Notizie PCB - Tecnologia SLP-la più alta tecnologia del circuito stampato PCB

Tecnologia SLP-la più alta tecnologia PCB, grande potenziale in futuro

Man mano che la costruzione delle stazioni base 5G raggiunge una certa scala, il modello del mercato degli smartphone cambierà. L'avvento del 5G capovolgerà completamente le prestazioni di rete dei telefoni cellulari passati nell'era 4G e attirerà la domanda dei consumatori di sostituzione.

Secondo Strategy Analytics, le spedizioni di smartphone 5G aumenteranno da 2 milioni di unità nel 2019 a 1,5 miliardi di unità nel 2025, con un tasso di crescita annuo composto del 201%.

Oggi lo sviluppo dei telefoni cellulari sta diventando sempre più intelligente, leggero e sottile, il che significa che anche i componenti interni dei telefoni cellulari saranno ulteriormente ridotti o integrati. Sotto questa tendenza di sviluppo, schede flessibili (FPC) e schede carrier-like (SLP) nei circuiti stampati PCB hanno l'opportunità di essere ulteriormente promosse e applicate.

Secondo i dati nel 2018, il valore globale di produzione PCB ha raggiunto 63,5 miliardi di dollari USA e il valore di produzione FPC è salito a 12,7 miliardi di dollari USA, diventando un progetto in crescita relativamente rapida nell'industria PCB e il mercato cinese FPC rappresentava circa la metà del mondo.

Attualmente, la scala di FPC nel mercato cinese è cresciuta fino a 31,6 miliardi di RMB. Si stima che entro il 2021, il mercato cinese FPC abbia la possibilità di raggiungere 51,6 miliardi di RMB, con un tasso di crescita annuo composto del 10%.

Al giorno d'oggi, i marchi cinesi tradizionali utilizzano 10-15 pezzi di smartphone FPC, mentre il consumo di iPhone X è alto fino a 20-22 pezzi. Si può vedere che c'è ancora molto spazio per migliorare l'uso degli smartphone cinesi in FPC. Allo stesso tempo, il singolo valore di FPC ha raggiunto i 10 dollari USA, e l'importo è ancora in aumento.

Gli FPC sono ampiamente utilizzati negli smartphone per la connessione tra componenti e schede madri, come moduli di visualizzazione, moduli di impronte digitali, moduli di lenti, antenne, vibratori, e così via. Con la penetrazione del riconoscimento delle impronte digitali, il passaggio da dual-lente a triple-lente e l'uso di OLED, l'uso di FPC continuerà ad aumentare.

Unità PCB più alta: SLP

Gli smartphone si sono sviluppati da 4G LTE a 5G fino in fondo e la configurazione dell'antenna Massive MIMO è diventata sempre più complessa, il che rende anche il front-end RF occupare più spazio negli smartphone 5G. Inoltre, la quantità di dati elaborati dal sistema 5G crescerà geometricamente, il che aumenterà anche i requisiti di capacità della batteria, il che significa che PCB e altri componenti elettronici devono essere compressi per completare l'imballaggio in una densità più elevata e forma più piccola.

E questa evoluzione spinge la tecnologia PCB HDI verso processi più sottili, più piccoli e complessi. Dal punto di vista dei recenti progetti di telefonia mobile, il requisito minimo di larghezza linea/spaziatura linea è stato ridotto da 50μm nelle generazioni precedenti a 30μm attualmente, che ha dato vita a una tecnologia di processo simile alla scheda portante (SLP).

A guidare questa tendenza tecnologica è Apple. A partire da iPhone 8 e iPhone X, iPhone adotta la tecnologia SLP con larghezza di linea e spaziatura più piccole, portando il mercato HDI verso lo sviluppo di substrati simili.

Anche se l'attuale mercato SLP è eccessivamente dipendente dalla crescita degli smartphone di fascia alta, in particolare delle serie Apple iPhone e Samsung Galaxy. Tuttavia, dopo che Huawei ha lanciato il P30 Pro dotato di tecnologia SLP nel marzo 2019, si prevede che la tecnologia SLP continuerà a crescere fino al 2024 con l'adozione di follow-up dei principali produttori di telefoni cellulari in tutto il mondo.

Inoltre, poiché il numero dei principali OEM che adottano SLP continua ad aumentare, i produttori di telefoni cellulari stanno progettando di adottare SLP in altri prodotti elettronici di consumo come smart watch e tablet, che guiderà anche in modo significativo la crescita del mercato SLP.

Secondo le statistiche di Yole, nel 2018, il mercato globale SLP valeva 987 milioni di dollari. Nel 2018, la percentuale di tecnologia SLP utilizzata nelle spedizioni globali di telefoni cellulari era solo di circa il 7%, e la percentuale del valore di produzione corrispondente era di circa il 12%. Yole prevede che entro il 2024 la percentuale di spedizioni di telefoni cellulari che utilizzano la tecnologia SLP aumenterà al 16%, corrispondente a circa il 27% del valore di uscita.

Dal punto di vista della tecnologia di produzione, la tecnologia SLP è attualmente dominata da Taiwan, Corea del Sud e Giappone. Aziende giapponesi come Meiko e Zhending stanno espandendo le loro linee di produzione SLP in Vietnam e Cina. Con il trasferimento della tecnologia, le fabbriche di PCB nella Cina continentale padroneggeranno gradualmente il know-how di SLP.

Poiché il 5G utilizza frequenze più elevate, è necessario un controllo dell'impedenza più rigoroso. Se non è formato in modo estremamente preciso, le linee più sottili dell'HDI possono aumentare il rischio di attenuazione del segnale e ridurre l'integrità della trasmissione dei dati. Attualmente, i produttori di PCB risolvono principalmente questo problema attraverso la produzione di MSAP.

Gli attuali requisiti di larghezza/spaziatura delle linee sono stati ridotti a 30/30Â µm, e si prevede che venga ulteriormente ridotto a 25/25Â µm, o addirittura a 20/20Â µm. Il processo MSAP può supportare pienamente queste esigenze.

Allo stesso tempo, il valore SLP del processo MSAP è più del doppio di quello di Anylayer di fascia alta, che può portare enormi profitti ai produttori di PCB correlati.

Rispetto al passato, il mercato avanzato del bordo del vettore ha subito enormi cambiamenti. Lo sviluppo della tecnologia ad alta densità fan-out (HDFO) e la continua riduzione delle dimensioni delle schede portanti IC ridurranno la domanda di schede portanti. Tuttavia, anche se in termini di quantità, il futuro mercato dei PCB non avrà una crescita troppo evidente, ma il valore aggiunto portato dalle nuove tecnologie sarà la forza principale per spingere il valore di uscita del PCB.