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La fabbrica PCB spiega come smontare i componenti smtCome fabbrica smt professionale, i componenti patch smt devono essere smontati frequentemente nel processo di elaborazione delle patch smt; Infatti, non è facile smontare i componenti patch smt. Richiede una pratica costante per padroneggiarlo, altrimenti, è facile danneggiare i componenti smd se viene smontato forzatamente. L'editor di smt factory introduce come smontare i componenti di patch smt, che possono essere approssimativamente suddivisi in tre situazioni per descrivere:
1. per i componenti con pochi componenti smd, come resistenze, condensatori, diodi, transistor, ecc., prima piastra di stagno su uno dei pad sulla scheda PCB, e poi utilizzare pinzette per tenere il componente alla posizione di montaggio e tenerlo contro il circuito stampato con la mano sinistra. Utilizzare un saldatore per saldare i perni sul pad stagnato con la mano destra. La pinzetta sinistra può essere allentata e saldare i piedi rimanenti con filo di latta invece. Se si desidera smontare questo tipo di componente, è facile, basta utilizzare un saldatore per riscaldare entrambe le estremità del componente allo stesso tempo, e quindi sollevare delicatamente il componente dopo che lo stagno è fuso.
2. per i componenti con più perni per l'elaborazione del chip smt e i componenti del chip con spaziatura più ampia, un metodo simile è utilizzato. In primo luogo, piastra di latta su un pad, e quindi utilizzare le pinzette per bloccare il componente con la mano sinistra per saldare un piede OK, quindi utilizzare filo di latta per saldare i piedi rimanenti. Lo smontaggio di questo tipo di componente è generalmente migliore con una pistola ad aria calda. Una mano tiene la pistola ad aria calda per soffiare la saldatura, e l'altra mano utilizza pinzette e altri dispositivi per rimuovere il componente mentre la saldatura si sta sciogliendo.
3. per i componenti con maggiore densità del perno, i passaggi di saldatura sono simili, cioè saldare un perno prima e poi saldare i perni rimanenti con filo di stagno. Il numero di pin è relativamente grande e denso, e l'allineamento dei pin e dei pad è la chiave. Di solito scegli i cuscinetti di saldatura sugli angoli con solo un po 'di stagno placcato. Utilizzare pinzette o mani per allineare i componenti con i cuscinetti di saldatura, allineare i bordi con perni, premere i componenti sul PCB con un po 'di forza e saldarli con un saldatore. I perni corrispondenti del disco sono saldati bene. Non agitare vigorosamente il circuito stampato, ma ruotarlo delicatamente e saldare prima i pin sugli angoli rimanenti. Dopo che i quattro angoli sono saldati, il componente fondamentalmente non si muoverà, saldare i perni rimanenti uno per uno. Durante la saldatura, applicare un po 'di profumo di pino prima, con una piccola quantità di stagno sulla testa del saldatore e saldare un perno alla volta.
Infine, si raccomanda che lo smontaggio dei componenti ad alta densità di pin utilizzi principalmente una pistola ad aria calda, morsetti i componenti con pinzette, soffi tutti i perni avanti e indietro con la pistola ad aria calda e sollevi i componenti quando sono tutti fusi. Se ci sono più componenti da rimuovere, cercare di non affrontare il centro del componente PCB durante il soffiaggio e il tempo dovrebbe essere il più breve possibile. Dopo che i componenti sono stati rimossi, utilizzare un saldatore per pulire i pad.
Per riassumere, questa è la tecnica di desolding di elaborazione delle patch smt spiegata dalla fabbrica smt. Sei pieno di guadagni? Se hai esigenze di elaborazione delle patch PCB, contatta la fabbrica smt per migliorare continuamente la qualità e assicurarti di fornire ai clienti servizi di elaborazione delle patch smt di alta qualità.
