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Notizie PCB - Quindici passi per fare scheda PCB

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Notizie PCB - Quindici passi per fare scheda PCB

Quindici passi per fare scheda PCB

2021-11-06
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Author:Frank

Quindici passi per realizzare schede PCB Le statistiche mostrano che i prodotti elettronici e gli elettrodomestici intelligenti sono diventati un aspetto indispensabile della vita e del lavoro di molte persone e le applicazioni di questi prodotti elettronici e intelligenti sono supportate da schede PCB. Si può vedere che l'esistenza del PCB è molto importante, almeno soddisfa i requisiti della maggior parte dei prodotti elettronici, in modo che le nostre apparecchiature terminali diventino realistiche.

In quel momento, ogni fase dei quindici passaggi della produzione di schede PCB è importante. Successivamente, Dongguan Boyuan Electronics Co., Ltd. lo scompone nel dettaglio:

Passo 1: Il lavoro di progettazione e di uscita della scheda PCB.

Come suggerisce il nome, il lavoro di progettazione e output qui è inseparabile dall'uso di vari software di progettazione, ed è proprio a causa delle diverse versioni del software di progettazione PCB che le differenze sono più probabili che si verifichino. Dopo tutto, diversi software devono utilizzare diversi file GERBER, e questo file contiene importanti informazioni di codifica.

Passo 2: lavoro del film di stampa del bordo PCB.

Nei quindici passaggi della produzione di schede PCB, questo passaggio richiede un'accuratezza estremamente elevata. È meglio utilizzare attrezzature di stampa precise per fornire una progettazione dettagliata e accurata del film. E ogni strato di circuito stampato ha il suo film trasparente e nero. Se si desidera ottenere una connessione più perfetta, è necessario rendere il film perfettamente allineato. Pertanto, il lavoro di punzonatura deve essere eseguito in anticipo e il posizionamento semplice e conciso è.

Scheda PCB

Fase 3: Strato interno.

pcb

Il controllo interno può produrre efficacemente PCB. La maggior parte dei miei amici ha visto il circuito. Il suo stile di base è un laminato. Usalo per ricevere e formare il corpo ideale di rame. I due lati del rame devono essere incollati in anticipo. Questo passaggio richiede alta pulizia. Dopotutto, è sbagliato. Lo sporco è più probabile che causi cortocircuito e circuito aperto del circuito.

Passo 4: vai al poliziotto.

La rimozione del rame qui è "prendere l'essenza e rimuovere le scorie". L'uso di solventi per rimuovere il rame inutile e la resistenza indurita che protegge il rame preferito devono essere lavati via. Un altro solvente svolge questo compito. Il circuito stampato ora lampeggia solo il substrato di rame richiesto dal PCB.

Passo 5: Sovrapposizione di strati e strati del circuito stampato.

Il quinto dei quindici passaggi nella produzione di schede PCB, Dongguan Boyuan Electronics Co., Ltd. ha sottolineato che non c'è nient'altro che l'allineamento e l'impilamento di schede PCB. I test ottici possono chiaramente individuare incoerenze. Se necessario, è necessario trovare la tecnologia professionale. Il personale valuta, altrimenti il PCB non può entrare nel processo di produzione finale.

Passo 6: Incolla il lavoro.

Il lavoro di pasta della scheda PCB non è così facile come può essere visto direttamente dagli occhi. Deve essere operato da un tecnico. Lo strato prepreg viene posizionato sulla scanalatura di allineamento in anticipo e la pasta è strato per strato. L'intero processo è inseparabile dalla pressa di incollaggio., Altrimenti la sua bontà non può essere garantita. Scheda PCB Passo 7: Lavoro di perforazione e galvanizzazione. Quando si perfora una scheda PCB, è richiesta la dimensione della punta del trapano e l'impatto è abile. I tecnici devono controllare l'azionamento del computer ragionevolmente e naturalmente fino al completamento del lavoro di perforazione. Il rame extra allineato sul bordo del pannello di produzione viene rimosso da strumenti di analisi. Quando viene eseguita la galvanizzazione, non è altro che utilizzare la deposizione chimica per fonderli. Passo 8: Lasciate che l'immagine dello strato esterno sia realizzata. Questo passaggio deve essere eseguito in un ambiente privo di polvere. Le lampade UV sono utilizzate per l'incisione fotoresist per garantire l'allineamento del pannello. Infine, il pannello esterno deve essere ispezionato per garantire che la litografia inutile possa essere rimossa nella fase precedente. colla. Passo 9 è ripetere il lavoro di galvanizzazione sopra menzionato. Nei quindici passaggi della produzione di PCB, il lavoro di galvanizzazione è un lavoro che deve essere ripetuto e controllato. Passo dieci: lavoro di incisione Come garantire il collegamento di aree conduttive? Non c'è dubbio che l'incisione non possa essere ignorata. Solo il rame e il rame esposti indesiderati sotto lo strato resist vengono rimossi. Al fine di proteggere il rame prezioso, e garantire la sua istituzione e connessione all'area conduttiva. Passo 11: Operazione di saldatura e mascherinaPrima di applicare la maschera di saldatura su entrambi i lati del circuito stampato, pulire il pannello e coprirlo con inchiostro resistente alla saldatura epossidica. Il circuito riceve i raggi ultravioletti e passa attraverso la maschera di saldatura alla pellicola fotografica. La parte coperta rimane intatta e verrà rimossa. Infine, il circuito stampato entra nel forno per curare la maschera di saldatura. Passo 12: Come trattare la superficialePer aggiungere ulteriore capacità di saldatura al PCB, li placcamo senza elettricità con oro o argento. In questa fase, alcuni PCB possono anche ricevere cuscinetti piatti ad aria calda. Il livellamento dell'aria calda si traduce in un pad uniforme. Questo processo si traduce in una finitura superficiale. Scheda circuitalePasso 13: serigrafia Il circuito stampato quasi completato riceve la scrittura a getto d'inchiostro sulla sua superficie per indicare tutte le informazioni importanti relative al PCB. PCB finalmente entra nella fase finale di rivestimento e polimerizzazione. Fase 14: Lavoro di prova elettrica La prova elettrica non è altro che un confronto con il lavoro di progettazione precedente per garantire la loro coerenza. Fase 15: Lavori di taglio. Tagliare schede diverse dal pannello originale. Il metodo utilizzato è incentrato sull'uso di router o V-groove. Il router lascia piccole linguette lungo il bordo della scheda, mentre la scanalatura a V taglia canali diagonali lungo entrambi i lati della scheda. Entrambi i metodi consentono di espellere facilmente il PCB dal pannello