F4BM-2-A è una versione aggiornata di F4BM-2 nella serie F4BM.
F4BM-2-AÈ laminato posando il panno di vetro verniciato importato con la membrana Nano-ceramica e la resina del pcb Teflon.secondo la formulazione scientifica e rigoroso processo tecnologico. Questo prodotto presenta vantaggi rispetto alla serie F4BM nelle prestazioni elettriche e nella stabilità della resistenza dell'isolamento superficiale.
F4BM-2-A Specifiche tecniche
Aspetto |
Soddisfare i requisiti delle specifiche per il laminato del PCB a microonde secondo le norme nazionali e militari. |
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Tipi |
F4BM-2-A255 |
F4BM-2-A262 |
F4BM-2-A275 |
F4BM-2-A285 |
F4BM-2-A294 |
F4BM-2-A300 |
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Dimensioneeï¼mmï¼ |
550440 |
500500 |
600500 |
650500 |
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1000850 |
11001000 |
12201000 |
15001000 |
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Per dimensioni specialiï¼laminati personalizzati è disponibile. | ||||||||||||||||
Spessore e tolleranzaï¼mmï¼ |
Spessore del laminato |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
0.787 |
1.016 |
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Tolleranza |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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Spessore del laminato |
1.27 |
1.524 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
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Tolleranza |
±0.05 |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.1 |
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Spessore del laminato |
5.0 |
6.0 |
9.0 |
10.0 |
12.0 |
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Tolleranza |
±0.1 |
±0.12 |
±0.18 |
±0.18 |
±0.2 |
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Resistenza meccanica |
Taglio/punzonatura Forza |
Spessore ¼ mmLo spazio minimo tra due fori di perforazione è 0.55mmï¼nessuna delaminazione. |
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Spessore ³1mmLo spazio minimo tra due fori di perforazione è 1.10mmï¼nessuna delaminazione. | ||||||||||||||||
Resistenza della buccia ï¼1oz rame |
Stato normale16N/cmï¼ No bubbledelaminationbuccia di forza¥12N/cmï¼nell'umidità costante e nella temperaturae conservare nella saldatura di fusione di 265±2 per 20 secondi. |
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Proprietà chimica |
Secondo le proprietà del laminatoï¼il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate. La placcatura attraverso il foro può essere fatta, ma il trattamento del sodio o il trattamento del plasma deve essere utilizzato. |
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Proprietà elettrica |
Nome |
Condizioni di prova |
Unitàà |
Valore |
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Densità |
Stato normale |
g/ cm3 |
2.1ï½ 2.35 |
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Assorbimento dell'umidità |
Immergetevi nell'acqua distillata di 20±2 per24 ore |
% |
¤0.07 |
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Temperatura di esercizio |
Camera ad alta-bassa temperatura |
-50ï½ +260 |
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Conduttività termica |
W/m/k |
0.45~0.55 |
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CTE ï¼tipicalï¼ |
-55ï½ 288 2,5~2,9ï¼ |
ppm/ |
16ï¼xï¼ |
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20ï¼yï¼ | ||||||||||||||||
170ï¼zï¼ | ||||||||||||||||
CTE ï¼tipicalï¼ |
-55ï½ 288 2,9~3,0ï¼ |
ppm/ |
12ï¼xï¼ |
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15ï¼yï¼ | ||||||||||||||||
90ï¼zï¼ | ||||||||||||||||
Fattore di restringimento |
2 ore in acqua bollente |
% |
ï¼ 0.0002 |
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Resistività superficiale |
500V DC |
Stato normale |
M·Î© |
¥4105 |
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Umidità e temperatura costanti |
¥6104 |
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Resistività del volume |
Stato normale |
MΩ. cm |
¥6106 |
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Umidità e temperatura costanti |
¥1105 |
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Resistenza dielettrica superficiale |
Stato normale |
d=1mmï¼Kv/mmï¼ |
¥1.2 |
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Umidità e temperatura costanti |
¥1.1 |
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Costante dielettrica |
10GHZ |
εr |
2.55±0.052.62±0.05 2.75±0.052.85±0.05 2.94±0.053.0±0.05 |
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Coefficiente termico diεr ï¼PPM/ï¼ -50ï¾150 |
εr |
Valore |
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2.55 |
-100 |
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2.62 |
-90 |
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2.75 |
-90 |
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2.85 |
-85 |
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2.94 |
-85 |
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3.0 |
-75 |
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Fattore di dispersione |
10GHZ |
tgδ |
2.55ï¾2.85 |
¤1.510-3 |
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2.94ï¾3.0 |
¤2.010-3 |
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UL infiammabilità Rating |
94 V-0 |
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