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Notizie PCB - Riassunto dell'esperienza eccellente di DDR2 PCB Layout

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Notizie PCB - Riassunto dell'esperienza eccellente di DDR2 PCB Layout

Riassunto dell'esperienza eccellente di DDR2 PCB Layout

2021-10-21
View:487
Author:Kavie

Stackup PCB: Per una scheda a sei strati, gli stack generali sono superiore, GND, singnal2, singnal3, POWER e inferiore. Generalmente, è meglio usare GND come piano di riferimento per il segnale. L'impedenza della traccia è determinata dalla larghezza della traccia, dallo spessore del foglio di rame della traccia, dalla distanza dalla traccia al piano di riferimento, dallo spessore del foglio di rame del piano di riferimento e dal materiale dielettrico del bordo. La progettazione PCB dovrebbe essere conforme ai requisiti di progettazione dell'impedenza del produttore della CPU per impostare lo stack. Piano. Il software generale di progettazione PCB può anche calcolare l'impedenza. Dopo aver trovato il produttore del PCB e conoscere il materiale dello spessore dielettrico dello strato, è possibile progettare la larghezza della pila e della linea da soli. Il segnale di indirizzo/comando e il segnale di controllo possono utilizzare la tensione di lavoro della memoria 1.8V come piano di riferimento. Ma bisogna fare riferimento a un piano di potenza completo.

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Controllo della lunghezza di traccia: per i segnali ad alta frequenza come DDR2, la lunghezza di traccia dovrebbe essere calcolata al nucleo della CPU, che introduce un concetto chiamato lunghezza del pacchetto. Il wafer di silicio è inciso in un nucleo della CPU con metodi fisici e chimici, e quindi il nucleo della CPU è confezionato su un piccolo substrato PCB per diventare la nostra CPU comune. La lunghezza della traccia dai pin su quella piccola scheda PCB al nucleo della CPU è chiamata lunghezza del pacchetto, chiamata anche ritardo PIN. La lunghezza dell'orologio alla stessa memoria di rango dovrebbe essere controllata entro più o meno 5 mil. La lunghezza di tutte le tracce nello stesso gruppo di dati deve essere controllata nell'intervallo più o meno 20 mil del segnale stroboscopio dati DQS. La lunghezza può essere diversa tra diversi gruppi di dati, ma dovrebbe essere controllata entro più o meno 500 mil dal segnale dell'orologio. Il controllo della lunghezza del segnale del gruppo di comando/indirizzo non è particolarmente rigoroso. INTEL Atom N450 richiede il controllo del segnale di clock entro meno 500 mil a più 1000 mil. Vale a dire, la differenza tra il segnale più lungo e più corto può essere 1500mil, ma è meglio ridurre la differenza di lunghezza del segnale il più possibile durante il cablaggio. Non c'è problema quando le lunghezze del segnale di questi gruppi sono completamente uguali durante il cablaggio, ma occupa molto spazio PCB e richiede molto tempo. Se la lunghezza del segnale indirizzo/comando supera diverse migliaia di mil del segnale orologio, deve essere regolata nel firmware del BIOS. Il controllo rientra nell'ambito dei requisiti della CPU. Quando è necessaria la memoria integrata, è necessario configurare solo l'SPD della memoria. I requisiti di controllo della lunghezza del segnale del gruppo di controllo sono simili ai requisiti del segnale del gruppo di comando/indirizzo. La progettazione deve essere effettuata in conformità con i requisiti del produttore della CPU. INTEL Atom N450 richiede che il segnale dell'orologio sia controllato entro 0 mil a più 1000mil. Spaziatura della traccia: In generale, il cablaggio dovrebbe essere instradato secondo il principio 3W, cioè, la spaziatura linea-linea sullo stesso piano è 3 volte la larghezza della linea. Ma questo non è necessario, il requisito di informazioni è relativamente piccolo. Generalmente, la distanza delle tracce di meandring può essere di 16 a 20 mil e può essere aumentata a 30 mil per il segnale dell'orologio. La distanza tra i diversi gruppi di segnali dovrebbe essere opportunamente ingrandita, che può essere superiore a 20 mil, e la distanza tra i segnali del gruppo indirizzo/comando e del gruppo di controllo può essere inferiore a 8 mil. La distanza tra le aree di fan-out BGA può essere piccola e i cavi devono essere instradati secondo i requisiti di progettazione della CPU dopo che i cavi sono stati instradati. Altro routing POWER: Una linea 20mil può essere utilizzata per la traccia VREF e un condensatore 0.1uf dovrebbe essere aggiunto a ogni dispositivo. La traccia VTT dovrebbe essere superiore a 135mil ed ogni quattro resistenze dovrebbero essere collegate a un condensatore 0.1uf ed entrambe le estremità dovrebbero essere collegate a un condensatore 10uf. I segnali point-to-multipoint, come i segnali di indirizzo / comando, i segnali di controllo e i segnali di clock, dovrebbero essere instradati in una forma "T", cioè, il chip dovrebbe essere instradato e poi ramificato e la lunghezza dovrebbe soddisfare i requisiti di progettazione della CPU.