Elenco dei materiali PCB - Materiale PCB a radiofrequenza F4BTM-2 Specifiche tecniche

Tipi

F4BTM-1/2

(255)

F4BTM-1/2

(265)

F4BTM-1/2

(285)

F4BTM-1/2

(294)

F4BTM-1/2

(300)

F4BTM-1/2

(320)

F4BTM-1/2

(338)

F4BTM-1/2

(350)

F4BTM-1/2

(400)

F4BTM-1/2

(440)

F4BTM-1/2

(615)

F4BTM-1/2

(1020)

Dimensione(mm)

610*460

600*500

1220*914

1220*1000

1500*1000

Per la dimensione speciale, laminati personalizzati è disponibile.

Spessore e tolleranza (mm)

Spessore del laminato

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

Tolleranza

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Spessore del laminato

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

Tolleranza

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Spessore del laminato

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

Tolleranza

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

Resistenza meccanica

Taglio/punzonatura

Forza

Spessore <1mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spazio minimo tra due fori di perforazione è 0.55mm, nessuna delaminazione.

Spessore ³1mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spazio minimo tra due fori di perforazione è 1.10mm, nessuna delaminazione.

Resistenza alla buccia (1oz rame)

Stato normale:â¸18N/cm; Nessuna bolla, delaminazione, forza della buccia � 15N / cm (nell'umidità costante e temperatura, e mantenere nella saldatura di fusione di 265 gradi Celsius ± 2 gradi Celsius per 20 secondi).

Tensione termica

Dopo la saldatura galleggiante, 260ºC, 10s, â184¥3 volte, nessuna delaminazione e blister.

Proprietà chimica

Secondo le proprietà del laminato, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate. La placcatura attraverso il foro può essere fatta, ma il trattamento del sodio o il trattamento del plasma deve essere usato.

Proprietà elettrica

Nome

Condizioni di prova

Unità

Valore

Densità

Stato normale

g/ cm3

2.1～3.0

Assorbimento dell'umidità

Immergere nell'acqua distillata di 20±2 gradi Celsius per 24 ore

%

≤0.05

Temperatura di esercizio

Camera ad alta-bassa temperatura

grado Celsius

-50 gradi Celsius～+260 gradi Celsius

Conduttività termica

W/m/k

0.6~0.9

CTE

(tipico)

-55～288 gradi Celsius

(εr:2,55~3,0)

ppm/ grado Celsius

15(x)

15(y)

65(z)

CTE

(tipico)

-55～288 gradi Celsius

(εr:3.2~3.5)

ppm/ grado Celsius

15(x)

15(y)

55(z)

CTE

(tipico)

-55～288 gradi Celsius

(εr:4,0~10,2)

ppm/ grado Celsius

12(x)

14(y)

50(z)

Fattore di restringimento

2 ore in acqua bollente

%

< 0.0002

Resistività superficiale

500V

DC

Stato normale

M· Ω

≥1*106

Umidità e temperatura costanti

≥1*105

Resistività del volume

Stato normale

MΩ.cm

≥1*107

Umidità e temperatura costanti

≥1*106

Resistenza dielettrica superficiale

Stato normale

d=1mm (Kv/mm)

≥1.2

Umidità e temperatura costanti

≥1.1

Costante dielettrica

10GHZ

εr

2.85±0.05, 2.94±0.05

3.00±0.05, 3.20±0.05

3.38±0.05, 3.50±0.05

4.00±0.08, 4.40±0.1

6.15±0.15, 10.2±0.25

Coefficiente termico di εr

(PPM/ grado Celsius)

-50~150 gradi Celsius

εr

Valore

2.85,2.94

-85

3.0,3.2

-75

3.38

-65

3.5

-60

4.0

-60

4.4

-60

6.15

-55

10.2

-50

Fattore di dispersione

10GHZ

tgδ

2.55~3.0

≤1.5*10-3

tgδ

3.0~3.5

≤2.0*10-3

tgδ

4.0~10.20

≤2.5*10-3

UL infiammabilità

Rating

94 V-0