Notizie PCB - Introduzione alle piastre comuni e ai parametri dei circuiti stampati

Introduzione alle piastre e ai parametri comuni dei circuiti stampati Introduzione del circuito stampato PCB: secondo il livello di qualità della marca dal basso all'alto come segue: 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4I parametri dettagliati e gli usi sono i seguenti: 94HB: cartone ordinario, Non ignifugo (il materiale di grado più basso, punzonatura, non può essere utilizzato come scheda di alimentazione)94V0: cartone ignifugo (punzonatura)22F: bordo di mezza fibra di vetro monofacciale (punzonatura)CEM-1: bordo di fibra di vetro monofacciale (perforazione del computer è necessaria, non punzonatura)CEM-3: bordo di fibra semi-vetro bifacciale Il bordo biadesivo semplice può utilizzare questo materiale, che è 5~10 yuan/metro quadrato più economico di FR-4) FR-4: Bordo biadesivo bifaccialeI gradi delle proprietà ignifughe possono essere suddivisi in quattro tipi: 94VO-V-1 -V-2 -94HBFilm semiindurito: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mmFR4 e CEM-3 sono tutte piastre, fr4 è bordo di fibra di vetro, cem3 è substrato compositeHalogen-free si riferisce al materiale di base che non contiene alogene (fluoro, bromo, iodio e altri elementi), perché il bromo produrrà gas tossico quando bruciato, che è rispettoso dell'ambiente. Tg è la temperatura di transizione del vetro, o punto di fusione. Il circuito deve essere resistente alla fiamma, non può bruciare ad una certa temperatura, ma può essere solo ammorbidito. Il punto di temperatura in questo momento è chiamato temperatura di transizione del vetro (punto Tg), e questo valore è correlato alla durata dimensionale della scheda PCB.

Che cosa è un circuito stampato PCB ad alto Tg e i vantaggi di utilizzare PCBWen alto Tg la temperatura del circuito stampato ad alto Tg sale a una certa soglia, il substrato cambierà dallo "stato di vetro" allo "stato di gomma". La temperatura in questo momento è chiamata temperatura di transizione del vetro (Tg) della scheda. Cioè, Tg è la temperatura più alta (°C) alla quale il materiale di base mantiene la rigidità. Cioè, i materiali del substrato PCB ordinari continueranno ad ammorbidirsi, deformarsi e fondersi alle alte temperature. Allo stesso tempo, mostreranno anche un forte declino nelle caratteristiche meccaniche ed elettriche. Ciò influenzerà la durata del prodotto. Generalmente, la piastra Tg è di 130 gradi Celsius sopra, Tg alto è generalmente superiore a 170 gradi Celsius, Tg medio è superiore a 150 gradi Celsius; solitamente bordo stampato PCB di 170 gradi Celsius, chiamato bordo stampato ad alto Tg; Supporto Tg aumentato, resistenza al calore del bordo stampato, caratteristiche quali resistenza all'umidità, resistenza chimica e stabilità saranno migliorate e migliorate. Maggiore è il valore TG, migliore è la resistenza alla temperatura della scheda. Soprattutto nel processo senza piombo, l'alto Tg è usato di più; L'alto Tg si riferisce ad alta resistenza al calore. Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, in particolare dei prodotti elettronici rappresentati dai computer, lo sviluppo di alta funzionalità e di alti multistrati richiede una maggiore resistenza al calore dei materiali del substrato PCB come prerequisito. L'emergere e lo sviluppo di tecnologie di montaggio ad alta densità rappresentate da SMT e CMT hanno reso i PCB sempre più inseparabili dal supporto di elevata resistenza al calore dei substrati in termini di apertura ridotta, cablaggio fine e diradamento. Pertanto, la differenza tra FR-4 generale e Tg alto: alla stessa temperatura elevata, specialmente quando riscaldata dopo l'assorbimento di umidità, la resistenza meccanica, la stabilità dimensionale, l'adesività, l'assorbimento dell'acqua, la decomposizione termica, l'espansione termica, ecc. del materiale Ci sono differenze in questa situazione. I prodotti ad alto Tg sono ovviamente migliori dei materiali del substrato PCB ordinari. Attualmente, ci sono diversi tipi di laminati rivestiti di rame che sono ampiamente utilizzati nel nostro paese e le loro caratteristiche sono le seguenti: i tipi di laminati rivestiti di rame, la conoscenza dei laminati rivestiti di rame e i metodi di classificazione dei laminati rivestiti di rame. Generalmente, in base ai diversi materiali di rinforzo della scheda, può essere divisa in cinque categorie: base di carta, base di tessuto in fibra di vetro, base composita (serie CEM), base in laminato multistrato e base materiale speciale (ceramica, base di nucleo metallico, ecc.) Se classificato secondo i diversi adesivi resinosi utilizzati nella scheda, il comune CCI a base di carta. Ci sono: resina fenolica (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, ecc.), resina epossidica (FE-3), resina poliestere e altri tipi. La base comune del panno della fibra di vetro CCL ha resina epossidica (FR-4, FR-5), che è attualmente il tipo più ampiamente usato di base del panno della fibra di vetro. Inoltre, ci sono altre resine speciali (con tessuto in fibra di vetro, fibra di poliammide, tessuto non tessuto, ecc. come materiali aggiuntivi): resina triazina modificata bismaleimide (BT), resina poliimidica (PI), resina etere difenilene (PPO), resina imina-stirene dell'anidride maleica (MS), resina policianata, resina poliolefina, ecc. Secondo la classificazione delle prestazioni ignifughe di CCL, può essere diviso in due tipi: ignifugo (UL94-VO, UL94-V1) e non ignifugo (UL94-HB). Negli ultimi uno o due anni, con maggiore attenzione alle questioni di protezione ambientale, un nuovo tipo di CCL non-bromo-free è stato diviso in CCL ignifugo, che può essere chiamato "cCL ignifugo verde". Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica dei prodotti, ci sono requisiti di prestazioni più elevati per cCL. Pertanto, dalla classificazione delle prestazioni di CCL, è divisa in CCL di prestazione generale, CCL costante dielettrica bassa, CCL di resistenza al calore elevata (bordo normale L è superiore a 150 gradi Celsius), CCL basso coefficiente di espansione termica (solitamente utilizzato sui substrati del pacchetto) e altri tipi. Con lo sviluppo e il progresso continuo della tecnologia elettronica, nuovi requisiti sono costantemente presentati per i materiali del substrato del circuito stampato, promuovendo così lo sviluppo continuo di standard laminati rivestiti di rame. Attualmente, gli standard principali dei materiali del substrato sono i seguenti.1. Standard nazionali: gli standard nazionali del mio paese per i materiali del substrato includono GB/T4721-47221992 e GB4723-4725-1992. Lo standard laminato rivestito di rame a Taiwan, Cina è lo standard CNS, che si basa sullo standard JIs giapponese ed è stato formulato nel rilascio 1983. Standard internazionali: standard JIS giapponesi, standard americani ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, standard britannici B, standard tedeschi DIN e VDE, standard francesi NFC e UTE, standard canadesi CSA e standard australiani come standard, standard FOCT dell'ex Unione Sovietica, standard internazionali IEC, ecc.; fornitori di materiali di progettazione PCB, comuni e comunemente utilizzati includono: Shengyi \ Jiantao \ International, ecc.