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Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - F4BTMS-2 Laminati rivestiti di rame in teflon con riempimento ceramico

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Elenco dei materiali PCB - F4BTMS-2 Laminati rivestiti di rame in teflon con riempimento ceramico

F4BTMS-2 Laminati rivestiti di rame in teflon con riempimento ceramico

F4BTMS-2 è i compositi PCB PTFE, laminati dalla Nano-ceramica riempita rinforzata con la fibra di vetro tessuta ultra sottile, secondo la formulazione scientifica e il rigoroso controllo del processo. Sulla base dei laminati rivestiti in rame PTFE originali, la formula del materiale e il processo di fabbricazione sono stati migliorati. Il contenuto di fibra di vetro è molto piccolo, che può sostituire lo stesso tipo di materiali estranei del circuito ad alta frequenza.


F4BTMS-2 Scheda tecnica

Aspetto

Soddisfare i requisiti delle specifiche per il laminato del PCB a microonde dagli standard nazionali e militari.

Tipi

F4BTMS-2

Costante dielettrica

2.2±0.03 2.65±0.04 2.94±0.04 3.0±0.04

Dimensione(mm)

305X460 460X610 500X600 460X1220

Per la dimensione speciale, laminati personalizzati è disponibile.

Spessore e tolleranza (mm)

Spessore dielettrico

0.127

0.254

0.508

0.762

1.016

1.524

2.29

Tolleranza

±0.015

±0.02

±0.03

±0.04

±0.05

±0.05

±0.08

Lo spessore speciale può essere personalizzato.

Foglio di rame opzionale

Spessore: 0,5 OZ , 1OZ


Tipo: ED, VLP foil, HVLP foil, 50 Wressitive foil

Resistenza meccanica

Resistenza alla buccia (1 oz di rame)

>15N/cm

Tensione termica

Dopo l'immersione dello stagno, 280Â ° C, 10s, â184§3times, nessuna de-laminazione e blister.

Proprietà chimica

Secondo le proprietà del laminato, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate.

Proprietà elettrica

Nome

Condizioni di prova

Unità

Valore

Densità

DK2,2

Temperatura atmosferica normale

g/ cm3

2.18

DK2,65

Temperatura atmosferica normale

g/ cm3

2.25

DK2,94, 3,0

Temperatura atmosferica normale

g/ cm3

2.3

Assorbimento dell'umidità

Immergere nell'acqua distillata di 20±2°C per 24 ore

%

0.02

Temperatura di esercizio

Camera ad alta-bassa temperatura

°C

-50~+260

Conduttività termica


W/m/k

0.72

CTE (tipico)

-55 o~288oC DK2,2

ppm/oC

X

Y

Z

15

16

35

-55 o~288oC DK2,65

ppm/oC

X

Y

Z

12

13

25

-55 o~288oC DK2,94, 3,0

ppm/oC

X

Y

Z

10

11

22

Fattore di restringimento

2 ore in acqua bollente

%

<0.0002

Resistività superficiale

500V DC

Stato normale

M.Ω

≥1*107

Umidità e temperatura costanti

≥1*106

Resistività del volume

Stato normale

MΩ.cm

≥1*108

Umidità e temperatura costanti

≥1*107

Coefficiente termico di εr

-50 o~150oC

PPM/ oC

-20

Fattore di dispersione DK2,2/2,65/2,94/3,0

10GHZ

Df

0.0011

Grado di infiammabilità UL

94V-0

F4BTMS-2 Caratteristiche:

1. tolleranza costante dielettrica eccellente e consistenza, basso fattore di dissipazione;

2. il coefficiente di costante dielettrica e perdita dielettrica che cambia con la temperatura è più piccolo e la stabilità di frequenza è migliore.

3. Il coefficiente di espansione termica in direzione X / Y / Z è ridotto e il coefficiente di espansione termica in direzione X / Y è coerente.

4. La conducibilità termica sta aumentando; 5. Buona stabilità dimensionale; 6. buon aspetto e superficie liscia; 7. Adatto per laminazione multistrato ad alta frequenza; 8. Eccellente resistenza al calore e adesione.


Applicazione F4BTMS-2:

Dispositivi aerospaziali, apparecchiature di alta affidabilità, radar militare, antenna phased array, antenna di rete di alimentazione, apparecchiature di comunicazione satellitare, componenti passivi, antenne della stazione base, sistemi radar terrestri e aerei, antenna GPS, backplane di alimentazione, PCB multistrato e rete di raggruppamento.


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