Elenco dei materiali PCB - Laminati rivestiti di rame in tessuto di vetro intrecciato in teflon

Tipi

F4BM220

F4BM255

F4BM265

F4BM300

F4BM350

Permissibilità

2.20

2.55

2.65

3.0

3.50

Dimensioni(mm)

300*250

350*380

440*550

500*500

460*610

600*500

840*840

840*1200

1500*1000

Per le dimensioni speciali, la laminazione personalizzata è disponibile.

Spessore e tolleranza (mm)

Spessore della piastra

0.25

0.5

0.8

1.0

Tolleranza

±0.02～±0.04

Spessore della piastra

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

Tolleranza

±0.05～±0.07

Lo spessore della piastra comprende lo spessore del rame. Per le dimensioni speciali, la laminazione personalizzata è disponibile.

Proprietà meccaniche

Angolarità

Spessore della piastra (mm)

Angolo massimo mm/mm

Scheda originale

Scheda monolaterale

Bordo bifacciale

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

Proprietà di taglio/ punzonatura

Per la piastra of＜1mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, lo spazio minimo tra due fori di perforazione è 0,55mm, nessuna separazione.

Per la piastra di 1mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, lo spazio minimo tra due fori di perforazione è 1,10mm, nessuna separazione.

Resistenza della buccia

Allo stato normale:â¸18N/cm; Nessun ribollimento, nessuna separazione e resistenza alla buccia � 15 N/cm quando in ambiente di umidità e temperatura costanti e mantenuto nella saldatura di fusione di 260 gradi Celsius ± 2 gradi Celsius per 20 secondi.

Proprietà chimiche

Secondo le diverse proprietà delle piastre di base, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato per l'elaborazione del circuito, le proprietà dielettriche dei materiali non vengono modificate e i fori possono essere metallizzati.

Gravità

Stato normale

g/cm3

2.2～2.3

Tasso di assorbimento dell'acqua

Immergere in acqua distillata di 20Â ± 2 gradi Celsius per 24 ore.

%

≤0.02

Temperatura di esercizio

camera ad alta-bassa temperatura

grado Celsius

-50～+260

Coefficiente di conducibilità termica

Kcal /m .h. grado Celsius

0.8

Coefficiente di espansione termica

Aumento della temperatura di 96 gradi Celsius all'ora

Coefficiente di espansione termica*1

≤5*10-5

Fattore di restringimento

Due ore in acqua bollente

%

0.0002

Resistenza all'isolamento superficiale

500V DC

Stato normale

M.Ω

≥1*104

Umidità e temperatura costanti

≥1*103

resistenza al volume

Stato normale

MΩ.cm

≥1*106

Umidità e temperatura costanti

≥1*105

Resistenza del perno

500V DC

Stato normale

MΩ

≥1*105

Umidità e temperatura costanti

≥1*103

Resistenza dielettrica superficiale

Stato normale

δ=1mm (kV/mm)

≥1.2

Umidità e temperatura costanti

≥1.1

Permissibilità

10GHZ

εr

2. 2.20

2. 2.55

2.65(±2%)

2. 3.0

3.5

Tangente dell'angolo di perdita dielettrica

10GHZ

tgδ

≤7*10-4