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Notizie PCB - Quali sono i requisiti per i punti di prova del circuito stampato PCB

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Quali sono i requisiti per i punti di prova del circuito stampato PCB

2021-08-22
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Author:Aure

Quali sono i requisiti per i punti di prova del circuito stampato PCB

I componenti critici devono preimpostare i punti di controllo sul circuito stampato. I cuscinetti utilizzati per saldare componenti di montaggio superficiale non possono essere utilizzati come punti di ispezione. È necessario preimpostare altri pad di ispezione dedicati per garantire che l'ispezione dei giunti di saldatura e il debug della produzione siano effettuati. I pad utilizzati per l'ispezione sono disposti su un lato del circuito stampato il più possibile, anche se viene utilizzato per l'ispezione, è utile ridurre il costo dell'ispezione.1. (1) La distanza tra i punti di ispezione del bordo del circuito stampato PCB deve essere maggiore di 5mm; (2) il punto di ispezione non può essere coperto da maschera di saldatura o inchiostro di testo; (3) Le dimensioni, la distanza e la disposizione dei cuscinetti dei punti di ispezione devono inoltre corrispondere ai requisiti pertinenti dell'apparecchiatura di ispezione utilizzata; (4) il punto di ispezione deve essere posizionato 1mm di distanza dal componente per impedire che la sonda e il componente colpiscano; (5) la migliore saldatura per i punti di ispezione o la selezione di metalli più morbidi, facili da penetrare e non ossidati per garantire che siano a terra ed estendano la durata della sonda; (6) il diametro del punto di ispezione non è inferiore a 0,4 mm e la distanza tra i punti di ispezione adiacenti è fortunatamente 2,54 mm o più, ma non inferiore a 1,27 mm; (7) I componenti con un'altezza superiore a 6,4 mm non possono essere posizionati sulla superficie di ispezione. I componenti troppo alti causeranno uno scarso contatto tra la sonda dell'apparecchio di ispezione online e il punto di ispezione; "La distanza C dal centro del punto di ispezione al bordo del componente chip ha il seguente collegamento con l'altezza SMD H: altezza SMD Hâ¤3mm, Câ¤2mm; Altezza SMD 3 mm, Câ4 mm. (9) il punto di ispezione dovrebbe essere posizionato nel foro di posizionamento (il punto di ispezione collaborativo è utilizzato per il posizionamento preciso, preferibilmente fori non metallizzati, e il guasto del foro di posizionamento dovrebbe essere all'interno di ±0.05mm) al di fuori dei 3.2mm dell'anello; 2. requisiti preimpostati elettrici (1) I punti di ispezione dovrebbero essere distribuiti uniformemente sul circuito stampato per ridurre lo stress di pressione delle sonde; (2) Quando si imposta i punti di ispezione sulle tracce del circuito, la larghezza può essere espansa a 1mm; (3) ogni contatto elettrico deve avere un punto di controllo e ogni IC deve avere un punto di controllo di potenza e terra, che è il più vicino possibile al componente, fortunatamente entro 2,54 mm; (4) Prova a condurre i punti di ispezione SMC/SMD sul lato del componente alla superficie di saldatura attraverso fori. Il diametro del foro passante è superiore a 1mm, che può essere ispezionato da un letto ad ago unilaterale per ridurre i costi di ispezione; (5) La linea di alimentazione sul circuito stampato PCB dovrebbe essere divisa in aree per impostare i punti di interruzione di ispezione per facilitare il disaccoppiamento dell'alimentazione elettrica o le indagini di punti ostruttivi. Quando si imposta il punto di interruzione, considerare la capacità di trasporto di energia dopo la riabilitazione controllare il punto di interruzione.


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