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Montaggio PCB

Montaggio PCB FPGA

Montaggio PCB

Montaggio PCB FPGA

Montaggio PCB FPGA

FPGA PCB Assembly

Strati PCB: fino a 56 strati

Substrate: FR-4 / high TG

Trattamento superficiale: Oro

Gold thickness: 2U-5U

Resistenza alla saldatura: verde

Copper thickness: 0.5oz-2oz

Colore PCB: verde, nero, bianco, rosso, blu

PCB Testing: Yes

Test PCBA: Sì

Application: FPGA PCB Assembly


Product Details Data Sheet

Che cos'è FPGA?

FPGA (Field Programmable Gate Array) is a reconfigurable circuit chip and a hardware reconfigurable architecture. Il design FPGA non è una semplice ricerca sui chip, but mainly uses FPGA mode to design products in other industries. Attraverso la programmazione, FPGA users can change its application scenario at any time. Può simulare varie operazioni parallele della CPU, GPU and other hardware. Attraverso l'interconnessione dell'interfaccia ad alta velocità con l'hardware di destinazione, FPGA can complete the low operation efficiency of the target hardware, in modo da realizzare l'accelerazione a livello di sistema.


The system designer can connect the logic blocks inside the FPGA through editable connections as needed, proprio come un circuito stampato is placed in a chip. Il blocco logico e il collegamento di un FPGA finito possono essere modificati secondo il progettista, so the FPGA can complete the required logic functions.

In generale, FPGA is slower than ASIC (application specific integrated chip), che non può completare la progettazione complessa, but the power consumption is low. Ma hanno anche molti vantaggi, such as fast finished products, può essere modificato per correggere errori nel programma e costi più convenienti. Manufacturers may also provide cheap but poorly editable FPGAs. Perché questi chip hanno scarsa capacità modificabile, the development of these designs is completed on an ordinary FPGA, e poi il design viene trasferito ad un chip simile ad ASIC.


Perché usare FPGA?

Oggi, la legge di Moore sui processori per uso generale (CPU) è nei suoi anni crepuscolari, mentre la scala del machine learning e dei servizi web sta crescendo esponenzialmente. Le persone utilizzano hardware personalizzato per accelerare le attività di calcolo comuni, ma il settore in rapida evoluzione richiede che questi hardware personalizzati possano essere riprogrammati per eseguire nuovi tipi di attività di calcolo.

FPGA has been used as a small batch substitute for special chip (ASIC) for many years. Tuttavia, in recent years, è stato distribuito su larga scala nei data center di Microsoft, Baidu e altre aziende per fornire potenza di calcolo potente e flessibilità sufficiente allo stesso tempo.


Allora perche' FPGA e' cosi' veloce? Questo è dovuto al foglio di coetanei.

CPU and GPU belong to von Neumann structure, decodifica ed esecuzione delle istruzioni, and shared memory. FPGA è un'architettura senza istruzioni e memoria condivisa, which makes the energy efficiency of FPGA chip much higher than that of CPU and even GPU.

Nella struttura di Feng, poiché l'unità di esecuzione (come il core CPU) può eseguire qualsiasi istruzione, ci deve essere memoria di istruzioni, decoder, unità aritmetica di varie istruzioni e logica di elaborazione del salto di ramo. Poiché la logica di controllo del flusso di istruzione è complessa, è impossibile avere troppi flussi di istruzione indipendenti. Pertanto, la GPU utilizza SIMD (single instruction flow multiple data flow) per consentire a più unità di esecuzione di elaborare dati diversi allo stesso ritmo, e la CPU supporta anche le istruzioni SIMD.

The function of each logic unit of FPGA has been determined during reprogramming (burning), and no instructions are required.

Se la GPU viene utilizzata per l'accelerazione, al fine di sfruttare appieno la potenza di calcolo della GPU, la dimensione batch non può essere troppo piccola e il ritardo sarà fino a millisecondi. Quando si utilizza FPGA per accelerare, è richiesto solo un ritardo del pcle di microsecondi.

Allora perché il ritardo di FPGA è molto inferiore a quello della GPU? This is essentially an architectural difference.

FPGA ha sia il parallelismo delle pipeline che il parallelismo dei dati, mentre la GPU ha quasi solo il parallelismo dei dati (la profondità della pipeline è limitata).

Quali sono le caratteristiche di FPGA?

Diciamo che FPGA appare come un circuito semi custom nel campo dei circuiti integrati specifici di applicazione (ASIC). Non solo risolve le carenze dei circuiti personalizzati, ma supera anche le carenze del numero limitato di circuiti gate dei dispositivi programmabili originali.

Compared with ASIC chip, Una caratteristica importante di FPGA è la sua caratteristica programmabile, that is, Gli utenti possono specificare FPGA per realizzare un circuito digitale specifico attraverso il programma. Furthermore, Il chip FPGA è una delle migliori scelte per sistemi a lotti piccoli per migliorare l'integrazione e l'affidabilità del sistema.

Struttura interna di base dell'FPGA

Basic internal structure of FPGA

Principali produttori di FPGA

1. Xilinx, la piattaforma di sviluppo è ISE

2. Altera, la piattaforma di sviluppo è Quartus II

3. Actel, the development platform is libero

4. Lattice, reticolo della piattaforma software radiante

5. Atmel

6. Xilinx, piattaforma software Vitis

7. Intel Altera, piattaforma software Quartus II

Piattaforma softphone, softphone 8

9. Micro chip


Lo schema di sistema della scheda di sviluppo FPGA per realizzare elettronica di controllo e motore basata su MCU, ASIC personalizzato e cablaggio metallico ingombrante è stato sviluppato vicino ai suoi limiti tecnici e applicativi e l'industria automobilistica sta affrontando nuove sfide di progettazione.

I progettisti di elettronica automobilistica possono migliorare significativamente la loro capacità di affrontare più guasti utilizzando la tecnologia FPGA con intervallo di temperatura esteso. Although many component suppliers use preventive design techniques and limited methods to simulate and simulate environmental impact, Alcune architetture FPGA presentano ancora vantaggi intrinseci nel resistere all'intervallo di temperatura esteso.

Gli ambienti estremi spesso portano a modalità di guasto legate all'assemblaggio e all'imballaggio FPGA, indipendentemente dal dispositivo stesso. Pertanto, è molto importante prenotare la sala specifica a tutti i livelli del sistema elettronico automobilistico. I prodotti forniti dai fornitori FPGA come Xilinx e Actel hanno un ampio intervallo di temperatura militare, che può meglio definire il coefficiente di espansione termica ed evitare l'influenza dello stress termico.


IPCB is a Produttore di assemblaggio PCB one stop. Forniamo servizi di produzione PCB FPGA e assemblaggio PCB FPGA

FPGA PCB Assembly

Strati PCB: fino a 56 strati

Substrate: FR-4 / high TG

Trattamento superficiale: Oro

Gold thickness: 2U-5U

Resistenza alla saldatura: verde

Copper thickness: 0.5oz-2oz

Colore PCB: verde, nero, bianco, rosso, blu

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Test PCBA: Sì

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