Notizie PCB - Cause di stagno povero sui circuiti stampati e misure preventive

Cause di stagno povero sui circuiti stampati e misure preventiveIl circuito stampato non sarà ben stagnato durante la produzione di SMT. Generalmente, la scarsa stagnazione è correlata alla pulizia della superficie della scheda nuda PCB. Se non c'è sporcizia, non ci sarà praticamente nessuna cattiva stagnazione. In secondo luogo, stagnazione Quando il flusso stesso è cattivo, la temperatura e così via. Quindi dove sono i difetti di stagno elettrici comuni nella produzione e nell'elaborazione del circuito stampato? Come risolvere questo problema?

1. Ci sono impurità di particolato nel rivestimento sulla superficie del circuito stampato, o particelle di macinazione sono lasciate sulla superficie del circuito durante il processo di fabbricazione del substrato.

2. la superficie dello stagno del substrato o delle parti del circuito stampato è seriamente ossidata e la superficie del rame è opaca.

3. ci sono fiocchi sulla superficie del circuito stampato senza stagno e ci sono impurità di particolato nella placcatura sulla superficie.

4. Ci sono grasso e impurità sulla superficie del circuito stampato, o c'è olio di silicone residuo.

5. Il rivestimento ad alto potenziale del circuito stampato è ruvido, c'è un fenomeno di combustione e ci sono fiocchi sulla superficie del bordo, che non possono essere stagnati.

6. Il circuito stampato ha un rivestimento completo su un lato e un rivestimento povero sull'altro lato e ci sono evidenti bordi luminosi sui bordi dei fori a basso potenziale.

7. ci sono evidenti bordi luminosi sui bordi dei fori a basso potenziale del circuito stampato e il rivestimento ad alto potenziale è ruvido e c'è un fenomeno di combustione.

8. Non c'è garanzia di temperatura o tempo sufficienti durante il processo di saldatura del circuito stampato, o il flusso di saldatura non è utilizzato correttamente

9. Il circuito stampato non può essere stagnato su una grande area a basso potenziale e la superficie del bordo è leggermente rosso scuro o rosso, con un rivestimento completo su un lato e un rivestimento povero sull'altro lato.

Il piano di miglioramento e prevenzione della cattiva situazione dello stagno elettrico del circuito stampato:

1. I componenti dello sciroppo di PCB dovrebbero essere testati e analizzati regolarmente per integrare nel tempo, aumentare la densità di corrente e prolungare il tempo di galvanizzazione.

2. PCB per rafforzare il trattamento di pre-placcatura.

3. Uso corretto del flusso per PCB.

4. L'analisi delle cellule Hexcel PCB regola il contenuto dell'agente luminoso.

5. PCB controlla il consumo dell'anodo di tanto in tanto e riempie ragionevolmente gli anodi.

6. PCB riduce la densità di corrente e mantiene regolarmente il sistema filtrante o esegue il trattamento di elettrolisi debole.

7. controllare la temperatura del circuito stampato durante la saldatura a 55-80 gradi Celsius e garantire tempo sufficiente di preriscaldamento.

8. controllare rigorosamente il tempo di stoccaggio e le condizioni ambientali del processo di stoccaggio e rigorosamente operare il processo di produzione del circuito stampato.

9. Utilizzare un solvente per pulire i vari prodotti. Se si tratta di olio di silicone, è necessario utilizzare uno speciale solvente di pulizia per pulirlo.

10. regolare ragionevolmente la distribuzione degli anodi, ridurre la densità di corrente di una quantità appropriata, progettare ragionevolmente il cablaggio o la giuntura del circuito stampato e regolare l'agente luminoso.

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