Progettazione PCB - Analisi dell'ossido di semi-stagno nella saldatura ad onda PCBA

Ci sono molte ragioni per le scorie di saldatura a onda PCBA. La ragione principale della saldatura ad onda è la scoria semi-ossido (scoria di tofu) prodotta da un funzionamento improprio. Il seguente editor vi darà una spiegazione dettagliata delle cause di questo fenomeno di scorie di saldatura ad onda e delle soluzioni per più scorie di saldatura ad onda durante l'elaborazione PCBA.

1. Cause di ossido di semi-stagno (scorie di tofu e scorie di stagno) prodotte dalla saldatura ad onda PCBA

1. Attualmente, la progettazione di alcuni forni ad onda sul mercato non è ideale. L'onda è troppo alta, la piattaforma è troppo larga, il forno a doppia onda è troppo vicino e viene utilizzata la pompa rotante. Quando l'onda è troppo alta, la temperatura della saldatura scenderà e la deviazione sarà relativamente grande. La saldatura si mescola con l'aria e precipita nel forno di stagno, causando ossidazione e semi-dissoluzione, portando alla generazione di scorie di stagno. La pompa rotante non prende misure preventive e preme continuamente le scorie di stagno nel forno e la reazione a catena del ciclo stimola la generazione delle scorie di stagno.

Pertanto, nel processo di elaborazione e produzione del PCBA, dobbiamo non solo controllare la temperatura del forno, ma anche prestare attenzione ad alcuni dettagli nella produzione e adottare misure preventive per la pompa rotante per prevenire o ridurre le scorie di stagno che cadono nel forno dal processo di produzione.

2. La temperatura della saldatura ad onda PCBA è generalmente controllata per essere relativamente bassa, generalmente 280 gradi Celsius ± 5 gradi Celsius (per la barra di stagno SN-CU0.7 piombo), e questa temperatura è fondamentalmente richiesta nel processo di saldatura. Se la temperatura è bassa, lo stagno non può raggiungere una buona dissoluzione, che provoca indirettamente troppa scoria di stagno.

3. Più grande è l'area di contatto tra stagno fuso e aria, più scorie di stagno. Se lo stagno fuso spruzzato cade direttamente nel forno di stagno, porterà facilmente aria nello stagno fuso e combinerà lo stagno con l'aria per formare semi-ossido di stagno.

4. Pulite spesso le scorie di stagno in modo che la saldatura caduta possa entrare nel forno il prima possibile, invece di rimanere sulla scoria di stagno. Il riscaldamento irregolare causerà anche scorie di stagno eccessive.

Due, la soluzione

1. ispezione della scoria di stagno, controllare se c'è una certa quantità di scorie di stagno prima di iniziare il funzionamento del forno di stagno e pulire la scoria di stagno lasciata prima dell'ultimo lavoro, in particolare l'area del motore d'onda e l'area di passaggio dell'onda. Questo è legato alla standardizzazione dei nostri collegamenti di gestione della produzione. Generalmente, la linea di ordine della linea di produzione PCBA è relativamente compatta e alcuni dettagli possono essere trascurati. L'ordine precedente sarà saldato direttamente e verrà l'ordine successivo. Pertanto, "i dettagli determinano il successo o il fallimento non devono essere parole vuote".

2. Controllare la quantità di stagno nel forno di stagno. La quantità di stagno nel forno dovrebbe essere vicina alla gamma 0,5-1cm della superficie del forno quando l'onda è fermata. Se la quantità di stagno è piccola, l'area di contatto con l'aria è grande, anche la probabilità di ossidazione è grande e anche la caduta della cascata d'onda è alta. Finché la forza d'impatto dello stagno liquido diventa più grande, i torrenti rotolano e si formeranno più scorie di stagno! Si consiglia di aggiungere barre di stagno al forno di stagno immediatamente. Così nell'aggiornamento delle apparecchiature

3. Controllare la temperatura del forno di stagno. Quando la temperatura di lavoro è bassa, quando lo stagno caldo scorre di nuovo nel forno dall'ugello, è facile formare un accumulo temporaneo di materiali infusibili. Si raccomanda ai clienti di aumentare la temperatura di lavoro del forno di stagno all'interno della gamma ammissibile del prodotto.

4. Si raccomanda che gli operatori professionali di PCB eseguano scorie su base regolare e la scoria deve essere fatta prima del lavoro ogni giorno. Non c'è bisogno di rimuovere la tavola durante le scorie. La temperatura del forno dovrebbe essere aumentata di circa 10 gradi Celsius (la temperatura effettiva) prima della scoria. È meglio utilizzare una piccola quantità di riduzione durante la scoria. Polvere, accelerare la separazione di stagno e scorie, che ridurrà significativamente la quantità di scorie.

3. Se la saldatura a onda è normale, ci sono molte ragioni per l'apparizione improvvisa di scorie di stagno:

1. Il tubo di riscaldamento del forno di stagno viene bruciato, con conseguente riscaldamento insufficiente e riscaldamento irregolare, con conseguente un sacco di scorie di stagno.

2. controllare se la composizione delle barre di stagno e del materiale di stagno del forno di stagno supera lo standard, che è anche il motivo del verificarsi di scorie di stagno.

3. Controllare le differenze tra gli elementi di controllo e quelli precedenti. Soprattutto, il vostro forno di stagno è stato parzialmente ossidato. Fare una manutenzione approfondita e ispezione della parte del forno di stagno.