Notizie PCB - Processo di fabbricazione di circuiti stampati

Processo di fabbricazione di circuiti stampati

Ora formalmente tagliato nel processo di produzione dei circuiti stampati. Alcune persone diranno, non spieghi il design del circuito stampato, perché spendi così tanto sforzo per introdurre l'artigianato del circuito stampato? Questo perché sia che si tratti di progettazione del circuito o di progettazione del circuito, è per la successiva produzione di buoni circuiti per realizzare il valore del suo sviluppo e lo scopo della produzione di massa. Se consideriamo il fallimento della produzione come un buon avversario, allora dovremmo conoscere bene il nostro avversario. Conosci te stesso e il nemico. Diamo un'occhiata a Yuwei Electronics e a tutti sul processo di produzione del circuito stampato. Il processo di fabbricazione della scheda circuitale1. Utilizzare Laserphotoplotters per disegnare il film per fare film di cablaggio, film di maschera di saldatura, film di stampa e altri film necessari nel processo di produzione. Durante il processo di incollaggio del film, ci saranno alcuni errori, specialmente per la fabbricazione di lastre speciali, l'errore sarà più grande. Pertanto, l'influenza di questi errori dovrebbe essere pienamente considerata nella progettazione del circuito stampato e dovrebbe essere fatta una progettazione appropriata.

2. Taglio della tavola. La dimensione del bordo per la produzione del circuito stampato quando lascia la fabbrica è di solito 1m * 1m o 1m * 1.2m. Secondo le esigenze di produzione, tagliato in diverse dimensioni di pezzi da lavoro (lavoro), secondo la dimensione del circuito stampato progettato da sé per scegliere la dimensione stabilita del pezzo da lavoro, per evitare sprechi e aumentare i costi inutili.3. Formazione del circuito di strato interno Successivamente, si forma il cablaggio del circuito di strato interno (1-5 in Fig. 2). Incolla il film secco fotosensibile (film secco) sulla piastra di rame bifacciale come strato interno e quindi incolla il film utilizzato per fare il cablaggio dello strato interno, esporlo e quindi eseguire il processo di sviluppo, lasciando solo il cablaggio richiesto Il posto. Questo progetto deve essere realizzato su entrambi i lati, attraverso il dispositivo di incisione ((Etching)) per rimuovere il foglio di rame inutile. Figura 8 1~5.4. Trattamento di ossidazione (trattamento di annerimento) Prima di essere combinato con lo strato esterno, il foglio di rame deve essere ossidato per formare una superficie fine irregolare. Questo è per aumentare l'area di contatto tra il prepreg isolante e adesivo e lo strato interno per rendere migliore l'adesione. Al giorno d'oggi, al fine di ridurre l'inquinamento ambientale, sono state sviluppate alternative al trattamento di ossidazione e i circuiti stampati di oggi hanno un buon contatto.

5. Dopo che il processo di laminazione del PCB multistrato è laminato come mostrato nella Figura 8, il circuito di strato interno dopo il processo di ossidazione è coperto con un agente semi-indurente e quindi la piastra di rame dello strato esterno è incollata. In uno stato di vuoto, viene riscaldato e compresso da un laminatore. L'agente semi-indurente svolge il ruolo di adesione e isolamento. Dopo la laminazione, l'aspetto del bordo di rame bifacciale sembra lo stesso e l'ingegneria successiva è la stessa di quella del bordo di rame bifacciale.6. Le macchine utensili CNC ad apertura del foro eseguono operazioni di apertura del foro.7, i residui di rimozione della scheda multistrato PCB si fonderanno a causa del calore generato durante l'apertura del foro e aderiranno alla parete interna del foro galvanizzato, che possono essere rimossi dai prodotti chimici per lisciare la parete interna e aumentare l'affidabilità della placcatura in rame. 8. placcatura di rame: Le connessioni interne ed esterne dello strato devono essere elaborate dalla placcatura di rame. In primo luogo, la placcatura elettroless viene utilizzata per formare lo spessore minimo che può fluire corrente. In secondo luogo, al fine di raggiungere lo spessore della placcatura richiesto dalla progettazione, viene eseguita la placcatura elettrolitica. Poiché la lamina di rame esterna è anche rivestita di rame, lo spessore della traccia esterna è lo spessore della lamina di rame più lo spessore della galvanizzazione.

9. La formazione del circuito di strato esterno è la stessa di quella del circuito di strato interno. Incollare un film secco fotosensibile e quindi chiudere il film di cablaggio sulla superficie per esporre. Dopo l'esposizione, vengono lasciati solo i luoghi necessari per il cablaggio, bifacciale Tutti vengono elaborati, e quindi il foglio di rame inutile viene rimosso tramite incisione.10. Lo strato di resistenza alla saldatura del circuito stampato è fatto per formare il pad e lo strato di resistenza alla saldatura (strato isolante) deve essere formato ed è anche per proteggere la lamina di rame e un migliore isolamento. Il metodo può essere incollando direttamente il film, o prima ricoprendo la resina e poi incollando il film, e rimuovendo le aree inutili attraverso l'esposizione e lo sviluppo.11. Il trattamento superficiale del circuito stampato non ha resistenza alla saldatura e parti in rame esposte. Per prevenire l'ossidazione, piombo, placcatura in rame senza piombo, placcatura in oro elettrolitica o elettrolitica, o detergenti chimici solubili in acqua sono necessari per il trattamento superficiale.12. La stampa e la stampa sono solitamente bianchi e la maschera di saldatura è verde. Per il circuito luminoso LED, al fine di ottenere un migliore effetto di rafforzamento della sorgente luminosa, la stampa è nera e la maschera di saldatura è bianca. O semplicemente rinunciare alla stampa. La stampa può giocare un grande significato ausiliario per l'installazione e il controllo del numero di componenti elettronici. Ma al fine di mantenere il circuito confidenziale, a volte la stampa viene sacrificata.13. La forma del circuito stampato è elaborata dalla punzonatrice CNC o dallo stampo 14. Il progetto di prova elettrica utilizza attrezzature di prova elettriche speciali per rilevare il circuito aperto e il cortocircuito del circuito stampato 15. Spedizione: Dopo aver controllato l'aspetto e la quantità del circuito stampato, può essere spedito. Di solito, viene confezionato con materiali deossidati o direttamente portato alla fabbrica dove sono installati i componenti.