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Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - Materiale per pcb in teflon F4BM-2-A

Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - Materiale per pcb in teflon F4BM-2-A

Materiale per pcb in teflon F4BM-2-A

F4BM-2-A è una versione aggiornata di F4BM-2 nella serie F4BM.


F4BM-2-AÈ laminato posando il panno di vetro verniciato importato con la membrana Nano-ceramica e la resina del pcb Teflon.secondo la formulazione scientifica e rigoroso processo tecnologico. Questo prodotto presenta vantaggi rispetto alla serie F4BM nelle prestazioni elettriche e nella stabilità della resistenza dell'isolamento superficiale.


F4BM-2-A Specifiche tecniche

Aspetto

Soddisfare i requisiti delle specifiche per il laminato del PCB a microonde

secondo le norme nazionali e militari.

Tipi

F4BM-2-A255

F4BM-2-A262

F4BM-2-A275

F4BM-2-A285

F4BM-2-A294

F4BM-2-A300

Dimensionee(mm(

550440

500500

600500

650500



1000850

11001000

12201000

15001000



Per dimensioni speciali,laminati personalizzati è disponibile.

Spessore e tolleranza(mm(

Spessore del laminato

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

Tolleranza

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Spessore del laminato

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

Tolleranza

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Spessore del laminato

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

Tolleranza

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

Resistenza meccanica

Taglio/punzonatura

Forza

Spessore ¼ mmLo spazio minimo tra due fori di perforazione è 0.55mm,nessuna delaminazione.

Spessore ‚³1mmLo spazio minimo tra due fori di perforazione è 1.10mm,nessuna delaminazione.

Resistenza della buccia

(1oz rame

Stato normalešššš16N/cmï¼ No bubbledelaminationbuccia di forza¥12N/cmï¼nell'umidità costante e nella temperaturae conservare nella saldatura di fusione di 265±2 per 20 secondi.

Proprietà chimica

Secondo le proprietà del laminato,il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate. La placcatura attraverso il foro può essere fatta, ma il trattamento del sodio o il trattamento del plasma deve essere utilizzato.

Proprietà elettrica

Nome

Condizioni di prova

Unitàà

Valore

Densità

Stato normale

g/ cm3

2.1ï½ 2.35

Assorbimento dell'umidità

Immergetevi nell'acqua distillata di 20±2 per24 ore

%

¤0.07

Temperatura di esercizio

Camera ad alta-bassa temperatura

-50ï½ +260

Conduttività termica


W/m/k

0.45~0.55

CTE

(tipical(

-55ï½ 288

š2,5~2,9:

ppm/

16(x(

20(y(

170(z(

CTE

(tipical(

-55ï½ 288

š2,9~3,0:

ppm/

12(x(

15(y(

90(z(

Fattore di restringimento

2 ore in acqua bollente

%

ï¼ 0.0002

Resistività superficiale

500V

DC

Stato normale

M·Î©

¥4105

Umidità e temperatura costanti

¥6104

Resistività del volume

Stato normale

MΩ. cm

¥6106

Umidità e temperatura costanti

¥1105

Resistenza dielettrica superficiale

Stato normale

d=1mm(Kv/mm(

¥1.2

Umidità e temperatura costanti

¥1.1

Costante dielettrica

10GHZ

εr

2.55±0.052.62±0.05

2.75±0.052.85±0.05

2.94±0.053.0±0.05

Coefficiente termico diεr

(PPM/(

-50150

εr

Valore

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

Fattore di dispersione

10GHZ

tgδ

2.552.85

¤1.510-3

2.943.0

¤2.010-3


UL infiammabilità

Rating

94 V-0


















Teflon pcb

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