiti di protezione ambientale e altre proprietà possono anche soddisfare i requisiti di qualità della scheda PCB.

2021-11-12

Il circuito stampato collega i componenti elettrici in un unico luogo attraverso un accurato cablaggio per formare un ...

2022-12-09

PCB Rigid-Flex ​ è un genere di circuito stampato PCB che combina scheda morbida e scheda dura. In termini di design, è molto diverso dal design soft board e dal design hard board.

2022-10-30

IPC-A-610, uno standard per l'accettabilità dei componenti del cartone stampato, è lo standard di ispezione più utilizzato nell'industria elettronica. A livello internazionale, questo standard è utilizzato per regolare il livello accettabile di prodotti finali e componenti di circuito ad alta affidabilità. Attualmente, IPC-A-610 è stato accolto favorevolmente calorosamente dalle società OEM e EMS globali dopo che il contenuto senza piombo è stato aggiunto e tradotto in molte lingue.

2022-07-27

I PCB ceramici sono anche chiamati substrati ceramici. Si riferiscono ai circuiti stampati con più strati di schede ceramiche cablate o metallizzate su un lato

2022-06-05

Le tecnologie emergenti nate con il progresso dei tempi hanno portato molte sfide ai circuiti stampati, tra cui la selezione del materiale di produzione, la selezione dei processi e la gestione del prodotto, la simulazione della progettazione del prodotto, i requisiti di affidabilità e test e problemi di resistenza termica.

2022-06-05

mSAP (Modified Semi-Additive Process) - prima si forma uno strato di rame molto sottile sulla superficie del materiale PCB, e poi le linee che non devono essere mantenute sono coperte da un rivestimento e le linee richieste sono esposte e vengono aggiunte mediante galvanizzazione. Poi, dopo aver rimosso il rivestimento, lo strato sottile di rame che non è stato ispessito viene rimosso mediante microincisione e infine si forma il circuito richiesto.

2022-01-02

Poiché la progettazione del circuito del circuito stampato diventa sempre più complessa, la densità del circuito diventa sempre più elevata e il controllo è difficile, che non può soddisfare i requisiti della scheda di alta qualità.

2021-12-31

I problemi di qualità PCB durante la produzione di PCB includono principalmente i seguenti punti, Vari problemi di saldatura, problema di resistenza adesiva, problema di cambiamento di dimensione eccessivo.

2021-12-26

Gli acquirenti di PCB sono sempre stati confusi sul colore del PCB, non sanno quale colore della scheda PCB è la migliore qualità.

2021-12-26

Esistono principalmente metodi fisici per il riciclaggio dei rifiuti PCB Metodi chimici e biologici. Il metodo fisico comprende principalmente la separazione meccanica dell'aria di schiacciamento, l'adsorbimento magnetico e altre tecnologie

2021-12-26

Nella tecnologia di produzione PCB, anche se la chiave è il processo di deposizione di rame PCB. La funzione principale della deposizione di rame PCB è quella di fare il NPTH di PCB a 2 strati e circuito stampato multistrato PCB.

2021-12-26

Analisi della causa del NG nel processo di produzione del PCB multistrato, Un altro problema facile nell'elaborazione del PCB multistrato è l'ossidazione della superficie della scheda.

2021-12-26

Con lo sviluppo continuo della tecnologia di stampa serigrafica PCB, nuovi materiali di stampa serigrafica PCB sono utilizzati nell'industria manifatturiera PCB.

2021-12-26

Processo di trattamento superficiale del PCB non del nichel del PCB multistrato, Il processo di trattamento superficiale del PCB del nichel non elettrolitico dovrebbe completare diverse funzioni.

2021-12-26

Risoluzione dei problemi del processo di nichelatura elettroless per PCB multistrato, IPCB è un produttore di PCB multistrato.

2021-12-26

Electroplating process description and gold plating process description of Multilayer PCB circuit board.

2021-12-26

La fabbricazione dei circuiti stampati PCB HDI si sta sviluppando verso la direzione stratificata e multifunzionale, che rende lo sviluppo della tecnologia di perforazione laser PCB HDI.

2021-12-26

Copper clad laminate of multilayer circuit board is the substrate material for making printed circuit board

2021-12-24

Preface, in PCB board​ reflow welding analysis and improvement of burst plate. With the development of electronic products in the direction of multi-function.