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Notizie PCB - I vantaggi del pannello rigido-flessibile multistrato

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Notizie PCB - I vantaggi del pannello rigido-flessibile multistrato

I vantaggi del pannello rigido-flessibile multistrato

2023-12-20
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Author:iPCB

Multilayer rigid-flex board è un circuito stampato innovativo che combina schede rigid-flex utilizzando un processo speciale.


Multilayer rigid-flex board.jpg


Nella progettazione della scheda, viene prima realizzato uno strato di circuito flessibile e poi viene combinato con uno strato di circuito rigido attraverso uno speciale processo di laminazione. Questo metodo di combinazione non solo mantiene la flessibilità del circuito flessibile, ma rafforza anche l'intera struttura attraverso il circuito rigido, migliorando l'affidabilità e la stabilità del circuito stampato. La scheda rigida-flessibile multistrato ha trovato un equilibrio tra flessibilità e rigidità, ampliando notevolmente lo spazio di progettazione dei prodotti elettronici.


Il bordo rigido-flessibile multistrato è realizzato impilando più strati di fogli, tra cui lo strato PP (polipropilene) è uno dei materiali. PP è un materiale polimerico con buone proprietà fisiche e resistenza alla corrosione chimica, comunemente usato nella produzione di prodotti elettronici. Il pannello rigido-flessibile multistrato consiste di strati multipli di strati di circuito flessibile e strati multipli di strati di circuito rigido. Lo strato PP è solitamente utilizzato come strato isolante tra gli strati del circuito flessibile per migliorare le prestazioni di isolamento del circuito stampato. Combinando lo strato PP con altri strati del circuito, la stabilità e l'affidabilità del circuito stampato possono essere efficacemente migliorate.


I vantaggi delle schede rigide multistrato

1) Il bordo rigido-flex multistrato ha una buona resistenza alla trazione, può resistere alle sollecitazioni complesse di flessione e torsionale ed è adatto ai requisiti di progettazione di vari prodotti ad alta affidabilità.

2) Il bordo rigido-flessibile multistrato può migliorare efficacemente le prestazioni di dissipazione del calore del circuito stampato, ridurre la temperatura di lavoro del circuito stampato e garantire la stabilità e la durata della vita dei dispositivi elettronici.

3) Il bordo rigido-flessibile multistrato ha anche buone prestazioni ignifughe e alta resistenza dell'isolamento, che aiuta a migliorare la sicurezza e l'affidabilità del circuito stampato.


Il bordo rigido-flessibile multistrato è un tipo di circuito con prestazioni superiori, che è composto da strati alternati di materiali isolanti e materiali conduttivi. Questo tipo di circuito stampato non solo ha buone prestazioni elettriche, ma anche eccellente conducibilità termica e prestazioni anti-interferenza.


1) La prestazione elettrica del bordo rigido-flex multistrato è molto stabile. Può resistere al passaggio di grandi correnti ed è molto adatto per l'uso in applicazioni che richiedono alte correnti come alimentatori e trasmissione del segnale. Inoltre, ha anche una buona stabilità di tensione e caratteristiche di frequenza, che possono mantenere il funzionamento stabile in vari ambienti elettrici complessi.


2) La conducibilità termica del bordo rigido-flex multistrato è eccellente. Adotta una progettazione speciale di dissipazione di calore, che può efficacemente disperdere il calore attraverso l'intero circuito stampato e prevenire il surriscaldamento locale del circuito stampato. Questo design di dissipazione del calore non solo assicura il normale funzionamento del circuito stampato, ma estende anche la durata del circuito stampato.


3) La prestazione anti-interferenza del bordo rigido-flex multistrato è molto forte. Adotta una speciale progettazione di schermatura e tecnologia di messa a terra, che può mantenere il funzionamento stabile in ambienti elettromagnetici complessi. Questa prestazione anti-interferenza non solo assicura il normale funzionamento del circuito stampato, ma migliora anche le prestazioni di sicurezza del circuito stampato.


Il bordo rigido-flessibile multistrato è un tipo unico di circuito composto da più strati di materiali, compreso lo strato isolante, lo strato conduttivo e lo strato isolante. Questo design consente alle schede multistrato rigide flex di avere prestazioni superiori, rendendole ampiamente utilizzate in molti campi.