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Produttori di PCB, le principali difficoltà e le strategie corrispondenti di saldatore senza piombo
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Produttori di PCB, le principali difficoltà e le strategie corrispondenti di saldatore senza piombo

Produttori di PCB, le principali difficoltà e le strategie corrispondenti di saldatore senza piombo

2021-09-29
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Author:Aure

PCB produttori, the main difficulties and corresponding strategies of lead-free soldering iron




The so-called lead-free soldering means that the solder used for soldering PCB non è consentito contenere Pb, and the content of Pb in the commonly used solder is as high as 40%. La chiave per ottenere una saldatura senza Pb è trovare una saldatura senza Pb che possa sostituire l'attuale saldatura al piombo. Leaded solder has been used for hundreds of years, perché questa saldatura ha una serie di proprietà superiori, is cheap, e dispone di riserve sufficienti.


In the past 20 years, L'industria elettronica e i relativi circoli scientifici e tecnologici in tutto il mondo hanno dedicato molta manodopera e risorse materiali alla ricerca e allo sviluppo di saldature senza Pb. However, a causa dei requisiti esigenti di questo nuovo materiale elettronico, the progress is not ideal. Attualmente, only relatively good Sn-Ag-Cu alloys can be used as temporary substitutes for Sn-Pb alloys.


PCB manufacturers, the main difficulties and corresponding strategies of lead-free soldering iron


La saldatura Sn-Ag-Cu è attualmente la varietà principale utilizzata per la saldatura senza Pb. Sn-Ag-Cu series alloys are commonly used SAC305-Sn-3.OAg- 0.5Cu, SAC405-Sn-4.OAg- 0.5Cu.


Compared with the 63/Saldatura 37Sn-Pb, the fatal defects of SAC305 and SAC405 are as follows:


‘ High melting point (SAC is about 220, Sn-Pb is about 183);


‘¡Poor wettability (the wettability of SAC is equivalent to about 70% of Sn-Pb).


Il problema principale causato dall'aumento del punto di fusione della saldatura senza piombo è quello di ridurre la finestra di processo. La gamma variabile della temperatura di funzionamento della saldatura è significativamente ridotta. Questo non solo porta difficoltà al processo, ma compromette facilmente le prestazioni del substrato e dei componenti a causa della sovratemperatura, unita alla scarsa bagnabilità della saldatura senza errori, che aumenta la difficoltà della saldatura senza piombo.


Per soddisfare le esigenze del saldatore senza piombo, the current main countermeasures are as follows:


‘  Carry out technical training for operators, prima comprendere le caratteristiche della saldatura senza piombo in teoria, and be fully prepared for consciousness.


Il saldatore elettrico a temperatura controllata PID è utilizzato per garantire la temperatura stabile e corretta del saldatore.


‘¢Select the solder wire. Il filo di saldatura della serie Sn-Ag-Cu è preferito, in which the Ag content can be 1%, non necessariamente 3%~4%, the diameter of the solder wire can be thick or thick, Le serie Sn-Ag-Cu-In-X possono essere selezionate se necessario.


‘£Practice operational skills. Durante la saldatura, add solder to the base metal for a certain preheating time (generally no more than 3s). Prestare attenzione ed essere cauti durante l'operazione.


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