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HDI PCB Board

8L HDI 2+N+2 Scheda Principale Mobile

HDI PCB Board

8L HDI 2+N+2 Scheda Principale Mobile

8L HDI 2+N+2 Scheda Principale Mobile

Modello: 2+N+2 Mobile Main Board

Livelli: 8Livelli

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: 2+4+2 HDI PCB

Spessore finito:0,8 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Foro minimo: Foro laser 0.1mm

Applicazione: Mobile Main Board


Product Details Data Sheet

HDI è l'abbreviazione di interconnessione ad alta densità. High density interconnection (HDI) manufacturing circuito stampato (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. Quando circuito stampatos sono trasformati in prodotti finali, circuiti integrati, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, condensatori, connettori, ecc.) and various other electronic components will be installed on them. Con l'aiuto del collegamento del cavo, La connessione e la funzione elettronica del segnale possono essere formati. Pertanto, circuito stampato è una sorta di piattaforma per fornire la connessione dei componenti, che viene utilizzato per assumere il substrato delle parti di contatto.


Struttura PCB HDI 2+N+2

Struttura PCB HDI 2+N+2


Modello: 2+N+2 Mobile Main Board

Livelli: 8Livelli

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: 2+4+2 HDI PCB

Spessore finito:0,8 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Foro minimo: Foro laser 0.1mm

Applicazione: Mobile Main Board



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