Notizie PCB - Analisi dell'applicazione del materiale del substrato della scheda PCB

Il rapido sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica ha permesso ai prodotti elettronici di svilupparsi nella direzione della miniaturizzazione, funzionalizzazione, alte prestazioni e alta affidabilità. Dalla tecnologia di montaggio superficiale generale (SMT) a metà degli anni '70 alla tecnologia di montaggio superficiale ad alta densità (HDI) negli anni '90, così come l'applicazione di varie nuove tecnologie di imballaggio come l'imballaggio a semiconduttore e la tecnologia di imballaggio IC emersa negli ultimi anni, la tecnologia di installazione elettronica continua a svilupparsi nella direzione dell'alta densità. Allo stesso tempo, lo sviluppo della tecnologia di interconnessione ad alta densità promuove lo sviluppo di PCB nella direzione di alta densità. Con lo sviluppo della tecnologia di montaggio e della tecnologia PCB, anche la tecnologia del laminato rivestito di rame come materiale di substrato PCB sta migliorando costantemente.

Gli esperti prevedono che l'industria dell'informazione elettronica mondiale crescerà con un tasso di crescita medio annuo del 7,4% nei prossimi 10 anni. Entro il 2020, il mercato mondiale dell'industria dell'informazione elettronica raggiungerà 6,4 trilioni di dollari USA, di cui le macchine elettroniche complete saranno 3,2 trilioni di dollari USA, e le apparecchiature di comunicazione e i computer rappresenteranno più del 70% di loro ammontavano a 0,96 trilioni di dollari USA. Si può vedere che l'enorme mercato dei laminati rivestiti di rame come materiali di base elettronici non solo continuerà ad esistere, ma continuerà anche a svilupparsi ad un tasso di crescita del 15%. Le informazioni pertinenti rilasciate dalla Copper Clad Laminate Industry Association mostrano che nei prossimi cinque anni, al fine di adattarsi alle tendenze di sviluppo della tecnologia BGA ad alta densità e della tecnologia di imballaggio a semiconduttore, la proporzione di substrati sottili FR-4 ad alte prestazioni e resina ad alte prestazioni aumenterà.

Il laminato rivestito di rame (CCL), come materiale di substrato nella produzione di PCB, svolge principalmente il ruolo di interconnessione, isolamento e supporto al PCB e ha un grande impatto sulla velocità di trasmissione, perdita di energia e impedenza caratteristica del segnale nel circuito. Pertanto, il PCB Le prestazioni, la qualità, la lavorabilità nella produzione, il livello di produzione, i costi di produzione e l'affidabilità e la stabilità a lungo termine di CCL dipendono in larga misura dal materiale del laminato rivestito di rame.

1. laminato rivestito di rame compatibile senza piombo del substrato PCB

Nella riunione dell'UE dell'11 ottobre 2002 sono state approvate due "Direttive europee" con contenuto di protezione ambientale. Essi applicheranno formalmente la risoluzione il 1° luglio 2006. Le due "Direttive europee" fanno riferimento alla "Direttiva sui rifiuti di prodotti elettrici ed elettronici" (denominata RAEE) e alla "Restrizione dell'uso di talune sostanze pericolose" (denominata RoH). In queste due direttive legislative, i requisiti sono chiaramente menzionati. È vietato l'uso di materiali contenenti piombo. Pertanto, il modo migliore per rispondere a queste due direttive è quello di sviluppare laminati rivestiti di rame senza piombo il prima possibile.

2. materiale del substrato PCB-laminato rivestito di rame ad alte prestazioni

I laminati rivestiti in rame ad alte prestazioni qui indicati includono laminati rivestiti in rame a bassa costante dielettrica (Dk), laminati rivestiti in rame per PCB ad alta frequenza e ad alta velocità, laminati rivestiti in rame ad alta resistenza al calore, Nei prossimi anni (fino al 2010), nello sviluppo di questo tipo di laminati rivestiti di rame ad alte prestazioni, secondo lo sviluppo futuro previsto della tecnologia di installazione elettronica, i corrispondenti valori dell'indice di prestazione dovrebbero essere raggiunti.

3. materiale-substrato del PCB del materiale per il bordo portante del pacchetto IC

Lo sviluppo di materiali di substrato per substrati di imballaggio IC (noti anche come substrati di imballaggio IC) è attualmente un argomento molto importante. È anche una necessità urgente di sviluppare la tecnologia cinese di imballaggio IC e microelettronica. Con lo sviluppo di imballaggi IC nella direzione di alta frequenza e basso consumo energetico, i substrati di imballaggio IC saranno migliorati in proprietà importanti come bassa costante dielettrica, basso fattore di perdita dielettrica e alta conducibilità termica. Un argomento importante della futura ricerca e sviluppo è l'efficace coordinamento termico e integrazione della tecnologia di connessione termica del substrato-dissipazione del calore.

Per adattarsi allo sviluppo di alta velocità, la costante dielettrica del substrato dovrebbe raggiungere 2,0 e il fattore di perdita dielettrica può essere vicino a 0,001. Per questo motivo, una nuova generazione di circuiti stampati che superano i confini dei materiali tradizionali del substrato e dei processi di produzione tradizionali dovrebbe apparire nel mondo intorno al 2005. La svolta tecnologica, prima di tutto, è la svolta nell'uso di nuovi materiali di substrato.

Per prevedere lo sviluppo futuro della progettazione e della tecnologia di produzione di imballaggi IC, ci sono requisiti più rigorosi per i materiali di substrato utilizzati in esso, che si manifesta principalmente nei seguenti aspetti:

1. Alto Tg corrispondente alla saldatura senza piombo.

2. Raggiungere basso fattore di perdita dielettrica corrispondente all'impedenza caratteristica.

3. Bassa costante dielettrica corrispondente ad alta velocità (ε dovrebbe essere vicino a 2).

4. bassa deformazione (migliorare la planarità della superficie del substrato).

5. Basso tasso di assorbimento di umidità.

6. Basso coefficiente di espansione termica, di modo che il coefficiente di espansione termica è vicino a 6ppm.

7. Basso costo del vettore del pacchetto IC.

8. materiale di substrato a basso costo con componenti incorporati.

9. Al fine di migliorare la resistenza agli urti termici, la resistenza meccanica di base è migliorata. È adatto per il materiale del substrato che non riduce le prestazioni sotto il ciclo di cambiamento di temperatura da alto a basso.

10. Un materiale di substrato verde a basso costo adatto ad alta temperatura di saldatura di riflusso.

Quattro, il materiale del substrato del PCB ha un laminato rivestito di rame con funzioni speciali

I laminati rivestiti in rame con funzioni speciali qui menzionate si riferiscono principalmente a: laminati rivestiti in rame a base metallica (core), laminati rivestiti in rame a base ceramica, laminati ad alta dielettrica costanti, laminati rivestiti in rame (o materiali substrati) per pannelli multistrato passivi incorporati, laminati rivestiti in rame per substrati di circuito ottico-elettrico, ecc. Lo sviluppo e la produzione di questo tipo di laminato rivestito di rame non è solo necessario per lo sviluppo di nuove tecnologie per i prodotti elettronici di informazione, ma anche per lo sviluppo delle industrie aerospaziali e militari cinesi.

Cinque, materiale del substrato PCB laminato flessibile rivestito di rame ad alte prestazioni

In termini di laminati rivestiti di rame flessibili, c'è un grande divario tra la Cina e i paesi e le regioni avanzati nella scala di produzione, livello tecnologico di produzione e tecnologia di produzione delle materie prime, e questo divario è ancora più grande di quello dei laminati rivestiti di rame rigido.

Riassuma

Lo sviluppo della tecnologia e della produzione di laminati rivestiti di rame e l'industria dell'informazione elettronica, in particolare lo sviluppo dell'industria PCB sono sincronizzati e inseparabili. Questo è un processo di continua innovazione e continua ricerca. Il progresso e lo sviluppo dei laminati rivestiti di rame sono anche guidati dall'innovazione e dallo sviluppo dei prodotti elettronici, della tecnologia di produzione dei semiconduttori, della tecnologia di montaggio elettronico e della tecnologia di produzione dei PCB. In questo caso, faremo progressi insieme., Lo sviluppo sincrono è particolarmente importante.