Notizie PCB - Metodo di fabbricazione del bordo del foro cieco HDI

Metodo di fabbricazione del bordo del foro cieco HDI

Con lo sviluppo di prodotti elettronici ad alta densità e ad alta precisione, gli stessi requisiti sono presentati per i circuiti stampati, il che fa sì che i circuiti stampati si sviluppino gradualmente nella direzione dell'HDI. Il modo più efficace per aumentare la densità del PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare accuratamente fori ciechi e fori sepolti.

1. Definizione della piastra del foro cieco HDI

a: A differenza dei fori passanti, i fori passanti si riferiscono a fori perforati attraverso ogni strato, e i fori ciechi HDI non sono perforati attraverso fori.

b: suddivisione del foro cieco HDI: foro cieco (BLINDHOLE), foro sepolto BURIEDHOLO (strato esterno non è visibile);

c: Distinguere dal processo di produzione del circuito HDI: i fori ciechi sono forati prima della pressatura e i fori attraverso sono forati dopo la pressatura.

2. Metodo di fabbricazione del circuito stampato

A: Nastro di perforazione:

(1): Selezionare il punto di riferimento: selezionare il foro passante (cioè un foro nella prima cinghia di perforazione) come foro di riferimento dell'unità.

(2): Ogni cinghia di perforazione del foro cieco deve selezionare un foro e contrassegnare le sue coordinate relative al foro di riferimento dell'unità.

(3): Si noti che quale cinghia di perforazione corrisponde a quali strati: il diagramma del sottoforo dell'unità e la tabella della punta del trapano devono essere contrassegnati e i nomi della parte anteriore e posteriore devono essere coerenti; Il diagramma del sottoforo non può apparire con abc, e la parte anteriore è 1 ° , 2 ° Indica la situazione.

Si noti che quando il foro laser è coperto con il foro interrato interno, cioè, i fori delle due cinghie di perforazione sono nella stessa posizione.

B: Foro di processo del bordo del bordo del bordo del pnl di produzione:

Circuito multistrato ordinario PCB: lo strato interno non è forato;

(1): I rivetti gh, aoigh, etgh sono tutti sparati dopo che la tavola è erosa (birra fuori)

(2): foro bersaglio (foro perforato gh) ccd: lo strato esterno deve essere rame fuori, macchina a raggi X: direttamente perforare fuori e notare che il lato lungo è di almeno 11 pollici.

Tutti i fori degli utensili sono forati, prestare attenzione ai rivetti gh; devono essere fuori per evitare disallineamenti. (Aoigh è anche fatto per la birra), il bordo della scheda pnl deve essere forato per distinguere ogni scheda.

3. Modifica del film

(1): Indicare che il film ha un film positivo e un film negativo:

Principio generale: Lo spessore del circuito HDI è superiore a 8mil (senza connessione in rame) per seguire il processo del film positivo;

Lo spessore del circuito stampato è inferiore a 8mil (senza rame) e il processo del film negativo (scheda sottile);

Quando lo spessore della linea e lo spazio della linea sono grandi, lo spessore del rame a d/f dovrebbe essere considerato, non lo spessore del rame inferiore.

L'anello cieco del foro può essere fatto 5mil, non c'è bisogno di fare 7mil.

Il pad interno indipendente corrispondente al foro cieco deve essere mantenuto.

I fori ciechi non possono essere fatti senza fori ad anello.

La Co., Ltd. è un produttore di circuiti stampati, concentrandosi sulla produzione di circuiti stampati ad alto multistrato, schede PCB ad impedenza, schede di rame spesse, schede HDI, cieche sepolte tramite circuiti stampati, schede FPC rigide-flex, impermeabilizzazione di circuiti stampati PCB e produzione di piccoli e medi lotti.