Notizie PCB - Piccola conoscenza del layout del circuito stampato nella progettazione PCB

Conoscenza del layout della scheda PCB

1 Quando è incluso un modulo ottico ad alta velocità, il layout del circuito ricetrasmettitore della porta ottica è prioritario.

2 Il layout della sezione di alimentazione assicura che le linee di ingresso e uscita siano lisce e non si intersecano.

3 Quando la scheda singola fornisce alimentazione alla scheda secondaria, posizionare il circuito filtrante corrispondente vicino alla presa di corrente della scheda singola e all'ingresso di alimentazione della scheda secondaria.

4 Il layout tiene conto della scorrevolezza del cablaggio complessivo e il flusso di dati principale è ragionevole.

5 Regolare l'assegnazione dei pin di dispositivi come esclusione, FPGA, EPLD, driver bus, ecc. in base ai risultati del layout per ottimizzare il layout.

6 Il layout considera l'adeguato aumento dello spazio alle fitte tracce per evitare la situazione che non può essere instradata.

7 Se vengono adottati materiali speciali, dispositivi speciali (come 0.5mmBGA, ecc.) e processi speciali, il periodo di consegna e la lavorabilità sono stati presi in considerazione e confermati dai produttori di PCB e dal personale di processo.

8 La relazione corrispondente al pin del connettore della scheda secondaria è stata confermata per impedire l'inversione della direzione e dell'orientamento del connettore della scheda secondaria.

9 Se esistono requisiti di test ICT, considerare la fattibilità di aggiungere punti di test ICT durante il layout per evitare difficoltà nell'aggiungere punti di prova durante la fase di cablaggio.

10 Una volta completato il layout, è stato fornito un disegno di assemblaggio 1:1 per il personale del progetto per verificare se la selezione del pacchetto dispositivo è corretta rispetto all'entità del dispositivo.

11 All'apertura della finestra, il piano interno è stato considerato retratto ed è stata impostata un'area di divieto di cablaggio adeguata.

I componenti dell'interfaccia sono posizionati vicino al bordo della scheda e sono state adottate adeguate misure di protezione EMC (come gusci di schermatura, svuotamento del terreno dell'alimentazione elettrica, ecc.) per migliorare la capacità EMC del progetto.

2 Al fine di evitare interferenze elettromagnetiche tra dispositivi sulla superficie di saldatura della singola scheda e schede singole adiacenti, sulla superficie di saldatura della singola scheda non devono essere posizionati dispositivi sensibili e dispositivi a forte radiazione.

3 I dispositivi induttivi che sono inclini all'accoppiamento del campo magnetico, come induttori, relè e trasformatori, non dovrebbero essere posizionati uno vicino all'altro. Quando ci sono bobine di induttanza multiple, la direzione è verticale e non sono accoppiate.

4 La distanza dal corpo schermante e dal guscio schermante al corpo schermante e al guscio schermante è superiore a 500 mil per i dispositivi ad alta potenza trasmittente o particolarmente sensibili (come oscillatori di cristallo, cristalli, ecc.).

5 Il circuito di protezione è posizionato vicino al circuito di interfaccia, seguendo il principio di prima protezione e quindi filtraggio.

6 Un condensatore 0.1uF è posizionato vicino alla linea di reset dell'interruttore di reset per mantenere il dispositivo di reset e il segnale di reset lontano da altri dispositivi e segnali forti.

Quanto sopra è un'introduzione alla piccola conoscenza del layout del circuito stampato nella progettazione PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.