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Notizie PCB
Spiegazione dettagliata del circuito stampato tramite soluzione di ostruzione
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Spiegazione dettagliata del circuito stampato tramite soluzione di ostruzione

Spiegazione dettagliata del circuito stampato tramite soluzione di ostruzione

2021-12-24
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Author:pcb

Printed circuit boards via hole must be plugged. After a lot of practice, the traditional aluminum plug hole process has been changed. Via hole plays the role of interconnection and conduction of lines. Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo di circuiti stampati, e presenta anche requisiti più elevati sul processo di produzione PCB e sulla tecnologia di montaggio superficiale. Via hole plugging technology came into being, and should meet the following requirements at the same time:
1. There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink should enter the hole, causing perline di latta to be hidden in the hole;
3. The through holes must have solder mask ink plug holes, opaco, e non deve avere anelli di latta, tin beads, requisiti di planarità. With the development of electronic products in the direction of "light, sottile, short, e piccolo", circuiti stampati have also developed to high density and high difficulty. Pertanto, a large number of SMT and BGA circuiti stampati sono apparsi, and customers require plugging when mounting components, mainly Five functions:

PCB Board

(1) Prevent short circuit caused by tin passing through the component surface from the via hole when the printed circuit board is wave soldered; especially when we put the via hole on the BGA pad, we must first make the plug hole and then gold-plated to facilitate the BGA soldering.
(2) Avoid flux residue in the via hole;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the printed circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, causare cortocircuiti.

Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, in particolare il montaggio di BGA e IC, the via hole plug must be flat, convesso e concavo più o meno 1mil, and there must be no red tin on the edge of the via hole; the via hole hides the tin ball, in order to reach the customer The process of plugging via holes can be described as diverse. Il flusso di processo è particolarmente lungo e il processo è difficile da controllare. L'olio è spesso caduto durante il livellamento dell'aria calda e la prova di resistenza della saldatura dell'olio verde; problemi come l'esplosione di petrolio dopo la solidificazione. Ora secondo le condizioni effettive di produzione, we summarize the various plugging processes of printed circuit board, e fare alcuni confronti e spiegazioni nel processo e vantaggi e svantaggi: Il principio di funzionamento del livellamento dell'aria calda è quello di utilizzare aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso sulla superficie del circuito stampato e sui fori, e il restante Saldatore copre uniformemente i cuscinetti, non-resistive solder lines and surface packaging points, che è uno dei metodi di trattamento superficiale di circuiti stampati.

1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. Il processo di non-spina è adottato per la produzione. Dopo che l'aria calda è livellata, lo schermo in lamiera di alluminio o lo schermo di blocco dell'inchiostro viene utilizzato per completare la presa del foro passante richiesta dal cliente per tutte le fortezze. The plugging ink can be photosensitive ink or thermosetting ink. A condizione che il colore della pellicola bagnata sia coerente, the plugging ink uses the same ink as the board surface. Questo processo può garantire che i fori passanti non perdano olio dopo che l'aria calda è livellata, ma è facile causare l'inchiostro del foro della spina per contaminare la superficie del bordo e irregolare. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. Tanti clienti non accettano questo metodo.

2. Hot air leveling and plug hole technology
2.1 Utilizzare foglio di alluminio per collegare il foro, solidifica, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, e collegare il foro per assicurarsi che il foro via sia pieno. L'inchiostro del foro della spina può anche essere utilizzato con l'inchiostro termoindurente, e le sue caratteristiche devono essere di elevata durezza. , Il restringimento della resina è piccolo, e la forza di legame con la parete del foro è buona. Il flusso di processo è: pretrattamento - foro della spina - piastra di macinazione - trasferimento del modello - incisione - maschera di saldatura superficiale. Questo metodo può garantire che il foro della spina via foro sia piatto, E il livellamento dell'aria calda non causerà problemi di qualità come esplosione di olio e caduta di olio sul bordo del foro. However, Questo processo richiede l'ispessimento del rame per far sì che lo spessore del rame della parete del foro soddisfi lo standard del cliente. The requirements for copper plating on the entire plate are very high, e ci sono anche elevati requisiti per le prestazioni della rettificatrice a piastre, per garantire che la resina sulla superficie di rame sia completamente rimossa, e la superficie in rame è pulita e non inquinata. Molte fabbriche di circuiti stampati non hanno un processo di rame spesso, and the performance of the equipment does not meet the requirements, con conseguente non molto uso di questo processo nelle fabbriche di circuiti stampati.

2.2 Dopo aver tappato il foro con foglio di alluminio, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, installarlo sulla macchina serigrafica per collegare il foro, e parcheggiarlo per non più di 30 minuti dopo aver completato il collegamento. Utilizzare lo schermo 36T per schermare direttamente la superficie della scheda. The process flow is: pretreatment-plug hole-silk screen-prebaking-exposure-development-curing. Questo processo può garantire che il foro passante sia ben coperto con olio, il foro della spina è piatto, and the wet film color is consistent. Dopo che l'aria calda è livellata, it can ensure that the via hole is not tinned and the tin bead is not hidden in the hole, ma è facile causare l'inchiostro nel foro dopo la polimerizzazione. The pads cause poor solderability; after the hot air is leveled, i bordi della vias bolle e l'olio viene rimosso. It is difficult to use this process to control production, ed è necessario per gli ingegneri di processo utilizzare processi e parametri speciali per garantire la qualità dei fori della spina.

2.3 Il foglio di alluminio è inserito nei fori, developed, precured, and polished, e poi la resistenza alla saldatura viene eseguita sulla superficie del bordo.
Utilizzare una perforatrice CNC per perforare il foglio di alluminio che richiede fori di riempimento per fare uno schermo, install it on the shift screen printing machine for plugging holes. I fori di tappatura devono essere pieni e sporgenti su entrambi i lati. The process flow is: pretreatment-plug hole-prebaking-development-precuring-board surface solder mask. Perché questo processo utilizza la polimerizzazione del foro della spina per garantire che il foro passante dopo HAL non cada o esploda, ma dopo HAL, It is difficult to completely solve the problem of tin beads hidden in via holes and tin on via holes, tanti clienti non li accettano.

2.4 La maschera di saldatura della superficie del bordo e il foro della spina sono completati allo stesso tempo.
This method uses a 36T (43T) screen, installato sulla macchina serigrafica, using a backing plate or a bed of nails, e al completamento della superficie della tavola, all the through holes are plugged. Il flusso di processo è: pretrattamento-serigrafia-precorrizione-esposizione-sviluppo-polimerizzazione. Il tempo di processo è breve e il tasso di utilizzo delle apparecchiature è alto. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, e i fori di via non saranno stagnati. However, a causa dell'uso di serigrafia per tappare i fori, there is a large amount of air in the via holes. , L'aria si espande e rompe attraverso la maschera di saldatura, con conseguente cavità e irregolarità. There will be a small amount of through holes hidden in the hot air leveling in circuiti stampati.