Progettazione PCB - A quali problemi si dovrebbe prestare attenzione quando si progettano vias PCB ad alta velocità?

A quali problemi si dovrebbe prestare attenzione quando si progettano vias PCB ad alta velocità?

I vias PCB sono principalmente composti da tre parti: il foro, l'area del pad intorno al foro e l'area di isolamento dello strato di POWER. Nella progettazione PCB ad alta velocità, i PCB multistrato sono spesso utilizzati e i vias sono un fattore importante nella progettazione PCB multistrato. Nella scheda multistrato PCB ad alta velocità, la trasmissione del segnale da uno strato di linea di interconnessione a un altro strato di linea di interconnessione deve essere collegata tramite vias. Quindi, a quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione quando si progettano vias PCB ad alta velocità?

PCB ad alta velocità tramite progettazione

1. Scegliere un ragionevole via dimensione. Per la progettazione PCB a densità generale multistrato, le dimensioni ideali per la perforazione, i cuscinetti e le aree di isolamento POWER sono 0.25mm, 0.51mm e 0.91mm; per alcuni PCB ad alta densità, 0,20 può essere utilizzato anche. mm, 0.46mm, 0.86mm vias, si può anche provare vie non-through; Per via di alimentazione o messa a terra, è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di una dimensione più grande per ridurre l'impedenza.

2. Più grande è l'area di isolamento POWER, meglio è.

3. Cercate di non cambiare gli strati delle tracce del segnale sul PCB, cioè, ridurre al minimo i vias.

4. L'uso di un PCB più sottile è utile per ridurre i due parametri parassitari dei vias.

5. il potere e i perni di terra dovrebbero essere vicini ai vias, più breve il cavo tra i vias e i perni, meglio; allo stesso tempo, i cavi di potenza e terra dovrebbero essere il più spessi possibile per ridurre l'impedenza;

6. Posizionare alcuni vias di messa a terra vicino ai vias dello strato di cambio del segnale per fornire un ciclo a breve distanza per il segnale.

7. La lunghezza della via è anche il fattore principale che influenza l'induttanza della via. Nella progettazione di PCB ad alta velocità, al fine di ridurre i problemi causati dai vias, la lunghezza dei vias è generalmente controllata entro 2,0 mm. Per i vias con una lunghezza superiore a 2,0 mm, la continuità dell'impedenza di via può essere migliorata in una certa misura aumentando l'apertura della via. Quando la lunghezza della via è 1,0 mm o meno, il migliore diametro del foro via è 0,20 mm ~ 0,30 mm.

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