Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Modello: 2+N+2 Mobile Main Board
Livelli: 8Livelli
Materiale: TG170 FR4
Costruzione: 2+4+2 HDI PCB
Spessore finito:0,8 mm
Spessore rame: 0,5OZ
Colore: verde/bianco
Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP
Traccia minima/spazio: 3mil/3mil
Foro minimo: Foro laser 0.1mm
Applicazione: Mobile Main Board
HDI è l'abbreviazione di interconnessione ad alta densità. High density interconnection (HDI) manufacturing circuito stampato (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. Quando circuito stampatos sono trasformati in prodotti finali, circuiti integrati, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, condensatori, connettori, ecc.) and various other electronic components will be installed on them. Con l'aiuto del collegamento del cavo, La connessione e la funzione elettronica del segnale possono essere formati. Pertanto, circuito stampato è una sorta di piattaforma per fornire la connessione dei componenti, che viene utilizzato per assumere il substrato delle parti di contatto.
Struttura PCB HDI 2+N+2
Modello: 2+N+2 Mobile Main Board
Livelli: 8Livelli
Materiale: TG170 FR4
Costruzione: 2+4+2 HDI PCB
Spessore finito:0,8 mm
Spessore rame: 0,5OZ
Colore: verde/bianco
Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP
Traccia minima/spazio: 3mil/3mil
Foro minimo: Foro laser 0.1mm
Applicazione: Mobile Main Board
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