Notizie PCB - Diversi prodotti PCB altamente difficili con grandi prospettive di applicazione

La tecnologia elettronica cambia ogni giorno che passa

Negli ultimi anni, la tecnologia elettronica si è sviluppata rapidamente e cambia con ogni giorno che passa. Varie apparecchiature elettroniche ed elettriche si stanno sviluppando anche nella direzione dell'intelligenza e della miniaturizzazione. Lo sviluppo di apparecchiature elettroniche ed elettriche ha guidato l'industria PCB a valle e i requisiti per PCB stanno diventando sempre più alti. I prodotti PCB sono cambiati da schede monostrato e schede a doppio strato alle schede multistrato successive, schede ad alto livello e schede ad alta frequenza, ad alta velocità e ad alta velocità. Scheda HDI a densità. Di seguito, l'editor ti parlerà di diversi circuiti stampati di fascia alta che hanno prospettive di applicazione estremamente ampie negli ultimi anni.

1. IC package carrier board

Nelle apparecchiature elettriche di oggi, i chip sono sempre più utilizzati, che vanno dai chip di gestione dell'energia ai chip CPU. Con lo sviluppo della tecnologia elettronica e l'avvento dell'era dell'intelligenza, il rapido sviluppo di dispositivi di comunicazione mobile come telefoni cellulari, dispositivi indossabili, dispositivi medici mobili e altri prodotti significa il continuo aggiornamento dei chip, che guida l'ampia applicazione dei substrati di imballaggio IC.

La produzione e l'imballaggio dei chip sono naturalmente inseparabili dalla scheda portante PCB e i chip più avanzati hanno requisiti sempre più elevati per la scheda portante PCB, aumenterà anche la difficoltà di progettazione e produzione di processo di questo tipo di circuito stampato.

Scheda portante IC

2. HDI PCB

Substrato Like PCB (SLP: Substrato Like PCB) è un circuito stampato simile alle specifiche della scheda portante IC. Si tratta di un circuito stampato HDI, che è una sorta di scheda PCB HDI, ma ha requisiti più elevati e alta precisione rispetto alle schede HDI ordinarie, la larghezza della linea e la spaziatura delle linee sono stati piccoli da 25 micron a 40 micron e la sua difficoltà ha avvicinato il livello di supporto del pacchetto IC.

Tali circuiti stampati HDI sono utilizzati principalmente in telefoni intelligenti, computer portatili, fotocamere digitali e altri campi. Ci sono schede HDI dal livello 1 al livello 6 sul mercato. Al fine di rispondere alla domanda del mercato per lo sviluppo di smartphone di punta di fascia alta. Il circuito SLP a 16 strati a 7 stadi sviluppato da Benqiang Circuit ha riempito il divario di mercato in questo campo.

Circuito HDI a 7 ordini del circuito di Benqiang

3. Componente incorporato PCB

Con il continuo sviluppo di varie apparecchiature elettroniche ed elettriche nella direzione della miniaturizzazione, lo spazio interno sta diventando sempre più compatto. Molti componenti elettronici non hanno un posto proprio. Pertanto, gli ingegneri di progettazione PCB estremamente creativi e talentuosi sono brillanti. Lampeggianti, alcuni componenti elettronici sono stati sepolti nel circuito stampato.

Il circuito stampato incorporato del componente può non solo avere le caratteristiche di volume più piccolo, densità elettronica più piccola, trasmissione del segnale più veloce, ecc., ma ha anche una buona capacità di dissipazione del calore e resistenza all'acqua.

La nostra azienda ha sepolto il circuito del resistore

4. PCB ad alta frequenza e ad alta velocità di trasmissione

Attualmente, i circuiti stampati PCB sono principalmente lavorati con laminati rivestiti di rame come substrati e le linee si formano dopo l'incisione. Pertanto, per le applicazioni di trasmissione ad alta frequenza e ad alta velocità con una velocità di trasmissione superiore a 100 GHz e superiore, la scheda PCB a circuito in rame tradizionale è già incapace.

Al fine di risolvere il problema della trasmissione di dati ad alta velocità in applicazioni di trasmissione ad alta frequenza e ad alta velocità come radar militare, guida senza equipaggio e comunicazioni 5G, sono nate schede PCB ad alta frequenza e ad alta velocità. Circuito ad alta frequenza, ad alta velocità, ad alta affidabilità, bassa latenza, grande capacità, ad alta larghezza di banda.