Notizie PCB - Fabbrica PCB: Introduzione al processo COB_Precauzioni_Parte 1

Fabbrica PCB: Introduzione al processo COB_Precauzioni_Parte 1

COB (Chip On Board) non è una nuova tecnologia nel settore della produzione elettronica, ma recentemente mi sono state spesso poste domande correlate e richieste di dati. Forse i prodotti stanno diventando sempre più piccoli e la tecnologia più avanzata è troppo costosa, quindi alcune persone tornano a considerare il processo COB.

Qui riordino l'esperienza di creazione e gestione di COB molti anni fa. Da un lato, ricordo a me stesso questo processo e, dall'altro, fornisco riferimenti. Naturalmente, alcune informazioni potrebbero non essere aggiornate ed essere solo per riferimento.

La storia dell'evoluzione di IC, COB e Flip Chip (COG)

La figura seguente mostra la storia dell'evoluzione dell'imballaggio di chip elettronici. Dalla confezione IC - COB - Flip Chip (COG), la dimensione sta diventando sempre più piccola. Tra questi, COB può essere detto solo come un prodotto intermedio tra la tecnologia attuale.

COB deve incollare direttamente il wafer nudo (die) sul circuito stampato (PCB) e saldare direttamente il filo / filo (Bonding) sul circuito placcato in oro del PCB e quindi attraverso la tecnologia di tenuta, è efficace trasferire le fasi di imballaggio nel processo di produzione IC al circuito stampato per l'assemblaggio diretto.

In passato, la tecnologia COB era generalmente utilizzata in prodotti elettronici di consumo che non prestavano molta attenzione all'affidabilità, come giocattoli, calcolatrici, piccoli display, orologi e altre necessità quotidiane, perché la maggior parte dei produttori che producono COB sono a causa di basso costo. Considera. Oggi, sempre più produttori sono interessati alle sue piccole dimensioni e alla tendenza dei prodotti più leggeri, sottili e corti. C'è una tendenza applicativa sempre più ampia, come telefoni cellulari, fotocamere e altri prodotti che richiedono prodotti più corti.

Il COB ha un altro vantaggio che fa sì che alcuni produttori di lavorazione PCBA lo adorino particolarmente. A causa della necessità di colla sigillante, il COB generale sigilla tutti i perni esterni in resina epossidica (Epoxy). Per quegli hacker che amano craccare i disegni di altre persone, potrebbe richiedere più tempo a causa di questa funzione. Vieni a craccare, e indirettamente raggiungere il miglioramento del livello di sicurezza anti-hacking. (â€": Il livello di sicurezza anti-hacking è determinato dalla quantità di tempo che ci vuole per craccare una tecnologia)

Requisiti ambientali della COB

Si consiglia di avere una camera pulita e la classe dovrebbe essere inferiore a 100K. Poiché il processo COB appartiene al livello di imballaggio del wafer, qualsiasi piccola particella contaminata sui giunti di saldatura causerà gravi difetti.

Sono necessari anche vestiti e cappelli basici senza polvere. Non c'è bisogno di avvolgere la testa in abiti senza polvere in stile gnocco di carne, ma cappelli di base, vestiti e scarpe statiche sono tutti necessari.

Inoltre, la camera bianca dovrebbe controllare rigorosamente l'ingresso di cartoni e qualsiasi elemento che è facile da inserire o produrre forfora. Tutti gli imballaggi devono essere disimballati fuori dalla stanza bianca prima di entrare nella stanza bianca. Questo è per mantenere la stanza pulita pulita e prolungare la vita della stanza pulita.

Requisiti di progettazione PCB COB

1. Il trattamento superficiale della scheda PC finita deve essere placcato in oro e deve essere un po 'più spesso dello strato placcato oro ordinario della scheda PC per fornire l'energia necessaria per Die Bonding per formare un oro-alluminio o oro-oro co-oro.

2. Nel layout del circuito di saldatura al di fuori del COB Die Pad, cercare di mantenere fissa la lunghezza di ogni filo di saldatura, vale a dire, la distanza tra i giunti di saldatura dal wafer (Die) al pad di saldatura PCB è il più coerente possibile. Pertanto, il design diagonale del pad non soddisfa i requisiti. Si suggerisce che la spaziatura dei pad PCB può essere accorciata per eliminare l'aspetto dei pad diagonali.

3. Si raccomanda che un wafer COB abbia almeno due punti di posizionamento. Si spera che un punto di posizionamento a forma di croce dovrebbe essere utilizzato per sostituire il punto di posizionamento circolare tradizionale, perché la macchina per legare filo afferrà una linea retta per il posizionamento quando fa posizionamento automatico. Alcune macchine di legatura del cavo possono essere diverse. Si consiglia di progettare con riferimento alle prestazioni della macchina prima.

4. La dimensione del PCB (Die Pad) dovrebbe essere più grande del dado reale (die) per limitare la deviazione quando si posiziona il wafer, ma non dovrebbe essere troppo grande per evitare la rotazione troppo severa del wafer. Si raccomanda che i pad wafer su ogni lato siano 0,25 ~ 0,3mm più grandi del wafer effettivo.

5. È meglio non stendere i vias nella zona in cui il COB deve essere riempito con colla. Se non può essere evitato, questi flaconcini devono essere completamente tappati per evitare che la colla epossidica penetri dall'altro lato del PCB.