PCB multistrato - Produzione e progettazione di circuiti multistrato page 1

Modello: PCB a 4 strati

Materiale: FR4

Livello: 4 livelli

Colore: verde/bianco/rosso/nero

Spessore finito: 0.3-6.0mm

Spessore rame: 0.5OZ - 6OZ

Trattamento superficiale: Immersione Oro/OSP/HASL senza piombo

Traccia minima: 3mil, 0.075mm

Spazio minimo: 3mil, 0.075mm

Applicazione: Elettronica di consumo

Model : 10Layer ENIG Board

Material :  TU-768

Livello: 10Layer

Color : Green/White

Finished Thickness :  1.0mm

Copper Thickness :  2-3OZ

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Min Trace :  3mil 

Spazio minimo: 3mil

Model :  Power Module PWB

Materiale: Alto TG FR4

Layer :  12Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  1.0mm

Spessore rame: 2-3OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Traccia minima: 8mil (0.2mm)

Min Space :  8mil(0.4mm)

Applicazione: Modulo di alimentazione PWB

Type : Multilayer PCB speedy circuits fabrication

Materiale: Fr-4, PI, Ceramica, Teflon

Layer : 2layers, multilayer pcb

Consegna: circuiti veloci fino a 12 ore

Color : green, blue, yellow, red, black

Spessore finito: 0.15-6.0mm

Copper Thickness : 0.5OZ-12OZ

Trattamento superficiale: ENIG, HASL, OSP

Minimum line width / distance : 0.1/0.1mm

Applicazione: prodotto elettronico

Model :  4layers Automotive Electronic PCB

Materiale: Shengyi FR4

Layer :  4Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  1.2mm

Spessore rame: 1OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Traccia minima: 4mil (0.1mm)

Min Space :  4mil(0.1mm)

Applicazione: PCB elettronico automobilistico

Model : Communication instrument Multilayer PCB

Materiale: Taiwan Tuc Tu-768

Layer : 10Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  1.6mm

Spessore rame: 1OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold 2u"

Traccia minima: 3mil (0.075mm)

Min Space :  3mil(0.075mm)

Caratteristica: Necessità di controllo di impedenza di alta precisione

Application : Communication instrument PCB

Model : Half Hole Car Core Multilayer PCB

Materiale: TG170 High TG FR4

Layer :  6Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  0.8mm

Spessore interno del rame dello strato: 1OZ

Outer layer copper thickness : 0.5OZ

Trattamento superficiale: Oro ad immersione

Min Trace/Min Space :  4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)

Dimensione del poro di mezzo foro: 0.5mm

Characteristic : Half hole PCB

Applicazione: PCB del centro dell'automobile del mezzo foro

Model :  Multilayer PCB Vehicle Mainboard

Materiale: KB FR-4

Layer :  6Layers Multilayer PCB

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  1.2mm

Spessore rame: 1OZ

Surface Treatment :  OSP PCB 

Traccia minima: BGA 3mil (0.075mm)

Min Space :  BGA 3mil(0.075mm)

Caratteristica: I prodotti automobilistici soddisfano la certificazione TS16949

Application : Multilayer PCB vehicle mainboard

Model :  24 Layers Communication backplane PCB

Materiale: Panasonic m6

Layer :  24Layers

Colore: Blu/Bianco

Finished Thickness :  2.0mm

Spessore rame: 1OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Traccia minima: 6mil (0.15mm)

Min Space :  6mil(0.15mm)

caratteristica: Alto multistrato

Application : communication backplane pcb

Model :  Industrial controller PCB

Materiale: EM-82

Layer :  4Layers

Colore: Nero/Bianco

Finished Thickness :  1.6mm

Spessore rame: 1OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Traccia minima: 6mil (0.15mm)

Min Space :  6mil(0.15mm)

Caratteristica: Il rame del foro è più grande di 25um

Application : Industrial controller PCB

Model :  18Layers 3oz  copper power PCB

Materiale: EM827

Layer :  18Layers

Colore: verde/bianco

Finished Thickness :  4.0mm

Spessore rame: 3OZ

Surface Treatment :  Immersion Gold

Trattamento superficiale: oro depositato ≥ 2U“

Copper thickness in hole : 70UM

Larghezza linea: 0,3mm

Minimum aperture: 0.4mm

Applicazione: pcb magnetico della bobina, pcb dell'alimentazione elettrica