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Notizie PCB - Il processo generale della scheda PCB LAYOUT

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Notizie PCB - Il processo generale della scheda PCB LAYOUT

Il processo generale della scheda PCB LAYOUT

2021-11-05
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Author:Kavie

1 Panoramica

Lo scopo di questo documento è quello di spiegare il processo e alcune precauzioni per la progettazione di schede stampate utilizzando il software di progettazione di schede stampate di PADSPCB, and to provide design specifications for designers in a working group to facilitate communication and mutual ispezione between designers.

2. Processo di progettazione

Il PCB design process is divided into six steps: netlist input, Impostazione delle regole, component layout, cablaggio, inspection, review, e output.

2.1 Input Netlist

There are two ways to enter the netlist. Uno è quello di utilizzare OLE Power di PowerLogicPCB Connection function, seleziona Invia lista di rete, and use the OLE function to keep the schematic diagram and PCB diagram consistent at any time to minimize the possibility of errors. Another method is to load the netlist directly in PowerPCB, select File->Import, and input the netlist generated by the schematic diagram.

2.2 Impostazioni delle regole

Se il Norme di progettazione dei PCB have been set in the schematic design stage, non è necessario stabilire queste regole, because when the netlist is input, le regole di progettazione sono state importate in PowerPCB insieme alla netlist. If the design rules are modified, il diagramma schematico deve essere sincronizzato per garantire che il diagramma schematico sia coerente con il PCB board. Oltre alle regole di progettazione e alle definizioni dei livelli, there are some rules that need to be set, come Pad Stack, which requires modification of the size of standard vias. Se il designer crea un nuovo pad o via, layer 25 must be added.

pcb

Avviso:

Norme di progettazione dei PCB, definizioni dei livelli, via settings, e le impostazioni di uscita CAM sono state fatte nel file di avvio predefinito, named Default.stp. After the netlist is input, secondo la situazione effettiva del progetto, assign the power network and ground to the power layer and ground layer , E stabilire altre regole avanzate. After all the rules are set, in PowerLogic, use the Rules From PCB funzione di OLE PowerPCB Connection to update the rule settings in the schematic to ensure that the rules of the schematic and PCB sono coerenti.

2.3 Disposizione dei componenti

Dopo aver inserito la netlist, tutti i componenti saranno posizionati al punto zero dell'area di lavoro e sovrapposti insieme. Il passo successivo è separare questi componenti e organizzarli ordinatamente secondo alcune regole, cioè il layout dei componenti. PowerPCB fornisce due metodi, layout manuale e layout automatico.

2.3.1 Manual layout

a. Disegnare il profilo della scheda per le dimensioni strutturali della scheda stampata dell'utensile.

b. Disperse the components (Disperse Components), i componenti saranno disposti intorno al bordo della scheda.

c. Spostare e ruotare i componenti uno per uno, metterli all'interno del bordo della scheda e posizionarli ordinatamente secondo determinate regole.

2.3.2 Auto Layout

PowerPCB fornisce layout automatico e layout locale automatico del cluster, ma per la maggior parte dei progetti, l'effetto non è ideale e non è raccomandato.

2.3.3 Questioni che richiedono attenzione

a. Il primo principio del layout è quello di garantire la velocità di cablaggio, prestare attenzione alla connessione dei cavi volanti durante lo spostamento del dispositivo e mettere insieme i dispositivi connessi

b. Separare i dispositivi digitali dai dispositivi analogici e tenerli il più lontano possibile

c. Il condensatore di disaccoppiamento è il più vicino possibile al VCC del dispositivo

d. Quando si posiziona il dispositivo, consider future soldering, non troppo denso

e. Utilizzare maggiormente le funzioni Array e Union fornite dal software per migliorare l'efficienza del layout

2.4 Wiring

Ci sono anche due modi di cablaggio, cablaggio manuale e cablaggio automatico. La funzione di cablaggio manuale fornita da PowerPCB è molto potente, tra cui spinta automatica e controllo delle regole di progettazione online (DRC). Il cablaggio automatico viene eseguito dal motore di cablaggio di Specttra. Di solito questi due metodi sono usati insieme. I passaggi comuni sono manuale-automatico-manuale.

2.4.1 Cablaggio manuale

a. Prima del cablaggio automatico, prima mano-lay alcune reti importanti, come orologi ad alta frequenza, alimentatori principali, ecc Queste reti spesso hanno requisiti speciali per la distanza di cablaggio, la larghezza della linea, la spaziatura delle linee, schermatura, ecc.; Inoltre, alcuni imballaggi speciali, come BGA, è difficile organizzare regolarmente il cablaggio automatico e devono essere utilizzati cablaggi manuali.

b. Dopo il cablaggio automatico, the PCB Il cablaggio deve essere regolato tramite cablaggio manuale.

2.4.2 Cablaggio automatico

After the manual wiring is over, la rete rimanente viene consegnata al router automatico per panno. Select Tools->SPECCTRA, avviare l'interfaccia del router Spectra, set the DO file, e premere Continua per avviare il cablaggio automatico del router Spectra. After the completion, se il tasso di cablaggio è del 100%, then you can manually adjust the wiring; if not If it reaches 100%, indica che c'è un problema con il layout o il cablaggio manuale, and the layout or manual wiring needs to be adjusted until all the connections are made.

2.4.3 Questioni che richiedono attenzione

a. Make the power cord and ground wire as thick as possible

b. Prova a collegare il condensatore di disaccoppiamento direttamente al VCC

c. When setting the DO file of Specctra, Per prima cosa aggiungere il comando Proteggi tutti i fili per proteggere i fili rivestiti manualmente dall'essere ridistribuiti dal router automatico

d. Se c'è uno strato di potenza mista, è necessario definire il livello come piano diviso/misto, dividerlo prima del cablaggio e dopo il cablaggio, utilizzare il collegamento aereo di Pour Manager per versare rame

e. Impostare tutti i pin del dispositivo in modalità pad termico impostando Filtro su Pin, and select all pins,

Modificare le proprietà, selezionare l'opzione Termica

f. When manually routing, turn on the DRC option and use dynamic routing (Dynamic Route)

2.5 Ispezione

Gli elementi da controllare includono Clearance, Connectivity, Alta velocità e aereo. These items can be selected by Tools->Verify Design. Se la regola dell'alta velocità è impostata, it must be checked, altrimenti puoi saltare questo elemento. If errors are detected, la disposizione e il cablaggio devono essere modificati.

Avviso:

Some errors can be ignored. Per esempio, a part of the outline of some connectors is placed outside the board frame, e si verificheranno errori durante il controllo della spaziatura; in più, each time the traces and vias are modified, il rame deve essere placcato nuovamente.

2.6 Revisione

La revisione si basa sulla "checklist PCB", che include regole di progettazione, definizioni dei livelli, larghezze di linea, spaziatura, pad e impostazioni tramite; concentrarsi anche sulla revisione della razionalità del layout dei dispositivi, del routing delle reti elettriche e terrestri e delle reti di clock ad alta velocità. Cablaggio e schermatura, posizionamento e collegamento dei condensatori di disaccoppiamento, ecc. Se il controllo non è qualificato, il progettista deve modificare il layout e il cablaggio. Dopo il passaggio, il ricontrollatore e il progettista firmano separatamente.

2.7 Design output

The PCB design can be exported to a printer or a gerber file. La stampante può stampare il PCB in layers, che è conveniente per progettisti e revisori per controllare; il file gerber viene consegnato al produttore della scheda per produrre la scheda stampata. The output of the gerber file is very important. È legato al successo o al fallimento di questo disegno. Quanto segue si concentrerà sulle questioni che richiedono attenzione quando si esce il file gerber.

a. The layers that need to be output include wiring layers (including top, bottom, and middle wiring layers), power layers (including VCC layers and GND layers), silk screen layers (including top and bottom silk screens), and solder masks (including top solder masks) And bottom layer solder mask), and also generate a drilling file (NC Drill)

b. Se il livello di alimentazione è impostato su Split/Misto, quindi selezionare Routing nella voce Documento della finestra Aggiungi documento e ogni volta che viene emesso il file gerber, è necessario utilizzare Plane Connect di Pour Manager per versare rame sul diagramma PCB; Se è impostato su Piano CAM, selezionare Piano. Quando si imposta l'elemento Livello, aggiungere Layer25 e selezionare Pads e Vias in Layer25

c. In the device setup window (press Device Setup), cambiare il valore di Aperture a 199

d. Quando si imposta il livello di ogni livello, selezionare il profilo della scheda

e. Quando si imposta il livello dello schermo seta, do not select Part Type, select the top layer (bottom layer) and Outline, Text, Linea dello strato serigrafico

f. Quando si imposta lo strato dello strato della maschera di saldatura, selezionare vias per indicare che nessuna maschera di saldatura è aggiunta alle vias e non selezionare vias per indicare le maschere di saldatura, a seconda della situazione specifica.

g. Quando si generano file di perforazione, utilizzare le impostazioni predefinite di PowerPCB e non apportare modifiche

h. After all gerbera files are output, aprirli e stamparli con CAM350, and check them by the designer and reviewer according to the "PCB checklist"