Notizie PCB - Riferimento delle specifiche di progettazione del PCB dell'automobile

PCB design specification reference for automotive products

Design concept: In the circuit and PCB design stage, deve essere combinato con il processo produttivo per evitare l'impossibilità di lavorare o aumentare la difficoltà e i costi di lavorazione dovuti a progettazione irregolare. The most important thing is that if the PCB needs to be redesigned or changed greatly, Questa volta i vari test di affidabilità effettuati nella produzione di prova sono privi di significato e non possono rispecchiare le esigenze produttive del prodotto finale; Requisiti di progettazione:

1. Ogni componente deve avere una specifica dettagliata. Quando si progetta il circuito, è necessario verificare se il dispositivo soddisfa i requisiti delle normative del veicolo e se esiste un modello senza piombo. Quando si progetta il PCB, è necessario verificare se la curva della temperatura di saldatura soddisfa i requisiti di produzione, in caso contrario. Necessità di trovare sostituti della stessa specifica. La dimensione del tampone e l'imballaggio dei componenti devono essere realizzati in conformità con le dimensioni raccomandate dal produttore del componente per evitare difficoltà di lavorazione causate da una progettazione non standard;

2. La dimensione del pad delle resistenze del chip e dei condensatori è aumentata di conseguenza sulla base dello standard. For the specific size, Si prega di fare riferimento ai requisiti del documento. The purpose is to ensure sufficient soldering. I requisiti sulla vettura sono più elevati e per evitare vibrazioni a lungo termine che possono portare a dissaldatura e falsa saldatura. ；

3. I vias e i pad dei componenti plug-in devono essere uniformemente richiesti e progettati in stretta conformità con le specifiche del produttore. Se la specificazione non contiene contenuti pertinenti, il fabbricante deve fornire una dimensione di riferimento scritta;

4. SMD aluminum electrolytic capacitors are placed on the side that is only reflow soldered once. Se la saldatura a riflusso due volte causerà danni all'elettrolisi di alluminio;

5. Lo spazio tra i componenti del processo di saldatura a riflusso: â¸0.4mm, calcolato come la dimensione più esterna;

6. Lo spazio tra il componente plug-in e il componente patch: �3mm, which is convenient for manual repair soldering or partial reflow soldering;

7. i componenti grandi e pesanti sono posti sul lato che è saldato solo una volta a riflusso per evitare la caduta e la falsa saldatura causata dalla saldatura a riflusso secondario;

8. No components can be placed within 5mm of the processing side, e nessun punto di prova può essere posizionato entro 3mm. The wiring can be routed but a protective white glaze should be applied to the wiring to avoid scratching the wiring during processing;

9. l'altezza del componente deve essere determinata in base alla macchina di elaborazione (saldatrice di montaggio / reflow) per determinare la gamma più alta, per evitare componenti che sono troppo alti per essere elaborati;

10. I componenti entro 10-20mm vicini al lato che fluirà la saldatura sono posizionati per quanto possibile per evitare una saldatura insufficiente a causa di componenti troppo densi;

11. non chiudere insieme i componenti di grandi dimensioni, il che causerà inconvenienti nella riparazione e il calore irregolare della saldatura a riflusso causerà una scarsa saldatura;

12. I componenti plug-in devono essere posizionati sullo stesso lato il più possibile per facilitare la lavorazione;

13. I componenti polarizzati (condensatori di alluminio/condensatori di tantalio/diodi, ecc.) dovrebbero essere disposti nella stessa direzione per quanto possibile per facilitare l'ispezione visiva. Se non possono essere collocati in questo modo a causa di considerazioni di prestazione, devono anche essere allineati localmente;

14. Il tag del componente deve essere chiaro, le specifiche di scrittura di ogni scheda devono essere coerenti, e lo stesso tipo di componenti deve essere coerente per facilitare la riparazione e le prove;

15. Il pad per test ICT è 0,99mm e ogni rete deve avere punti di prova, che devono essere aggiunti durante la progettazione del circuito. Se una certa parte è davvero troppo densa perché i componenti possano collocare punti di prova, ciò richiede che i progettisti di circuiti e i progettisti di PCB discutono insieme e decidano quali sono necessari e non possono modificarli a piacimento;

16. I componenti che devono essere fissati con colla devono essere contrassegnati durante la progettazione del circuito, so that PCB designers and factory processing personnel can consider countermeasures in advance when designing and processing;

17. la superficie di saldatura del componente inserito a mano deve essere contrassegnata in bianco, in modo che l'operatore possa capire che la saldatura può essere fatta solo in questa area ed è anche conveniente per il personale di ispezione visiva trovare rapidamente la posizione da ispezionare;

18. The same component should be placed on the same side as far as possible. Per esempio, if you need 10 components of this type, Non mettere 9 sul lato A, and 1 on the B side, che aumenterà l'onere sugli ingredienti del cerotto;

19. Non posizionare i componenti entro 4mm dal bordo del V-CUT;

20. I requisiti di selezione del connettore: facile da inserire, but also easy to pull;

aggiungere:

1. The thickness of the copper foil of the PCB board is 35um. Quando si progetta il cablaggio, you must consider the size of the line overcurrent. Il principio è quello di progettare secondo la relazione di 1:1, that is, la larghezza corrente della linea 1A è 1mm. In order to ensure the processing, la larghezza minima della linea è impostata come 0.2mm, il progettista deve fare riferimento al documento di consumo corrente per assicurarsi che il cablaggio possa essere instradato al di sopra delle normative durante l'instradamento dei cavi, ordinary signal wire vias are 0.4mm, e i vias con maggiore corrente possono essere progettati per essere 0.7mm, e può prendere in considerazione l'inserimento di più vias. Hole, a seconda della corrente.

2. Per la disposizione del filo di terra della parte AUDIO, è provvisoriamente determinato per essere il metodo di messa a terra a 1 punto. Sebbene la scheda a 4 strati sia utilizzata per il cablaggio, il secondo strato è utilizzato per l'alimentazione elettrica e il terzo strato è utilizzato per il filo di terra, ma il filo di terra della parte radio / attacco parte L'ultimo punto deve essere elaborato separatamente e collegato all'ingresso del cavo di terra generale, e i fili di terra digitali e analogici come DSP / CPU sono separati per eliminare il metodo a basso livello di punzonatura casuale del filo di terra;

3. Per la disposizione del filo di terra della parte di visualizzazione, it is necessary to distinguish between the digital and analog ground wires of the driver IC, altrimenti causerà interferenze di immagine. Pay attention to the distance of the high-voltage wiring to prevent high-voltage sparking. Prestare attenzione alla schermatura del cavo di terra del cavo di segnale per ridurre l'interferenza EMC. 4-layer board wiring, alimentatore strato 2, layer 3 ground wire, and digital and analog ground wires are separated and grounded in a large area on layer 3;

4. For the front panel, perché il Bluetooth è un modulo separato, a Scheda PCB a 2 strati può essere utilizzato per il cablaggio, as long as the digital and analog grounds are distinguished, and the large-area grounding method is adopted;

5. For the connecting board, poiché ci sono solo segnali analogici come l'alimentazione elettrica, it is enough to distinguish between the attack and the other parts. La scheda a 4 strati è utilizzata per il cablaggio, and the socket part is shielded by copper to reduce EMC;

6. i tubi ESD e i condensatori utilizzati per la protezione della porta dovrebbero essere il più vicino possibile alla porta e la parte di protezione della parte del connettore dovrebbe essere il più vicino possibile ai pin del connettore;

7. When the P board and the shell are grounded, è necessario considerare come mettere a terra adeguatamente. The design of the screw hole and the design of the ground wire should be considered. Le parti AUDIO e DISPLAY devono essere attentamente considerate;

8. Il condensatore del filtro della parte di alimentazione del componente deve essere il più vicino possibile al perno;

9. lo spessore di tutte le schede di P è superiore a 1.5mm, comprese le schede di moduli piccoli;

10. The wiring of the 2-layer board should not be less than 0.2mm, la spaziatura tra linee non deve essere inferiore a 0.25mm, and the copper laying spacing should not be less than 0.3mm;

11. il cablaggio della striscia di alimentazione e l'interfaccia esterna devono avere punti di prova per facilitare il funzionamento del ditale durante l'ispezione di simulazione dell'officina;