Notizie PCB - Cause e trattamento di perle di stagno nella prova PCB

Fattore di prova PCB 1: la selezione della pasta di saldatura influisce direttamente sulla qualità della saldatura

Il contenuto di metallo nella pasta di saldatura, il grado di ossidazione della polvere metallica e la dimensione della polvere metallica possono tutti influenzare la produzione di perle di stagno.

a. Contenuto metallico della pasta saldante

Il rapporto di massa del contenuto di metallo nella pasta di saldatura è di circa l'88% al 92%, e il rapporto volume è di circa il 50%. Quando il contenuto di metallo aumenta, aumenta la viscosità della pasta di saldatura, che può resistere efficacemente alla forza generata dalla vaporizzazione durante il processo di preriscaldamento. L'aumento del contenuto metallico rende la polvere metallica disposta saldamente, rendendo più facile da combinare e non essere soffiata via durante la fusione. Inoltre, l'aumento del contenuto di metallo può anche ridurre il "collasso" della pasta di saldatura dopo la stampa, quindi non è facile produrre perle di saldatura.

b. Grado di ossidazione della polvere metallica della pasta di saldatura

Maggiore è il grado di ossidazione della polvere metallica nella pasta di saldatura, maggiore è la resistenza di legame della polvere metallica durante la saldatura e la pasta di saldatura è meno probabile che si infiltra tra il pad e i componenti, con conseguente ridotta saldabilità. Gli esperimenti mostrano che l'incidenza delle perle di stagno è direttamente proporzionale al grado di ossidazione della polvere metallica. Generalmente, il grado di ossidazione della saldatura nella pasta di saldatura è controllato sotto lo 0,05% e il limite massimo è 0,15%

c. La dimensione della polvere di metallo nella pasta di saldatura

Più piccola è la dimensione delle particelle della polvere metallica nella pasta di saldatura, maggiore è l'area complessiva della pasta di saldatura, che si traduce in un grado più elevato di ossidazione della polvere più fine e quindi il fenomeno della saldatura di perline è intensificato. Esperimenti hanno dimostrato che quando si utilizza pasta di saldatura a particelle più fini, è più probabile che vengano prodotte perle di saldatura.

d. La quantità di flusso nella pasta di saldatura e l'attività del flusso

Troppa quantità di saldatura causerà il collasso parziale della pasta di saldatura, che renderà le sfere di saldatura facili da produrre. Inoltre, quando l'attività del flusso è troppo debole, la capacità di rimuovere l'ossidazione è debole ed è più facile produrre perle di stagno.

e. Altre questioni che richiedono attenzione

Dopo che la pasta di saldatura è stata estratta dal frigorifero, viene aperta e utilizzata senza essere riscaldata, causando la pasta di saldatura ad assorbire l'umidità e la pasta di saldatura spruzza durante il preriscaldamento per produrre perle di stagno; la scheda PCB è umida, l'umidità interna è troppo pesante e il vento soffia contro la pasta di saldatura. L'aggiunta eccessiva di diluente alla pasta, il tempo eccessivo di miscelazione della macchina, ecc. promuoverà la produzione di perle di stagno.

Fattori di prova PCB due, la produzione e l'apertura della rete d'acciaio

a. L'apertura della rete d'acciaio

Generalmente apriamo lo stencil in base alle dimensioni del pad. Quando si stampa la pasta di saldatura, è facile stampare la pasta di saldatura sulla maschera di saldatura, in modo che le sfere di saldatura siano generate durante la saldatura a riflusso. Pertanto, apriamo lo stencil in questo modo, l'apertura dello stencil è del 10% più piccola della dimensione effettiva del pad e la forma dell'apertura può essere cambiata per ottenere l'effetto desiderato.

b. Lo spessore della maglia d'acciaio

Lo stencil Baidu è generalmente compreso tra 0.12 ~ 0.17mm, troppo spesso causerà il "collasso" della pasta di saldatura, con conseguente sfere di saldatura.

Fattori di prova PCB tre, la pressione di posizionamento della macchina di posizionamento

Se la pressione è troppo alta durante il montaggio, la pasta di saldatura sarà facilmente spremuta sulla maschera di saldatura sotto il componente. Durante la saldatura a riflusso, la pasta di saldatura si scioglierà e corre intorno al componente per formare perle di stagno. Soluzione: ridurre la pressione di montaggio; Utilizzare una forma di apertura dello stencil adatta per evitare che la pasta di saldatura venga spremuta fuori dal pad.

Fattori di prova PCB quattro, impostazione della curva di temperatura del forno

Le perle di stagno sono prodotte durante la saldatura a riflusso. Nella fase di preriscaldamento, la temperatura della pasta di saldatura, del PCB e dei componenti deve essere aumentata tra 120 ~ 150 gradi Celsius e lo shock termico dei componenti durante il riflusso deve essere ridotto. In questa fase, il flusso nella pasta di saldatura inizia a vaporizzare, causando così piccole particelle La polvere metallica si separa e corre verso il fondo del componente, e quando il flusso viene aggiunto, corre intorno al componente per formare perle di stagno. In questa fase, la temperatura non dovrebbe aumentare troppo velocemente, generalmente dovrebbe essere inferiore a 2,5 ° C / S. Troppo veloce può facilmente causare spruzzi di saldatura e formare perle di stagno. Pertanto, la temperatura di preriscaldamento e la velocità di preriscaldamento della saldatura a riflusso dovrebbero essere regolate per controllare la produzione di perle di stagno.

Quanto sopra è un'introduzione alle cause e al trattamento delle perle di stagno nella prova PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione di PCB